晶亦精微科创板IPO，聚焦半导体设备，依赖前五大客户。

此前，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿），保荐人为中信证券。晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。