晶圆代工涨价，半导体持续高景气！| 0316

一、当日行情分析

1、市场观察——热点快速轮动

3月16日，A股三大指数呈现探底回升的分化走势。沪指表现相对疲弱，早盘震荡走低，午后虽一度拉升但最终收跌；而创业板指则在科技股的带领下表现强劲，涨超1%。两市全天成交额合计约2.33万亿元，相较于前一个交易日缩量约750亿元，显示在市场分化背景下，部分资金情绪趋于谨慎 

连板股题材：短线情绪低迷，高度板退潮

市场最高连板高度降至3连板，市场短线情绪恶化，此前5连板的并购重组概念股中南文化触及跌停，前期人气股豫能控股遭遇2连跌停，中国电建、中国核建等中字头新能源个股也大幅下挫 。这明确警示了追高连板股的风险。市场缺乏合力主线。此前持续性最强的电力板块出现退潮，新热点尚未形成合力，资金难以形成有效共振，导致连板股高度受限。

趋势题材：存储芯片为首的科技趋势股扛起了反弹大旗

2、芯片代工涨价

继存储器、封装之后，晶圆代工成熟制程领域也传出明确的涨价信号。

据媒体报道，由于成本结构持续承压及部分制程节点供需吃紧，全球四大成熟制程晶圆代工厂——中国台湾的联电、世界先进、力积电以及中国大陆的晶合集成，计划最快自2026年4月起调升报价，部分品项涨幅最高可达一成。此举被视为“芯片通膨”正从上游原材料向中游制造环节加速传导。

具体来看，世界先进（VIS）已向客户发出涨价函，宣布自2026年4月起调涨晶圆代工报价。

力积电证实本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线；晶合集成已宣布将调涨晶圆代工报价10%，自北京时间6月1日零时起生效。联电未直接回应涨价传言，不过，公司先前提到，目前订价环境“确实较先前有利”。

二、专栏回顾——东山精密

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三、高能环境——工业废料淘金

近期A股环保板块迎来了一系列比较明确的利好信号。最主要的催化来自2026年3月5日发布的政府工作报告，其中多项政策为环保行业，特别是绿色低碳、循环经济等领域，指明了新的发展方向。

公司目前主要涉及以下几个核心投资概念：

金属资源化/循环经济：核心主业，受益于国家“双碳”战略及《固体废物综合治理行动计划》等政策红利，是公司最主要的成长逻辑。

贵金属/小金属：具备行业领先的铂族金属（铂、钯、铑、铱、钌）提纯能力，同时是全球领先的精铋生产商，深度绑定半导体、汽车、电子等高端制造产业链。

“资源化+资源”产业链延伸：通过收购金矿探矿权，向上游矿产资源开发延伸，意图打通“矿产开采—资源再生”的完整产业链。

根据公司2025年年度报告及审计报告，公司盈利能力和现金流表现大幅改善。

四、铜冠铜箔——PCB铜箔

英伟达GTC 2026（3.16-3.19）通过新一代芯片/架构落地与技术路线明确，直接驱动PCB板块量价齐升、价值重估、国产替代加速，是板块最强催化。

铜冠铜箔的主营业务是各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，形成了“PCB铜箔 + 锂电池铜箔”双核驱动的业务模式。

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