三星电机签署价值3605亿韩元的“存储半导体封装基板”长期供应合同。

三星电机于19日宣布，已与一家全球知名企业签署了一份价值3605亿韩元（约合人民币18亿元）的长期供应协议（LTA），为其提供“存储半导体封装基板”。该协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日。公开信息显示，自今年5月以来，三星电机签署的长期供应合同总数已增至7份，累计合同金额达4.3万亿韩元。