
本文来自微信公众号: 反熵 ,作者:一笑
9月15日,工信部、国家发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》,给中国电子信息制造业定下了一个很大的目标。
到2030年,规模以上企业营业收入突破30万亿元,研发投入强度达到3.5%。2025年,这个行业的营业收入是17.4万亿元。假设未来统计口径保持可比,简单测算下来,五年需要增加至少12.6万亿元,年均复合增速约11.5%。
先说明一个容易混淆的问题。30万亿元是营业收入目标,并非投资规模。我们之所以聊“把钱花在哪里”,指向的是为了完成下一轮产业升级,未来五年的研发投入、产业资本和企业资源,更可能优先流向哪些环节。
这个问题比30万亿元本身重要。
2025年,中国已经生产了12.7亿台智能手机和3.32亿台微型计算机设备,两者产量分别下降0.9%和2.9%。同一年,电子信息制造业固定资产投资下降3.8%。
一个已经做到17万亿的产业,五年后还要再迈上一个台阶,显然不能只指望扩产和多卖终端。
从17项重点任务中,已经能看出钱准备往哪里投。
01
芯片还要继续往深处投
17项重点任务中,排在第一位的是集成电路全链条攻关。
规划提到的范围很广,从高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片,一直延伸到制造、先进封装、宽禁带半导体、装备材料、EDA、IP核和三维集成。
把集成电路放在第一项,并不偶然。
过去谈中国电子产业,规模一直是最醒目的优势。手机、电脑、电视、通信设备背后都有庞大的制造体系。规模做大以后,一个越来越现实的问题随之出现,同样生产一部手机、一台电脑,国内企业最终可以获得多少价值?
差别,往往就在产业链的位置上。
从处理器、存储器和模拟芯片,到先进封装、制造设备和关键材料,国内企业每多进入一个核心环节,产业链能够留下的收入和能力都会发生变化。这里既涉及供应链安全,也直接关系增长空间。
所以这次规划对集成电路的部署已经很难再概括成几个关键芯片的国产化。它从芯片一路写到EDA、材料和制造设备,要求的是全链条能力。
背后的产业逻辑并不复杂。
中国一年依然可以只生产12亿多部智能手机,但如果其中更多处理器、存储器、模拟芯片和制造环节由国内企业提供,同样数量的终端,对中国电子产业贡献的收入会更高。
数量没有增加,价值分配已经变了。
电子产业早就证明过,产量领先,并不天然对应价值份额领先。到了30万亿元这个量级,继续向产业链深处走,已经同时关乎安全和增长。
02
AI正在制造一轮硬件升级
第二个明显方向是AI。
过去几年,人们谈人工智能,注意力往往集中在模型和应用。但从电子制造业的角度看,AI首先意味着大量新硬件。
训练大模型需要AI芯片和服务器,也需要高带宽存储、高速互连、电源和散热系统。随着推理需求增加,计算能力又开始向云端之外移动。
规划对此写得相当具体。
在先进计算部分,它提出支持数十万卡级人工智能集群,发展高带宽内存等新型存储产品,还把云边端协同和端侧计算设备列入发展方向。到了人工智能硬件部分,规划进一步提出面向具身智能、自动驾驶开发端侧推理设备及芯片,并推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、车载终端和工业终端迭代升级。
AI硬件的投资方向,也因此从数据中心一路延伸到终端。
一端是更大的算力中心,另一端是越来越多带有本地AI能力的终端。
9月15日,联发科恰好发布天玑9600 Pro。这款芯片采用台积电2nm制程,联发科将其定位为旗舰5G智能体AI芯片。相比过去围绕CPU、GPU和影像能力展开的竞争,新一轮旗舰SoC的竞争里,NPU和端侧AI能力正在占据更重要的位置。
这类变化的商业意义不难理解。
手机销量可以不增长,一部手机使用的计算和存储资源却还可以增加。汽车销量即使保持稳定,单车需要的传感、计算和连接能力仍有提升空间。机器人进入更多场景以后,又会产生新的处理器、传感器和通信需求。
AI对电子制造业最大的影响,很可能就在这里。它给大量已经存在的设备增加了一轮硬件升级的理由。
2025年,中国智能手机产量下降0.9%,同期集成电路产量却增长10.9%,达到4843亿块。当然,不能仅凭这一组数据就把增长全部归因于AI,但至少可以说明,终端数量和电子器件需求早已不能简单画等号。
03
手机之后,还要去汽车、工厂和太空找增量
再往后看,规划把相当一部分篇幅留给了传统消费电子之外的市场。
规划专门设置行业电子创新发展,汽车电子、医疗电子、航空电子、航天电子和海洋电子都进入其中。正文还直接提到智能驾驶、低空经济、商业航天和深海极地等应用。
对一个已经进入成熟期的消费电子市场来说,这部分增量可能更现实。
过去二十多年,智能手机是电子产业最成功的一次扩张。电话、相机、导航、音乐播放器和移动计算被装进一个终端,带动了芯片、屏幕、存储、传感器和通信产业共同增长。
现在,相似的电子化过程正在其他产业发生,只是对象变了。
汽车已经成为最典型的案例。燃油车时代,一辆车的核心价值更多集中在机械系统。新能源汽车和智能汽车普及以后,功率半导体、座舱、传感器、计算平台和通信系统的重要性不断提高。整车销量不需要翻倍,电子系统的市场仍然可能扩大。
卫星也在发生类似变化。此次规划明确提出突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信和星载计算平台,并在先进计算部分提出加快太空计算全链条布局。
对电子产业来说,计算、通信和数据处理正在卫星上占据越来越重要的位置。
工业设备、机器人、医疗设备同样如此。
过去电子产业的重心更多集中在手机、电脑、电视等明确的电子终端,现在电子系统正在更深地进入汽车、装备、医疗和航天器。
当手机和PC进入成熟阶段以后,这是一个比寻找下一个“手机”更大的市场。
04
30万亿元背后,增长方式正在变
看到这里,30万亿元靠什么来撑,方向已经比较明确。
2025年,中国电子信息制造业营收已经达到17.4万亿元。如果未来五年仍然主要依赖现有产品扩大产量,很难支撑如此庞大的新增规模。
规划里的重点部署,其实可以梳理成两条线。
一条是继续提高电子产品本身的价值量。芯片继续向更高性能和更完整产业链深入,AI又在推高服务器、手机、汽车和机器人对计算、存储和传感能力的需求。即使终端销量没有明显增长,一台设备里的电子价值仍然可能继续上升。
另一条,是让电子技术进入更多行业。汽车、能源、工业设备、医疗设备和航天器都在加速电子化、智能化,电子信息产业的市场也由此获得了传统3C之外的市场。
说到底,未来五年的增长空间,一部分来自产业链继续向高价值环节深入,另一部分来自电子技术继续向外渗透。
过去几十年,中国电子制造完成了大规模扩张。从零部件到整机,再到庞大的产业集群,中国已经成为全球最重要的电子制造基地之一。
但当行业营收达到17万亿元量级之后,再往30万亿元走,继续依靠扩产和终端放量,能打开的空间已经没有过去那么大。
所以,未来五年的投入不会少,只是方向会更深,也更广。向深处,是芯片、存储、先进封装、设备材料和计算能力;向外,则是汽车、机器人、工厂设备、能源系统和卫星这些正在快速电子化的市场。
下一轮增长,需要去芯片深处,也需要去汽车、机器人、工厂和太空里找。
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