台积电副总经理何军于11日宣布,5.5倍光罩尺寸的CoWoS先进封装技术已进入量产阶段。该技术在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%,部分产品良率甚至达到99%。台积电表示将维持每年推出新技术的节奏,预计在2029年将CoWoS封装尺寸扩大至14倍光罩。这一进展标志着台积电在AI芯片封装领域的技术领先和持续投入,将支撑未来更高算力芯片的集成需求。