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就在上周三,英特尔在白宫宣布投资 70 亿美元在美国建厂,该公司 CEO 科再奇表示,这是对政府正在推进的税务和监管政策的支持,“我们的工厂带来的工作岗位——高工资、高科技的制造岗位,将是所在地经济增长的引擎。”
此前也有消息报道称富士康将会在美国投资建厂,虽然郭台铭对外表示该计划仍未确定,但是给人感觉科技制造业返回美国本土的势头的确很猛。不过,就在英特尔 70 亿美元建厂的消息公布后没过两天,美国当地时间 2017 年 2 月 10 日,硅谷一家芯片制造巨头格罗方德半导体 (GlobalFoundries) 宣布该公司将于中国成都建设一个总耗资规模达 100 亿美元的制造基地。
格罗方德半导体公司是全球第二大的晶圆代工厂,总部位于加州圣塔克拉 (Santa Clara),由阿拉伯联合酋长国 (United Arab Emirates) 的成员阿布扎比 (Abu Dhabi) 所有。格罗方德在全球都有自己的制造基地,其中就包括美国境内的两个曾为军方制造芯片的工厂。格罗方德将在成都设立子公司格芯半导体,占股 51%,一期建设主流 CMOS 工艺 12 英晶圆生产线,预计 2018 年底投产,二期建设格罗方德 22FDX22nm FD-SOI 工艺 12 英寸晶圆生产线,预计 2019 年第四季度投产。
随着此次格罗方德宣布在成都建厂,标志着全球排名前三的晶圆代工厂均在中国布局完成。成都市委书记唐良智和格罗方德公司 CEO 桑杰·贾 (Sanjay Jha) 参加了在成都市高新区举行的动工仪式。
中国政府颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》文件中指出,“目前我国集成电路产业发展水平与先进国家 (地区) 相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。” 该文件要求,“到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。”
据研究机构德国墨卡托中国研究中心 (MERICS) 的报告显示,“几乎所有美国大型半导体企业都受到了来自中国的投资邀请。” 半导体产业协会 SEMI 的一份研究结果指出,中国的半导体产业投资正在让该国成为全球半导体产业的大玩家。该机构追踪了中国本土超过 20 家半导体制造基地的生产情况。
在可以预见的将来,中国半导体产业将在国家意志的主导下继续蓬勃发展。特朗普急于将科技制造业带回美国,这个计划可能还有不少困难要克服。