大湾区融资日报：2020年12月8日，深圳曦华科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，金额为数千万元人民币，投资方为清华力合和厦门合方。
 
曦华科技成立于2018年3月，是一家专注于终端智能芯片的研发和生产商，旗下拥有多模态的Sparrow架构平台，公司基于该平台开发了包括5G SAR芯片、TWS Touch芯片、智能解码Scaler芯片三类产品。