广东东莞具身智能Infra创企天机智能宣布完成10亿元B轮及B+轮融资。投后估值近百亿,跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投。腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等参与跟投。融资资金将用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设。企查查信息显示,天机智能已完成3轮融资。前两轮融资未公布具体金额。