华为公布昇腾最新时间表。

9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期，性能较上一代实现倍增。其中，昇腾960DT将比原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；昇腾960PR将提前一个季度，于2027年第三季度就绪。此后，华为还将在2028年和2029年分别推出昇腾970和昇腾980，保持一年一代的迭代节奏。

与此同时，华为还推出了昇腾960超节点。这个由4096张昇腾卡组成的系统，最大可提供8EFLOPS FP8算力和1PB HBM容量。它是华为迄今规模最大的单个超节点，也是业界首个采用NPO光互联技术的超节点，可用于十万亿参数大模型的训练和推理。这是华为首次明确将韬定律纳入昇腾芯片的演进路线。按照汪涛的说法，昇腾970和980将依托韬定律，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量和互联带宽也将同步提升。