三星会长李在镕计划与联发科CEO蔡力行会面。双方将讨论未来合作可能性。三星试图从台积电手中争夺联发科晶圆代工业务。联发科天玑系列手机芯片目前主要由台积电代工。三星可能提供内存优先供货条件作为吸引联发科转单的筹码。这一举措旨在增强三星在半导体代工市场的竞争力。合作若达成将影响全球芯片代工格局。