百亿亏损、依赖输血，粤芯半导体IPO撕开晶圆代工红海真相

本文来自微信公众号： 财富情报局 ，作者：深度洞察资本市场，原文标题：《百亿亏损、依赖输血！粤芯半导体IPO撕开晶圆代工红海真相》

6月15日，深圳证券交易所创业板上市审核委员会将审议粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）的首发上市申请，本次上市保荐机构为广发证券。

粤芯半导体成立于2017年，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破。

根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司在2022年最后一轮融资中，估值已攀升至253亿元，在国内硬科技赛道备受关注。

但这家顶着“广州第一芯”光环的企业，上市之路波折不断。

2026年1月5日，粤芯半导体被抽中IPO现场检查，上市审核一度中止；直至同年3月31日，公司完成检查整改工作，上市审核才得以恢复。此后，深交所接连下发两轮问询函及审核意见落实函，聚焦盈利真实性、核心赛道竞争力等疑点层层追问，公司IPO闯关压力凸显。

这家国产芯片企业，究竟能否撑起资本市场的高预期？

满产之下持续失血，三年累计亏损超65亿

从表面经营数据来看，这是一家高速成长的企业。

粤芯半导体2023年至2025年营收从10.44亿元攀升至25.82亿元，年均复合增速超57%，产能利用率更是达到96.38%的满产状态，早已完成初创企业的产能爬坡阶段，产销规模持续扩容。

但高营收、满产能并未带来盈利改善，公司连续三年出现大额亏损。招股书数据显示，2023—2025年公司归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，三年累计亏损超65亿元；截至2025年末，公司累计未弥补亏损达100.81亿元，净资产持续被亏损侵蚀。

一般来说，晶圆代工行业本身具备重资产、高折旧、长回报周期的特性，国内头部企业新建产线普遍存在3至5年的亏损期，产能未完全释放、工艺尚未成熟阶段，折旧成本高于营收属于行业常态，这也是创业板注册制包容阶段性未盈利硬科技企业上市的核心逻辑。

但粤芯半导体的亏损困境，显著背离行业正常规律。行业内多数企业产能满产后，可凭借成熟工艺、稳定良率和市场定价权摊薄固定成本，逐步修复盈利水平。反观粤芯半导体，2025年产能已接近满载，处于经营最优状态，但其产品收入仍无法覆盖全部生产成本，呈现出产能利用率越高、产出越多、亏损反而越严重的反常态势。

盈利短板在毛利率数据上体现得淋漓尽致。报告期内，公司主营业务毛利率分别为-114.90%、-71.00%、-58.24%，持续为负。而同期国内主流晶圆代工企业可比公司毛利率平均值分别为8.14%、8.26%、5.35%，行业整体保持正向盈利，双方差距极为悬殊。

值得注意的是，基于这样的经营状况，公司披露预计2029年可实现整体盈利，该预期的合理性遭到监管质疑，深交所在问询函中专门要求公司详细说明盈利预测的核心依据。

特色工艺沦为红海赛道，研发投入连年下降

从业务定位来看，粤芯半导体主业是特色工艺晶圆代工，聚焦模拟芯片、数模混合芯片代工这一细分领域，主打成熟特色制程，贴合国产替代的主流发展方向。

然而，看似稳妥的差异化赛道，并非粤芯半导体的专属领域，而是国内晶圆代工竞争白热化的红海赛道。不少行业头部企业已在特色工艺代工领域深耕十余年，凭借长期技术积累、稳定的工艺良率、深度绑定的下游客户资源，构建了稳固的先发优势与行业壁垒。

招股书披露，公司主要竞争对手包括台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成和燕东微，在制程节点、工艺积累、品牌知名度、经营规模等方面与国际晶圆代工行业巨头仍存在一定差距。

例如，CIS工艺技术平台的主要技术指标包括制程节点、像素尺寸。其中，像素尺寸是指衡量芯片像素大小的核心指标，以单个像素的物理尺寸来衡量，该指标越小越好，产品也可切入高端手机、车载摄像头等高端高价市场。而在相同55nm制程节点下，同行晶合集成可实现0.702μm的像素尺寸，而粤芯半导体仅能做到1.12μm，公司在CIS背照式（BSI）、堆栈式工艺、像素隔离、光刻对准等核心工艺整合能力上有待提升。

面对主业竞争力和盈利能力有待提升的窘境，对于扭亏脱困，粤芯半导体给出的解决方案是：持续优化产品结构，高价值晶圆代工产品90nm/65nm SiPho、55nm CMOS通用逻辑和55nm以下制程（40nm/28nm/22nm）产品将实现规模放量，成为公司预测期内收入增长的重要来源。

同时披露，在预测期内，公司将重点推进65nm SiPho、40nm eNVM、40nm CIS、22nm HV、22nm MS等工艺技术平台产品的研发工作，进一步完善高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的技术储备，相关产品预计将于预测期内为公司贡献增量收入。

然而与扩产、进阶的盈利规划相悖的是，在全行业加码研发、迭代工艺、构筑技术壁垒的关键阶段，粤芯半导体的研发投入却连续下降，从2023年的6.05亿元，逐年降至2025年的4.22亿元。

对于技术密集型的芯片制造行业而言，研发投入持续收缩，或将导致技术迭代速度放缓，进一步削弱产品竞争力，不利于高附加值工艺的落地与盈利目标的实现。

在这场芯片制造的马拉松中，粤芯半导体能否跑赢时间窗口和技术迭代的比赛，仍是巨大的未知数。

依赖政府补贴输血，自主造血能力打上问号

本次IPO，粤芯半导体抛出了75亿元的巨额募资计划，资金用途涵盖产能扩建、技术研发，以及有15亿元将直接用于补充流动资金，缓解现金流压力。

毕竟，粤芯半导体在财务结构方面不容乐观，公司资产负债率由2023年的62.62%升至2025年的84.13%，截至2025年末，长期借款高达134亿元，财务杠杆持续走高，存在一定的偿债及流动性风险。

其中，受主营业务持续亏损影响，粤芯半导体自身主营业务造血能力偏弱，日常经营对外部补助依赖度较高。

翻看招股书，看似相对稳定的经营性现金流，并非来自主营业务盈利，而是依靠大额政府补贴托底。报告期内，公司计入当期损益的政府补助分别高达5.37亿元、2.53亿元、4.13亿元。巨额补贴有效缓解了公司短期财务压力，但补贴收入具备明显的不确定性与波动性，也引发了一个终极拷问：如果没有补贴，粤芯半导体能否独立存活？

更值得警惕的是，公司2029年的扭亏预期已包含政府补助收益，招股书说明，若公司2029年收入及毛利率等主要指标、政府补助的取得情况不及预期，则可能当年无法实现盈利，可以说，扭亏目标也存在不确定性。