半导体CIM系统服务商“芯享科技”完成B+轮融资。

近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构投资。芯享科技于2022年及2023年分别获得渤海基金、国联投资、中南创投、华登国际、红杉中国、高瓴创投、朗玛峰创投、云何资本等知名机构数亿元投资。