阿里云在2026年5月20日的峰会上发布了两款芯片产品。平头哥真武M890芯片集成训练和推理功能,提升AI算力与能效比。该芯片针对企业人工智能领域日益增长的算力需求设计。同时发布的ICN Switch互联芯片为数据中心提供芯片级互联解决方案。这两款产品共同优化云计算和AI应用的基础设施支撑能力。