三星电子在VLSI2026会议上展示了其研发的3D堆叠场效应晶体管(3D堆叠FET)技术成果。该技术实现了栅极间距为42nm的晶体管垂直堆叠结构,取代了传统的平面布局。这是业界目前尺寸最小的3D堆叠晶体管。该技术预计将应用于系统半导体领域,推动芯片集成度进一步提升。