原创
2021-08-25 08:51
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出品| 虎嗅科技组
作者| 李冰倩
没有一家汽车厂不期待缺芯状况早日缓解,但这一天正变得遥遥无期。
8月11日,日产汽车关闭其在美国田纳西州的士麦那工厂;日前,福特停产去年销量最佳的 F-150 皮卡车型;8月17日,博世公司的一位高层在社交媒体称,预计8月份公司多款芯片基本处于断供状态……
这一回,卡住全球汽车芯片供应的不是代工厂和光刻机,而是芯片封测环节。
近日,“全球半导体封测重镇”马来西亚Covid-19感染数量激增,可能加剧汽车半导体和其他组件短缺。
对于半导体产业链来说,马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来,马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心,英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。
封装测试是芯片生产的最后一步,属于劳动密集型环节,但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。
有分析师称,汽车业芯片短缺或持续至明年。
马来西亚疫情波及全球半导体产业
“Muar(麻坡)工厂3000多名员工因疫情牺牲20多名,上百人感染,面临生与死的考验。”对于东南亚芯片封测工人来说,工作成了一场生死冒险。”一位博世高层近日在朋友圈这样写到,同时他还透露博世多款芯片将基本处于断货状态。
去厂里上班成了“生死冒险”,这一工厂指向的正是意法半导体在马来西亚麻坡县的芯片封测厂。意法半导体很快在隔天对此进行了回应,称受新冠疫情影响,其麻坡工厂的一个部门在 8 月 16 日进行隔离。
随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈,在马来西亚,每日感染的7天均值已超2万人,远高于6月底的5000人。早在5月12日,马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”,6月1日再度封国两周,然而6月28日,原定于当日结束的封锁政策再次延长。
不断封锁带来的是工厂