格力电器回应投资者关于功率半导体业务布局与外销前景的提问。投资者关注功率半导体上游衬底是否有布局考虑,以及功率半导体外销未来能否带来新的利润增长引擎。10月10日,格力电器回答表示,元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造及功率器件封装测试业务。公司称目前业务呈稳步发展态势。该回应明确了元器件公司在第三代半导体碳化硅及功率器件封装测试领域的业务范围。