上海立芯软件科技有限公司(简称"立芯")近日宣布完成C轮融资,金额超3亿元人民币。本轮融资由同创伟业、海望资本、深创投、中网投、福建电子等机构领投,社保基金、福创投、创维资本等跟投。融资资金将主要用于立芯的数字实现全流程工具链以及3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代和市场推广。