国产芯片业，内耗何时休

出品 | 视觉中国

作者 | 丸都山

编辑 | 陈伊凡

头图 | 电影《西虹市首富》

 

一场隐秘的人才战事正在中国芯片制造端愈演愈烈，并且已破坏这个传统行业过去几十年的正常运转。

 

60多年来，芯片制造厂就如同一间间功能繁复的厨房，把从芯片设计厂那里拿到的“菜谱”（设计图纸），加以自己的独家配方，最终制作成一道道“菜品”（芯片）。这些“菜品”的口味差异极大，哪怕是同一套“工具”、同一间“厨房”，不同“厨师”烧出的菜仍有云泥之别，一个好“厨师”，在这个行业屈指可数。

 

正因如此，这个行业相互“挖角”现象时有发生，并且随着行业竞争加剧变得愈发不择手段。

 

只不过，在过去几年里，国际芯片战争叠加缺芯潮，让人忽视了这种无序竞争所带来的负面影响，而当半导体行业进入下行周期后，其背后的危害开始被逐渐放大。

 

从今年一季度开始，各大晶圆代工厂的业绩急转直下，SK海力士创下10年来最严重的单季亏损，三星营业利润暴跌96%，就连行业风向标台积电也未能撑住，其4月10日发布的最新业绩报告显示，该公司在3月份的营收同比下降15%，创下了4年来的首次下滑。

 

受此影响，韩国与中国台湾地区的晶圆厂商开始普遍削减资本开支，并延缓产线扩产计划。而对于中国大陆的晶圆厂而言，即使行业处于下行，也无法及时踩下一脚刹车，因为众多新建产线都是在2020年后集中投建的，部分尚处于建厂或是产能爬坡状态，满产运转者寥寥。

 

据不完全统计，在2020—2022年期间，中国大陆在晶圆产线上的投资已超过4000亿元，这让国内晶圆月产能从230万片（等效8英寸）一跃飙升至420万片，而在同一时期，中国半导体从业者的年复合增长率尚不足6%。

 

晶圆厂扩张，远快于专业人才的增长速度，各家在人才的争抢上已经“卷到极致”。“在某些关键岗位上，薪资翻了两倍甚至三倍。”一位曾经在中国大陆头部晶圆代工厂的研发人员表示。他所在的大厂，在过去几年里，研发人员流失了近七成。

 

“聚是一朵花，散是满地沙。”半导体咨询机构首席分析师顾文军曾在一篇文章中如此表述。在这个极其看重经验和成建制队伍的行业，过去几年的挖角，导致团队与产线一样，支离破碎。

 

 “有些公司去挖主管级别的工程师，会带一些附加条件，比如给你远高于业内平均水平的Offer，但前提是你得把原有团队的人马一起挖过来。”有着30年从业经历的张少玮告诉虎嗅，在当下的半导体行业中，由于整个部门被挖走而影响生产进度的例子早已司空见惯。

 

一边是产能的盲目扩张，另一边是企业被“挖空”导致产能下降，这一来一回之间，国内芯片制造业真的有得到良性发展吗？更关键的问题是，如此无序的竞争，会不会给行业未来再埋下另一颗雷？

 

挖人撬角，行业竞争有多疯狂？

 

“混乱”，是所有芯片产业人士过去三年的感受。

 

顾文军曾经算过一笔账，以一个月产能4万片的12寸晶圆厂为例，其中总监及以上岗位需要30人左右，培养周期在15年以上；总监以下的部门经理需要近百名，培养周期在10年左右；骨干工程师需要350人左右，至少需要3至7年培养；初级工程师需要630人左右，需要2年左右培养。 

根据SEMI（国际半导体产业协会）发布的数据，在2021—2023年期间，中国大陆将共投建20条12寸晶圆产线，这意味着国内新建产线至少需要超过2万名有产业经验的工程师。而现实是，当前行业中这方面的人才远达不到这个数字。

人才不够，那就只能靠跳槽和挖人填补，那些从业经验超过10年的工程师们，成为这场风波的焦点。

 

回想起过去一年的经历，施婕仍感到不可思议。

 

六个月前，施婕跳到了一家即将上马“先进制程”产线的公司，在中国大陆，这样的产线屈指可数。而就在新公司的团队正式组建的四个月后，施婕所在的团队又收到了一家深圳公司的邀请。

 

“他们给出的待遇太诱人了。”施婕告诉虎嗅例如，在个别核心技术岗位上，良率主管（负责芯片良率测试），能够给出11万的月薪，这在以前是难以想象的。因此，“有些人屁股都没坐热，就又跳走了。”

 

不过，权衡再三后，大部分的同事都选择留了下来。一方面，施婕团队的成员和她情况类似，都是刚刚跳槽过来，还是希望能够有一个稳定的职业发展。另一方面，尽管深圳公司的待遇优厚，但它既不是国字头的企业，也不属于实力较为雄厚的民营企业。

 

毕竟，在这个行业中，过河拆桥的情况实在太常见了。

 

“有一些小公司，会以远超过行业平均水平的薪酬挖人，等到满产后再想办法把人挤兑走。”和施婕一样，同为工艺工程师的杨辅臣表示。

 

从工作内容来看，半导体工艺工程师主要职责是改进生产工艺、稳定产品良率、编写流片报告反馈给设计人员等。在日常工作中，他们会留下大量工作日志，“即使遇到问题，交接岗位的人看一下工作日志，大概率也能找到解决方案。”杨辅臣说。

 

因此，在他们的这个岗位上，经验丰富的从业者在的确是不折不扣的稀缺资源，但对于企业来说，一旦产线开始流片生产，他们就变得不那么“不可替代”。

 

真正让企业心惊胆颤的是设备工程师的离岗。杨辅臣说，诸如溅射、蒸发这种工序，骨干设备工程师跳槽，一旦发生设备故障，没有专业的设备工程师和熟悉设备维修的人员，足以使得整条产线停产数日。不仅如此，在很多时候，一名设备主管跳槽后可能会带走一群人，这是企业最无法接受的。

 

为了防止类似的情况出现，晶圆厂想尽各种办法。施婕告诉虎嗅，她跳槽前的东家，是一家自成立之初就走上IDM模式（具备芯片设计、制造、封测、销售全产业链），还是国内唯一一家同时拥有5/6/8/12寸产线的IDM企业。

 

因此，在人才市场的竞争中，施婕的前东家一直是业内同行们的“重点关照对象”，这家公司在前些年曾制订过一份计划：由高管团队和HR部门考察，列出各业务部门的骨干人员名单，并且大幅提升薪资标准以确保他们不被其他企业挖走。

 

“理想状态下，只要决策层没有出现失误，留下的这些人就能保证企业的正常运转。”施婕表示。

 

但在很多时候，此番未雨绸缪只是停留在“理想状态”，此前青岛某企业建设8寸晶圆代工线时，就有直接把友商扩散工序团队成员全部撬走的先例。

 

有业内人士向虎嗅透露，部分头部企业为抵制这种无序的人才竞争，签订了“君子协议”，即约定相互之间不挖对方的在岗人员，但由于不具备法律层面的约束力，在面临重要岗位缺口时，协议也变成了废纸一张。

 

无序的竞争，让晶圆厂疲惫不堪。在通线后，企业还要面临着巨大的经营压力。“不算产线建设的费用，也不算人工成本、物料成本，仅仅是电费这一项，在产线开动时，每月就要耗费上千万元，企业能做的就是尽快提高产能，降低亏损。”

 

最后的结果则是，各产线一地鸡毛。

 

人才缺口十几年，问题出在哪里？

 

这是一个发生在18年前的真实故事。

 

2005年，一家位于江阴的晶圆代工厂通线，由于缺少管理经验，这家公司索性从隔壁无锡的某国字头企业挖人，规模达数百人之多。

 

为了方便员工横跨江阴、无锡两地通勤，公司直接组建了一个大巴车队。每天清晨，浩浩荡荡的车把员工从无锡拉到江阴，而那家国字头企业的生产却难以为继。

 

这一幕曾被业内奉为笑谈，但十几年后，从业者们发现当初的境况仍未得到改变，甚至变本加厉。无数半导体人带着拖家带口，奔波于各个城市之间，那些被视为稀缺资源的经验丰富的工程师团体，并没有因为时间的推移而壮大。

 

根据发布的《中国集成电路产业人才发展报告白皮书2020—2021》，2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在超20万的缺口。

 

在去年四季度，全球半导体联盟 （GSA）和毕马威就整个半导体行业面临的财务、战略、增长预期及行业挑战等问题，对151名半导体企业高管进行了调研。研究显示，约三分之二的受访者（67%）将人才供应、发展和留存列为公司三年的首要战略重点，显著高于供应链灵活性（53%）和数字化转型（32%）。

 

这种缺口一方面来自过去从业者的不断流失。

 

“2000年大学毕业，身边的同学还能坚持到现在的没剩下几个人了。”资深工艺工程师张言山毕业于国内某高校的微电子专业，在那个年代，真正意义上科班出身的人并不多。

张言山那批半导体人赶上了互联网的大潮，虽然彼时的互联网大厂尚处于萌芽期，但薪酬待遇已经明显优于半导体，尤其是半导体制造端的企业，在这样的氛围下，“转码”开始成为微电子专业毕业生讨论的重点话题。

 

同样的时期，海峡另一端的中国台湾，则是另外一番场景。张言山从台湾的同行那里得知，在台湾考大学半导体是首选专业，无论是薪资待遇还是社会地位都属于就业市场中的第一梯队。

 

毕业生不愿意进入芯片行业，尤其是制造业，一个关键原因是大陆晶圆厂里工程师们的待遇长期都没有得到重视。张言山形容，“都是在‘苦哈哈’地干活。”

 

“在半导体行业，从业者们也被分为‘三六九等’。”在杨辅臣看来，这种分化在选择进入工厂的那天起就已经出现。

 

同样毕业于微电子专业的杨辅臣，与大多数同学在毕业时都面临着一个抉择:是进入芯片设计端，还是芯片制造端？

 

“大部分同学都选择了设计端的企业，因为无需进入工厂倒班，而且在办公室工作也相对自由。”杨辅臣表示，在此后数年，他都非常羡慕那些当初选择设计公司的同学，因为他们的工资水平是在肉眼可见的增长。

 

其实晶圆代工有着极强的Know-How属性，对技术和经验要求极高，但薪资却一直没怎么涨。人才补充不上，有经验的人才越来越少，不断循环，故而造成了这样的局面。

 

当晶圆厂疯狂扩张时，这样的局面很快就失控了。

 

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2018—2019）》，在集成电路产业链各环节上，对人才工作年限要求在1年以下的企业只有少数；在要求人才工作年限10年以上的，以芯片制造行业最多，其中大部分的工作年限要求集中在1—5年。

 

如果按照这个时间，中国大陆头部晶圆厂能够满足运转10年及以上的并不多，海外的人才很难进来，也就是说，如果新厂要挖人，只能从中国大陆那几家头部的晶圆厂入手。

 

根据中芯国际2021年的年报显示，2021年中芯国际的研发人员流失了将近600人。另外，中芯国际的《企业社会责任报告》中，整体员工流失率分别为22.0%、17.5%和17.0%。而同一时期，台积电员工离职率分别为4.5%、4.9%和5.3%。

 

不光如此，在过去很长一段时间里，中国大陆的晶圆厂商都是在“杀价竞争”。晶圆厂在得到资金支持后，首先想到的不是研发新的产品、新的工艺，而是扩大产能，然后用生产规模压缩成本，再用刷新行业的低价去换取市场。

 

这一问题，直到今天仍未得到根本性的扭转。

 

内耗何时休

 

“兜兜转转，身边的同事其实还是那些人。”

 

一位从业者表示，凭借自己12年的工作经验，过去两年先后跳槽了三家公司，但到了新公司后发现，团队里的同事许多都曾一起共事。

 

另一位业内人士指出，在晶圆代工厂中，8年—10年的工作经验可以看作是一道分界线，这条线以上的工程师是本轮晶圆厂“抢人大战”关注的重点，但因为数量稀少，因此几乎是同一拨人重复上演“跳槽——被挖走”的过程。

 

唯一庆幸的是，在这一过程中，晶圆厂工程师们及中层管理者的薪资得到了修正，对于行业未来的良性发展奠定了基础。不过，晶圆厂也经历了太多次无意义的内耗。

 

张少玮认为，短期内晶圆厂的人才竞争不会结束，因为社会层面的人才缺口不是半导体行业可以左右的，但晶圆厂自身“力所能及”的功课也有很多。

 

“国内晶圆产线管理水平和自动化水平相对要落后一些，这直接导致了在同等产能下，国内产线对人的需求明显要更多。”张少玮给虎嗅详细地解答了这一问题，在晶圆制造行业中，有一项衡量管理水平的数据是生产人机比（Tools/DL）。

 

具体来讲，就是过程设备数量与每班次人数的比率。比如国际大厂的生产人机比可以做到7以上，即产线上的每名操作人员，可以同时负责7台设备的运转。而国内的晶圆产线中，平均每人只能负责1—2台设备的运转。

 

如果管理水平和自动化水平能够得到有效提升，势必也会缓解当前人才缺口紧张的问题。

 

而这就涉及到国内晶圆代工厂的另一项短板：缺乏对员工的针对性培育计划。

 

杨辅臣告诉虎嗅，在他的职业生涯中，感受到最震撼的变化就是在加入某外资企业后，公司对于员工培训的重视。

 

“他们会根据每一名工程师的工作年限，以及岗位职责，为其量身制定一套培训计划，而且公司内还单独设立培训部门来执行。”杨辅臣解释道，比如像工艺研发非常重视质量控制，那么公司就会制定一个有针对性的培训机制，让工程师在几年内获得六西格玛（一个流程质量管理工具）绿带、黑带、黑带大师等段位认证。

 

因此，这些外企对于晶圆制造端的从业者来说，不仅仅是职业生涯中的一个跳板，而是能够实打实拓展自身的专业素养的平台。

 

张言山举例，晶圆制造端无论是工艺研发，还是产品研发，都有较强的Know-How壁垒，通常情况下，进入产线的第一年只能做到熟悉产线，第二年属于总结方法，第三年才是有自己的心得，第四年才能够明白这个地方该怎么干。这就是一名芯片制造厂工程师的手艺，手艺好坏，决定了生产的良率。培养一名合格的产业工程师，至少需要3—5年的时间，而且这个过程是没法“取巧”的。

 

而在国内晶圆厂商中，大部分公司都不会选择繁琐地去制定人才培养方案，毕竟直接去友商那里高薪挖人不需要付出沉没成本，即使给出两倍，乃至三倍的工资，也比系统性地培训员工划得来，但结果就是，整个行业的工程师/管理人员成长缓慢，只能靠时间去堆积经验。

 

而在提升管理水平和人才培养能力之外，企业更应该权衡的问题是，在产能扩充之前，是否有根据行业未来发展趋势做出详细评估。在产业经历了缺芯、产能过剩、硅周期下行这一系列事件后，对客户的管理和未来预期，是摆在晶圆厂面前的考验。即便是台积电也很难避免。

 

台积电对于客户管理一向科学，如果一个客户突然下单量上涨50%，台积电不会仅依此判断这是一个有潜力的客户。而是会根据市场情况以及客户前期的下单量来进行排产。

 

但对于更多晶圆厂来说，可能就是另外的故事了。

 

“国内规划的这些在建产线，其中一定会有因资金断裂而无法量产的，而且肯定不会是个例。”一位业内人士如是说道。

 

这位业内人士进一步补充道，当前国内半导体产线在建设初期，或多或少都能得到地方政府和产业资本在资金上的扶持，因此在建厂阶段压力还没有那么大，但通线到量产阶段，企业通常至少还需要三年的时间才能达到盈亏平衡点，在这一时期，企业将面临非常大的现金流压力。

 

当前的行业现状是，全球半导体市场处于降温阶段，除了车规半导体等少数应用外，大部分晶圆代工的供给已经明显多于终端的需求，在此背景下，从2020年至2023年，中国大陆共有20条晶圆产线投建。更何况，由于众所周知的原因，这些产线的定位几乎全部为28nm以上的成熟制程。

 

而在另一边，这些新上马的项目为了快速提高产能，达到盈亏平衡点，又不得不在行业中整建制地挖人，最终行业又回到关于人才的零和博弈之中，如果不能从源头上做出改变，“抢人大战”可能还是会在国内芯片制造业中一次次地重复上演。

Tips：文中受访者均为化名。我是虎嗅前沿科技组张晋源，关注消费电子、半导体及元宇宙相关行业，欢迎交流（请务必备注商业身份，谢谢。微信：18510113471）。