资本在无锡赚翻了

本文来自微信公众号： 小饭桌 ，作者：关注半导体的，编辑：张丽娟

2026年6月15日，国产GPU四小龙之一的燧原科技科创板IPO获上市委会议通过，拟融资金额60亿元。

这家总部设在上海的公司，身上却带着鲜明的“无锡印记”。无锡高新区投控集团是其重要股东，公司华东首个区域智算中心，也落在了无锡。

在此之前，4月份无锡创下了“一月四敲钟”的行业纪录：当月10日赛英电子登陆北交所、13日创达新材登陆北交所、21日盛合晶微登陆科创板、30日理奇智能登陆创业板，四家本土企业横跨沪深北三大交易所。其中盛合晶微募资50.28亿元，上市盘中市值一度突破1800亿元。

而在3月，无锡系资本布局的傅里叶半导体、江阴基金参投的瀚天天成也先后登陆港交所。短短两个月，本土企业集中上市、对外投资标的陆续敲钟，跨四大交易所的上市热潮，直观印证了无锡半导体产业的收获期已然到来。

从晶圆制造到封装测试，从材料到设备，无锡几乎在每个环节都有企业排队等着敲钟。一座地级市，凭什么能批量输出半导体上市公司？

“批量式”打法

如果只看龙头企业，无锡不够“性感”。

合肥有长鑫存储，估值超2万亿，一家公司撑起一座城的半导体标签。武汉有长江存储，叠加光通信产业集群，在AI算力浪潮里吃到了光模块的红利。上海有中芯国际、紫光展锐，深圳有华为海思、中兴微电子。

无锡没有这样的超级明星。它的半导体图谱里，不乏超过千亿市值的公司，比如

长电科技、盛合晶微，体量不小，但远达不到“一家独大”的程度。

不同城市走出了截然不同的发展路径。合肥的打法是“单点极致”，集中资源押注存储芯片，长鑫存储八年亏损仍持续输血，赌的是存储芯片国产替代的巨大缺口。武汉是“双线并进”，长江存储做存储，光通信企业做光模块，两条腿都在AI风口上。

无锡走的是另一条路：不把鸡蛋放在一个篮子里。

在制造端，SK海力士做存储，华虹做功率器件和车规芯片，华润微做功率MOSFET、IGBT。三家各有侧重，覆盖存储、特色工艺、功率半导体三个方向。

在封测端，长电科技稳坐全球第三，盛合晶微在中高端先进封装上快速追赶。两者搭配，既保住了传统封测的基本盘，又抓住了Chiplet、3D封装等增量市场。

设计、材料、设备则呈现“小而散”的格局。卓胜微的射频芯片进了全球前五，但更多企业集中在消费电子、电源管理、功率器件等中低端赛道。材料领域有江丰同芯、中环领先，设备领域有傅里尚积半导体、研微半导体，但除了少数几个细分龙头，大部分企业体量不大，市场影响力有限。

这种看似“散装”格局的好处是抗周期波动。2022年DRAM价格下跌，SK海力士利润跳水，但功率芯片因新能源车爆发而翻倍；消费电子萎靡，但车规芯片还在排队。不同赛道此消彼长，总有一个在赚钱。

而更值得注意的，是这个底盘正在批量输出上市公司。

从单家企业上市到“集群式敲钟”，当一座地级城市能持续向资本市场输送硬科技标的，它的“批量造公司”能力，自然会被市场验证。

那么，这套“没超级明星、能批量”的打法，是怎么长出来的？

六十年家底

早年间，无锡靠着“布码头”“丝码头”起家，源源不断地把纺织原料和半成品运往上海等大都市。直到今天，轻工、纺织、冶金、机械加工这些传统产业，依然是这座城市厚实的家底。

变化发生在1970年代，无锡决定干一件事：自己造芯片。

没有现成的产线，没有成熟的工人，连图纸都是靠“翻译”日本东芝的技术资料一点点拼出来的。742厂就这么搭了起来。从拉晶到设计，从制造到封装，全厂几千号人，把能干的环节全干了。

1987年，这家厂产出了3000多万块集成电路，占了全国将近四成。那些芯片大多不复杂，用在电视机、音响里，但足以让742厂成为当时中国半导体行业的“头号玩家”。

后来，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并，改名华晶。1993年，华晶做出一块256K DRAM——中国第一块。虽然比韩国晚了七年，但至少证明了一件事：中国人能做出存储芯片。

华晶最值钱的遗产不是那块芯片，而是一批人。这些人后来散落到中芯国际、华虹、长电、通富，甚至漂洋过海去了硅谷。无锡“黄埔军校”的称号，就是这么来的。

但华晶自己差点没撑住。

1990年代末，价格战、债务、体制问题一起压过来。1999年，华晶陷入巨额亏损，产线还在跑，但卖一单亏一单。

这时候，一个台湾人敲开了华晶的门。陈正宇，做晶圆代工的。他说：你把产线租给我，我来帮你盘活。

谈判很快落地。华晶上华成立，陈正宇又拉来一个人——张汝京。张汝京当时还没创办中芯国际，但他知道怎么把一座亏损的晶圆厂救活。他带着团队开发0.5微米工艺，并让工厂扭亏为盈。

它的出现，给无锡留下了一条重要的经验：代工模式可以赚钱，而且能培养出一整套工艺团队。

2002年，华润集团接手华晶，改名华润微电子。华润微后来成了国内唯一一家以IDM模式为主的功率半导体企业，6英寸、8英寸产线跑得稳稳当当。

但真正把无锡送上全球半导体地图的，是韩国人。

2005年，SK海力士来了。第一期投资20亿美元，后来不断追加，累计230亿美元——江苏史上最大外资项目。无锡厂区贡献了SK海力士全球30%到40%的DRAM产能。

2019年，SK海力士二工厂竣工，又砸了86亿美元。全部投产后，月产18万片12英寸晶圆，年销售额目标33亿美元。

外资进来，本土企业也没闲着。2019年，华虹无锡一期投片。这是全国第一条12英寸功率器件代工线。华虹选无锡的理由很简单：这里已经有SK海力士、华润微，供应链配套现成的。一期全面达产后，华虹又上了二期、三期，总投资破百亿美元。

封测那边，长电科技在江阴闷头干了快五十年。从乡镇企业，一路做到全球第三、中国第一。长电的先进封装技术跟日月光差不多一个梯队。围着长电，无锡挤进了海太半导体、全讯射频、英飞凌、中芯长电等近十家封测企业。

原中芯长电独立运营后更名为盛合晶微，2026年4月，它登陆科创板，开盘涨了4倍，市值一度摸到1800亿。从亏损的华晶，到千亿市值的盛合晶微，中间隔了二十多年。

制造和封测跑通了，设计、材料、设备自己就会长出来。卓胜微的射频芯片做到了全球前五，力芯微、新洁能在功率和电源管理上站稳了脚。江丰同芯的陶瓷基板打破了海外垄断，傅里叶半导体等近百家企业把除光刻机之外的设备环节基本覆盖了。

从一个濒临倒闭的华晶，到SK海力士、华虹、长电、盛合晶微一批巨头，再到排队IPO的准上市公司，无锡的半导体版图，不是规划出来的，是一代代人接力跑出来的。

这场接力，没有剧本，但一直在往前传。

隐形冠军的“尴尬”

在《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》中，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位；去年，无锡集成电路产业营收突破2500亿元，其中封测业的技术水平和产业规模均位居全国第一。

但无锡在舆论场上并不“响亮”。

2025胡润中国人工智能企业50强的榜单中，江苏两家上榜企业全在苏州。福布斯中国AI 50强，无锡同样隐形。产业的数据很硬，但提起无锡，很多人第一反应还是“SK海力士的代工厂”。

这不是无锡想要的标签。

城市之间的竞争压力也日益凸显。宁波、青岛、无锡三座城市曾常年上演GDP“三国杀”，但如今宁波已冲到1.87万亿，青岛1.76万亿，无锡1.68万亿，差距逐渐拉开。追兵合肥虽然GDP还有距离，但发展势头凶猛，手里还握着长鑫存储这张王牌。

在半导体赛道上，这种压力更直接。合肥靠长鑫存储一家公司就撑起了“存储之都”的名片。武汉有长江存储+光通信，在AI算力浪潮里吃到了光模块红利。苏州因光模块厂商股价暴涨，一度成为“市值增长冠军”。而无锡的SK海力士虽是全球存储巨头，但外资身份让它天然承担着“代工厂”的刻板印象。

更深层的尴尬在于长鑫存储的产业链上市公司里，有不少是无锡企业。无锡在给别人做配套。

落到无锡自身，短板也很明显。无锡拥有数量庞大的芯片设计企业，多数聚焦消费电子、电源管理、功率器件等成熟赛道；虽然诞生了卓胜微这类细分领域全球龙头，但高端通用芯片、高端AI芯片设计领域仍存在明显短板。产业端虽然有成熟的工程师队伍，但顶尖架构师、算法专家仍流向上海、北京、深圳，薪酬和团队配置也与一线城市有差距。

配套不是坏事，全球产业集群本就分工明确。但问题是，无锡正在向两万亿GDP迈进，未来的集成电路产业要达到4500亿，它需要的不只是“配套”，而是“主导”。

今年6月初的集成电路产业推进会，无锡明确的几个方向里，除了“提升先进封测”这个老本行，还有“突破高端设计”“转型装备材料”，这些都是无锡的短板，也是从“配套”走向“主导”必须补齐的功课。

无锡用六十年证明了一件事：在硬科技这条路上，时间是最好的护城河。

但资本市场从不奖励过去。接下来的问题是当AI重塑半导体产业链，无锡还能不能保持“批量输出”的能力？

接下来的问题是：当AI重塑半导体产业链，无锡还能不能保持“批量输出”的能力？

钟声之后，才是真正的比赛。