英特尔与蓝思科技(LENS TECH)拟就玻璃基板封装合作进行洽谈,合作研发人工智能封装技术。该消息来自市场传闻。玻璃基板封装是一种先进封装技术,能够提供更好的信号完整性和热管理性能,适用于高性能AI芯片。英特尔作为芯片制造巨头,持续投入先进封装技术;蓝思科技作为玻璃加工领域的企业,可能提供玻璃基板制造能力。双方合作若达成,将加速AI封装技术的商业化进程。目前尚处于洽谈阶段,具体合作细节未披露。