三星宣布向韩国龙仁和平泽的芯片产业集群投资2030万亿韩元,并将在天安市和温阳市投资56万亿韩元建设HBM工厂。该投资旨在强化三星在半导体领域的制造能力,特别是高带宽存储器(HBM)的生产。投资计划覆盖韩国多个地区,以构建完整的芯片产业集群。