算力中心液冷板：16家厂商研发投入对比与布局路径分析

本文来自微信公众号： MIR睿工业 ，作者：MIR 范家荣

AI服务器的功耗还在向上走，液冷从数据中心的可选项变成了必选项。这个转变在2025年年报和2026年半年报的披露窗口里留下了完整的痕迹：谁在投研发、投往哪里、投到了哪一步。本文以16家已有液冷板研发或产品的A股厂商为样本，基于2025年年报研发项目表、2026年半年报财务数据和投资者互动平台的最新披露，分三个部分复盘：第一部分看研发投向，第二部分看液冷板布局，第三部分看研发能力与市场兑现。

*16家已有液冷板研发或产品的A股厂商分别是英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份、飞荣达、思泉新材、中石科技、银轮股份、精研科技、科创新源、中航光电、奕东电子、川润股份、鸿富瀚、领益智造、硕贝德。

01

投入方向：16家厂商的研发方向由主业决定

16家厂商的研发投向各不相同，差异与各家的主业直接相关。从2025年年报的研发项目看，各家有四个共同的布局方向：控制系统、材料自研、整机柜、测试验证。下文先按方向梳理这四个共性，再按主业梳理差异的来源。

第一，控制系统成为多家厂商的研发重点。高澜股份有五项控制类在研项目，从嵌入式控制器排到液冷AI应用架构；申菱环境已完成可编程控制器自研；英维克把AI节能算法做成纯软件模块。原因写在项目书里：申菱环境的目标是替代外购、降低成本，英维克的目标是不需要新增硬件、升级软件即可部署。控制系统的价值直接体现在能效指标上——各家披露的PUE目标从1.3压到1.15，这些指标要靠控制系统实现。

第二，材料自研的项目在增多，目的是降本。飞荣达研发可钎焊压铸铝合金，项目书写明用于替代银基、镍基材料；川润股份的标准板片开发写明"元件自主化战略落地"；银轮股份自建从压铸材料到钎焊工艺的完整链条。三家公司项目书里的措辞一致指向两个词：成本、自主。材料和部件的自研投入，对应的是产品成本中加工环节压不下去的部分。

第三，产品从单个部件向整机柜、整站扩展。同飞股份在做服务器上架即可运行的一体化液冷机柜，申菱环境在做装配式冷站和一体化冷源，川润股份在搭建CDU和Manifold的工程化模块库。同时，飞荣达、申菱、高澜、同飞都在开发风液混合产品，项目书写明的目标是适配传统无水机房的改造和缺水地区的运行。产品形态扩大的同时，四家不约而同保留了风冷的兼容性，对应的是已运行机房这一存量市场。

第四，各家项目的进度已经拉开差距，头部厂商开始自建长期运行的测试平台。单相冷板走得最快，精研科技已送样，思泉新材进入试产；两相冷板和浸没式都还在研发早期。与进度差距同步出现的是测试能力建设：英维克建设了冷却系统流体长期运行测试平台，飞荣达在研究液冷模块性能检测方法，高澜股份在研数据中心液冷纯化技术和冷却液腐蚀机理。液冷设备进入客户供应链需要通过长期运行验证，测试平台是进客户短名单的门槛。

以上是方向趋同的部分。落点分化的部分，要从各家的主业里找答案。把研发项目和主业放在一起对照，16家呈现出三种路径。

16家厂商2025年算力液冷方向在研项目情况

资料来源：各家公司财报MIR睿工业整理

对照之后，16家可以分为三种情况。

第一种，主业就是温控，液冷是既有业务的延伸。英维克、高澜、申菱、同飞四家，研发项目覆盖整机、部件、控制、工质全环节。共性趋势里，控制系统这条主要由这几家推动——控制系统本来就是它们整机业务的一部分。进度上这几家也最靠前：同飞的数据中心manifold和冷水背板已完成成果转化，英维克快插接头进入小试，同飞机柜和申菱冷站在研，高澜的控制类项目多达五项。能做全链条的原因在主业结构：它们原本交付的就是系统级温控设备，整机集成和控制本来就是现有能力。

第二种，主业是散热材料或精密零件，向液冷部件延伸。飞荣达、思泉、中石、精研、奕东、科创新源六家。材料自研这条趋势主要出在这一组——材料本来就是它们的主业，研发只是把既有配方和工艺用到液冷场景。这一组的进度差距最明显：中石科技的液冷系统集成和两相流热管理都已批量生产，是六家年报中研发披露液冷项目均已量产的公司；思泉3DVC试产、精研冷板送样；科创新源部分液冷产品已进入量产，但后续在研管线很少。进度靠前的三家有一个共同点：主业工艺和冷板直接相关——中石的石墨材料加微通道工艺、精研的MIM注射成形工艺直接用于冷板结构件、思泉的VC均热板工艺直接用于3DVC。

第三种，主业与液冷距离较远，以单品或产能形式进入。中航光电只有一项冷板组件在研，围绕连接器主业做相邻扩展；川润股份从液压和锅炉转型，液冷项目全部处于开发阶段，是16家中进度最靠后的；领益智造和硕贝德已有液冷板产品，但在研项目中没有液冷方向。从研发项目看，这类公司的进入主要依靠既有制造产能和客户渠道，研发投入尚未成为主要推动力。

02

液冷板布局：竞争壁垒正从设计转向工艺与工质

9家直接研发冷板的公司在研项目投向分布

资料来源：各家公司财报MIR睿工业整理

16家厂商中，把冷板作为独立研发对象的有9家，围绕冷板做工艺和材料配套的有4家，冷板只是其系统项目一个组成部分的有2家，还有1家的布局在散热基板这一相邻部件上。9家直接研发冷板的公司，进度从已量产到开发阶段不等，技术路线集中在单相、两相和3DVC三条上。上表按厂商整理冷板相关项目。

从这张表可以看出四点。

第一，冷板本体的竞争已经分层。按进度排，中石科技和科创新源处于量产层，银轮的芯片冷板已完成结项，精研科技走到送样，思泉新材在试产，中航光电和川润股份还在开发。冷板是16家中最主要呈现"量产到开发全进度带"的部件，未来这个环节预计竞争充分，液冷板在技术开发上难度并不大，关键在于做好防漏液等保护措施，所以具备精密加工能力的厂商大多会选择进入。

第二，单相冷板是当前主力，两相是明确的下一代方向。直接做冷板的9家中，单相路线有6家（中石、科创新源、精研、思泉、中航光电、川润），两相路线有4家在研（精研、英维克、高澜，加上川润的共性研究同时覆盖浸没式）。进度上，单相已到送样和量产，两相都在设计或开发早期。值得注意的一个细节：精研科技在送样单相冷板的同时已启动两相冷板设计，两代路线在同一公司里并行推进。

第三，3DVC是材料系厂商切入芯片级散热的共同选择。飞荣达（已结项并规模应用）、思泉新材（试产）、英维克（试生产）都在3DVC上投了研发，三家的共同点是本来就在做VC均热板或导热材料。对它们来说，3DVC是现有工艺的直接延伸，不需要跨到液体系统。

第四，冷板的竞争正在向工艺和工质两头扩展。工艺端，飞荣达在做真空钎焊和搅拌摩擦焊、英维克在研高频感应钎焊、中石在优化冷板微通道工艺；工质端，高澜在研究冷却液与铜板的腐蚀机理。冷板本体的设计趋同之后，焊接质量和工质相容性成了新的差异点。

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研发普遍超出盈利支撑，市场兑现速度正在拉开差距

16家厂商2026年上半年研发能力对比（2026年半年报）

资料来源：各家公司财报MIR睿工业整理

2026年上半年，16家的研发投入全部同比增长，合计研发投入约38.7亿，合计净利润约32.4亿——净利润加总起来不足以覆盖研发投入，缺口要靠各家的存量资金补。利润表现一半对一半：8家增长，8家下滑或亏损。总体状态：研发全员加码，产出结果分化。

研发普遍超出盈利支撑，9家研发投入高于净利润。16家中9家的研发投入高于净利润，研发扩张超出了当期盈利的支撑范围，后续投入要靠存量现金或外部融资维持。这9家中过半净现金同时为负：研发投入最激进的厂商，恰好也是资金调度空间最紧的。各家厂商虽然距离液冷看似都不太远，但能力的迁移依然需要衡量自身的技术能力能否支撑。

从市场端看研发的兑现，当前国内液冷板项目正在经历从送样到量产落地的转变。交付形态上，思泉的CSP订单按月滚动交付，鸿富瀚的中标订单按2026年6月至2027年1月逐月下单，两家客户类型不同，下单方式一致。海外英伟达芯片的液冷渗透快于国内，液冷需求增速也相应更快：英维克通过英特尔测试认证，与快接头、CDU打包进入整机认证体系；高澜拿到的是英伟达GB300认证供应商资格和谷歌短名单试产订单。

各公司液冷板市场动态

资料来源：各家公司财报MIR睿工业整理

结语

16家厂商的复盘显示：主业与液冷的距离，影响了研发是否投向液冷、以及投在哪个环节；冷板研发的进度已经分层；全员加码的研发投入正在分化为不同的市场兑现速度。往后看12到18个月，16家的管线将集中转化为产品，冷板环节会同时出现产能释放、认证名单分层和月度订单交付三种状态；海外链的渗透速度、更多厂商跨过量产线的时间点，是接下来值得观察的点。我们将持续追踪订单和出货数据，观察液冷板市场走向。