康强电子：投资10亿元建设集成电路引线框架生产线项目。

康强电子公告，公司于2026年3月27日召开的第八届董事会第八次会议审议通过了《关于投资建设高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目的议案》。为把握全球人工智能、智能制造以及半导体行业发展市场机遇，扩大产品市场占有率，董事会同意投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设，一期预计2029年12月投产，二期预计2032年12月投产。资金来源为自有资金和银行贷款。