在移动互联网时代,Intel似乎和老伙伴微软一样给人风光不再的感觉。PC时代终结,Wintel联盟两大盟主都没有赶上移动设备的大潮,他们两家其实布局甚早,但都在战略的摇摆不定中错失机会。本届IDF也会有移动芯片的产品和战略发布,近期炒得火热的SoFIA芯片将是大家目光的焦点。不仅因为它整合了Atom处理器、3G基带、Wifi等功能,是Intel首款SoC手机芯片,还因为据传它是由台积电代工,这与Intel一贯的IDM模式相比是一个巨大的变化。很多人猜想委外代工是为了降低成本,笔者则认为成本不是决定性的问题,而是在SoC的工艺方面,Intel实际上并不领先,这也是Intel的手机芯片一直没有集成基带芯片的主要原因,为了抢时间而使用台积电来代工,不失为一个好方法,在消费电子市场,上市时间(time to market)是一个极端重要的竞争因素。还有Intel对安卓的积极支持也使它不再受制于任何一家操作系统的发展而能够做到左右逢源,在无法主导某个生态系统的时候,加入这一生态系统也是更加务实和符合潮流的做法。