视频索引：

2.43/苹果新机外形正式对外发布，背景介绍

7.40/苹果的芯片发展史

10.35/苹果与三星的恩怨情仇

14.20/苹果与高通的恩怨情仇

苹果换芯可以说是电子消费品牌和半导体巨头的斗争的缩影，很大程度代表了品牌自研技术的发展。在全球供应链分工遭遇信任危机的背景下，当初的贸工技正在逐步走向终结，我们都知道科技兴国，开放合作是主流，但合作里面也有主次之分，你处于弱势之中，很大几率就会被别人压着打。核心技术的缺失等同于让别人扼住了命运的咽喉，美国也正是靠着这一点，在国际市场上肆无忌惮。

一年前美国公布了一份实体清单，让华为深藏多年的“备胎”计划浮出水面，外界这才发现，华为的自研芯片中除了麒麟之外，还包括基带芯片巴龙、基站芯片天罡、人工智能芯片晟腾，以及5G操作系统鸿蒙等等。这些以神兽命名的芯片、技术，不仅成为华为在市场上生存的关键，也让美国感到恐慌。现在除了华为之外，OPPO、小米等国内智能手机厂商，也在推进各自的芯片自研计划，至于能否成功，还需要市场的检验。