国内车规级芯片公司芯驰科技于5月13日完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为新战略股东参与。亦庄国投、北京市先进制造基金等多家机构跟投。融资资金将主要用于车规级芯片的研发与量产交付。同时将支持芯驰科技向具身智能等新应用场景扩展。