据说在 2004 年，任正非当年曾对现在华为海思的总裁何庭波说，每年提供 4 亿美元研发费用，以减少对美国的依赖。”2012 年初，华为的自研芯片 K3V2 评价极差，网上骂声一片。当时很多人质疑华为在烧钱，何庭波：“做的慢没关系，做的不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”2019 年，美国把华为列入实体清单后，华为海思这备胎，一夜之间全部转正。
没想到海思备胎转正后不久，仍然“芯”痛。2020 年 5 月，美国制裁行动升级，尽管华为有了海思，但没有人帮他们代工芯片。在 2020 年 8 月，美国再进一步收紧限制，进一步封锁包括联发科在内的第三方芯片来源。
因此在虎嗅早前提到，有传华为启动“塔山计划”，打算自设晶圆厂，自制芯片。塔山计划消息传出后，不少人因而叫好，但也甚有争议。到底华为是否真的要推动这个“造芯计划”？这些传闻是否靠谱？
华为要自制芯片，到底有多困难？
兴建晶圆厂有多困难，笔者已在“一文揭穿中国芯片产业真相”、以及"中国先进芯片生产的唯一希望，是如何逆袭的？”两文详细分析。晶圆代工是一个门槛极高的行业，当中更以先进制程晶圆厂为甚，光是入场费就达逾百亿美元。此外，晶圆厂还需要企业持续投入大量的金钱与技术人才，不间断地进行制程技术研发，否则很快就会在制程大战中落伍，巨额的入场费将会血本无归。
可是，资金问题是华为要面对的各种难关当中，最容易解决的一个了。
要知道芯片本身就分为不同种类，不同种类的芯片，也需要不同的半导体生产线。有的生产线主要生产存储芯片，有的专注于计算用的逻辑芯片。即使同样是生产计算用的逻辑芯片，有部份生产线专注于相对成熟的各种特色工艺，有的专注于手机芯片等最先进制程工艺。由于不同的芯片，需要不同的生产工艺，华为很难在短时间之内，同时搞定不同种类的生产线。
好端端的去建晶圆厂，已经十分不容易，但更难的是要在生产线里，确保完全没有美国元素。
华为最初在 2019 年被美国列入实体清单后，当时台积电和华为仍然愿意为华为代工，是他们很有信心地认为，自家晶圆厂里包含的美国技术并不高于 25%。但我们上次也提到，当美国在 2020 年 5 月把禁令进一步升级，只要晶圆厂稍为用上一丢丢的美国技术，也会受到美国限制。因此，即使台积电和中芯国际觉得自己并不依赖美国技术，但仍然表示无法继续为华为生产芯片。
为什么台积电和中芯国际都不敢为华为生产？原因是半导体产业繁复无比，没有企业能保证能 100% 完全排除美国技术。
图片来源：方正证券。
举例说，晶圆厂核心设备光刻机，供应商主要来自荷兰的 ASML，但 ASML 与美国的关系千丝万缕，只要台积电或中芯国际要用到“荷兰”的 ASML 光刻机，就摆脱不了美国因子（上图）。同样地，即使中国的上海微电子成功量产先进光刻机，他们也不能保证供应链里完全没有美国技术的成份。
图片来源：西南证券。
华为自建晶圆厂已不容易，要覆盖不同类型芯片的生产线，更不容易。现在还要华为为了建立非美生产线，把整个芯片生产的供应链都幅盖起来（上图）？这就像优衣库要搞一条龙生产线，就要开自家的制衣工厂、漂染工场、纺纱工场、一针一线以至一个纸牌都要自己生产，甚至要开农场种棉麻......
但对于华为来说，最难的并不光是资金和人才，而是时间和竞争力。2020 年，美国更进一步收紧对华为的限制，不但使余承东承认“Mate 40 将会是麒麟芯片的绝唱”，更禁止联发科向华为供应芯片。因此，华为目前的芯片危机已近在眉睫，根本没有时间给华为慢慢自建晶圆厂，即使短期之内能勉强生产芯片，芯片的质和量也不可能有足够的竞争力。
塔山计划到底是怎样的一回事？
既然华为要自建晶圆厂是如此困难，那华为真的会笨得跳坑吗？
为了深入了解整个计划，我们曾经向华为查询，但华为发言人对虎嗅表示，从未没听说塔山计划，并表示整个计划的详情太具体、太细致，建议我们需要进一步核实。有媒体也曾向传闻提到的几家公司查询，相关公司也表示不清楚详细计划，整个计划顿时变成悬案。
图片来源：鹏鹏君驾到（注：原博已删除）
为了核实相关消息，笔者开始追溯消息来源。据了解，塔山计划受到大众关注，源自一名“鹏鹏君驾到”的微博大 V，在 2020 年 8 月 12 日发的一则微博，表示华为已启动“塔山计划”（上图）。但后来鹏鹏君驾到把原帖删除，并表示他并不是消息源。笔者再继续翻查“鹏鹏君驾到”提到的消息源后，发现没有更上游的消息源头。
笔者在微博以“塔山计划”为关键字寻找，发现早在 8 月 11 日，已有微博用户转发相关的纪要，后来更在在 8 月 5 日光大证券的报道里，也找到相关报导。最终，笔者发现消息源可能是来自水木社区在 7 月 11 日的一个帖子，详情是作者与华为的小海思等业务部门相关人员沟通信息（下图），信息与坊间流传的“塔山计划”，除了内容大致相符，还透露了更多的细节。
图片来源：水木社区。
首先，塔山计划的底线是去美国化，建立不含美国技术的代工线。但是，任何环节只要不是国产的，也会尝试去做。而且无论美国大选的结果如何，华为在未来会否继续被制裁，根据资料指出，华为仍然会继续推动这个计划。
这则消息也表明，目前华为核心产品线（基站）拥有两年库存，估计足以支持海思等到自建芯片厂开始生产；但非核心的对外业务（例如手机和机顶盒等）库存只有半年，仍需要对外向联发科、展讯、高通采购。
这则消息也透露华为已找到一条 130nm、不含美国技术的成熟制程代工线，并正与国内代工厂合作，打造一条 45nm 的 12 寸非美代工线，估计只需换掉 4 至 5 台关键设备，就有望年内完成。在先进制程上，华为也将对外在与三星、台积电联系，对内与中芯国际、北京与上海市政府、以及集成电路产业基金联系，打造一条不含美国技术的先进制程产品线，支持 28nm 以上产品全部自产。
此外在这则消息里表明，华为的目标是成为中国的三星，成为一家设计和制造一体的垂直整合生产者 (IDM)。但在 8 月被广为流传的“塔山计划”里，华为的角色转变为建立资源池，扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，仅帮助跑通。
“塔山计划”的可行性评估
从这则消息里增添的细节来看，华为要堆动“塔山计划”依旧极为困难，但不得不说整个计划有着一定的逻辑。我们可以说：“塔山计划”并不是“缘木求鱼”或“刻舟求剑”，而是“愚公移山”。
首先也是最重要的是：华为虽然身处险境，但问题并不如想像中的紧急。华为在 2020 年发表财报时，我们已提过华为的库存量急增（上图），消息早就指华为在 2019 年囤积了一两年或更久的元件。当美国在 2020 年 5 月升级制裁行动后，华为更进一步向台积电和美国的赛灵思 (Xilinx) 紧急加单。可见消息里提到目前华为基站设备有两年库存、手机和机顶盒有半年库存，机会还是相当大。
虽然，华为想通过向联发科购入芯片的可能性，已因为美国进一步收紧政策而告吹，但根据在上述消息，华为早已把手机业务当作非核心业务，看来他们宁愿牺牲手机业务，也要保住基站的基业。
事实上，由于基站相关芯片对制程的要求相对较低（约 10-28nm），因此在非关键的芯片上，华为仍然可以勉强用 130nm 国产生产线救场。在 FPGA 等对制程有一定要求的生产线上，华为只能通过手上两年的基站芯片库存，苦苦支撑至 28nm 没有美国技术生产线出现。问题是华为是否能在两年后，实现这样的非美生产线？关键可能是：华为真的要自建晶圆厂吗？
笔者猜测，华为最初可能真的想自建晶圆厂，像三星一样成为设计和生产兼备的 IDM。但华为也不是傻子，他们可能在评估过后，也知道不可能单靠自己来兴建非美晶圆厂。因此，他们很可能在后期改变想法，以通过投资入股、合作研发等手段，扶植不同的材料、设备企业建立非美生产线。
图片来源：IT 桔子 via 搜狐。
IT 桔子表示，近年华为就不断在进行战略投资（上图），培养自身供应链，塑造华为智能终端生态的抓手。但在塔山计划只是把原来投资的方向，明确地集中于培育供应链的“国产替代”而已，华为就不用由零开始建厂，活用现有晶圆厂的资源，大幅节省时间和效率，不用由零开始搭建难以实现的“非美生产线”。
但是华为真的能通过投资，就能产出 28mm-45nm 的非美芯片？最少，这远比自建晶圆厂容易多了。
根据水木社区的说法，华为希望在 2020 年通过换掉 4 至 5 台关键设备，就能打造一条 45nm 的 12 寸不含美国技术代工线。观察者网引用业内人士指出，45nm 生产线一般会搭配一些国外的二手设备，如二手设备不作为设备生产国的国别统计，是有很大可能，反之则不然。如果 45nm 生产线能走得通，我们也不排除华为能在 2 年后，同样通过二手设备来实现完全非美国的生产线。
“塔山计划”能医华为的芯病吗？
所以，这个传说中的塔山计划，就能医好华为的“芯病”吗？以目前情况而言，它可以暂时纾缓华为的“芯”病，但几乎不可能永久地解决问题。
原因是什么？2019 年，美国把华为列入实体清单后，没有成功把华为逼得无法运营，逼使美国在 2020 年进一步把限制升级。笔者先前曾经强调，新一轮禁制令的条文模糊不清，会产生阻吓作用，使晶圆厂不敢为华为代工。毕竟全球芯片业千丝万缕，晶圆厂根本无法保证自己，真的完全没涉及任何美国技术。
可见华为被禁的问题，关键已经不是于华为是否有使用美国技术，而是要阻吓所有供应链，不得为华为供货。
也由于这样，当“鹏鹏君驾到”透露塔山计划之后，他就提到有评论提醒，指目前并不适合让内容进行大范围扩散，他最终因而把原帖删除。也有内部人士向观察者网表示，曝光名单这件事本身并非是好事情，因为半导体设备中有不少零部件需要国外供应商提供，过早把相关名单曝光，只会使晶圆厂受到不必要的压力，并因而不敢向华为供应芯片。
因此，华为真的要打造一条安全可靠的非美生产线，必须最大程度上增加中国技术的成份、减少任何外国技术的成份。但正如笔者上回所述，目前中国半导体产业，在整体上仍然无法与外国相比，如果华为无法使用外国半导体资源，不但会大幅增加华为的采购成本，产品质量也会明显下降，严重影响华为的竞争力。
首先是华为的手机业务，虽然手机对于华为来说并非核心产业，但考虑到近年华为手机的销量急增，以 2019 年计算，包括手机在内的消费者业务收入已占全公司 54.4%（上图），成为近年华为业绩增长的火车头，华为如果失去了手机业务，企业实力难免被削弱，并影响未来的研发和推广能力。
按目前传言，华为仅有半年的手机芯片库存，而余承东承认 Mate 40 所用的“麒麟 9000”（余承东原话），将会是华为目前最后一款高端芯片。在半年后当华为手机芯片的库存用光后，他们最多也只能生产 45nm 芯片，根本不可能与明年一大堆 5nm 制程芯片的手机竞争。
最初，华为打算依赖联发科供应芯片，但当在本年 8 月，美国禁止联发科向华为售卖芯片后，华为的唯一希望，就是看看能否用上高通芯片，暂时推出手机救亡。但即使华为能借用高通芯片推出手机，高通也可能提出狠辣的条款限制华为的发展，华为也难以在高通芯片上，作出长远的发展规划。
尽管华为核心的基站业务，目前因为元件库存充足而未有受到严重打击，但对未来的发展也难免受到一定影响。举例说，美国龙头赛灵思 FPGA 芯片，向来是华为基站不可缺少的核心元件，后来华为被列入实体清单后，却成功在2019 年实现国产替代。虽然华为使用的国产 FPGA 芯片质量仍然难与赛灵思相比，但媒体已经认为“赛灵思的未来没有华为”。
图片来源：中信证券。
没想到在 2020 年美国收紧限制后，即使华为能在年底实现 45nm 制程的非美生产线，能生产自家设计的 FPGA，但相比赛灵思已量产的 10nm－28nm 芯片来说（上图），同样没没有竞争力。因此，华为不得不再次向赛灵思大量购 FPGA 芯片作为库存。
要知道即使基站芯片对制程要求不高，但绝不是没有要求。两年后，当华为手上的赛灵思芯片全部耗尽，即使华为真的成功搭建出完全没有美国技术的 28nm 生产线，生产自家的 FPGA 芯片，但在两年后的主流基站 FPGA 芯片，可能已经升级至 7-10nm 级别。
可见，华为真的能搭建完全没有美国技术的生产线，也要付出竞争力作为代价。即使最终能活下来，但在整个通信产业的影响力将会大不如前。
芯病，还需芯药医
我们可以见到，华为真的要执行传闻中的塔山计划必须要面对很大的阻力，付出很大代价，但效果依旧成疑。
可是，尽管传闻中的塔山计划是一个血海一样大的坑，华为也可能不得不跳入去。何况即使华为最终跳坑失败，塔山计划也能在一定程度上，促进中国的半导体的底层产业发展。
可是，无论华为是否能成功搭建非美生产线，他们也必须面对现实：非美生产线只能作为备胎，无法为华为以至中国，带来长治久安。无论是中国也好、华为也好，只要是“芯病”，始终还是只有“芯药”才能医。
要知道今天的世界，已经是一个高度整合、互通有无的世界，今天半导体产业的分工，也已经复杂至“你中有我、我中有你”的程度。中美贸易战带来的危机，并不足以让我们误以为今天的中国还是那个清朝乾隆年间，会对着英国大使高呼“天朝特产丰盈，无所不有”的时代。
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