高通公布骁龙835，这款处理器中的蚁人或许是物联网的未来

从2016年11月份开始，高通首款10纳米制成的骁龙835处理器就被曝光得一览无余，所以即使他们在CES 2017开幕前夕（北京时间2017年1月4日）公布骁龙835的规格，手机圈的朋友们也没有表现出多大的热情。

骁龙835采用三星10纳米 FinFET 制成，搭载了Gigabit传输等级的X16 LTE数据机芯片，支持2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi与Bluetooth 5，也可选配到 Multi-gigabit 等级的 802.11ad。

骁龙 835 除了强调封装尺寸比前代处理器小 35%、功耗减少 25%。此外，骁龙 835 这次强打了图像处理与照相能力，对自家视觉处理系统 Adreno 做了不小的升级，包含搭载新的 Adreno 540 GPU 与高通 Spectra 180 图像讯号处理器（ISP）。以高通 Spectra 180 而言，具有两颗 14 位元图像讯号处理器，可驱动 3200 万画素单镜头与 1600 万画素能再提升目前智慧手机画素等级，而在照相方面也增强了光学变焦与自动对焦能力，和优化了 HDR 效果。

啥叫封装尺寸减小？

看图，左边是骁龙820，中间是骁龙835，右边是1美分的硬币。明白了吧？这个封装尺寸就是指处理器物理大小。

高通官方对外说的是：这样做可以降低功耗，还能降低手机尺寸。当然，原因不可能是那么简单。高通在2016年以巨额收购了全球最大的汽车芯片供应商恩智浦，自此开始，高通物联网中智能汽车的战略也变得越发清晰可见。

那么在智能汽车领域中，车载芯片目前的难点在哪呢？其一是应用层与底层之间的联系，车载芯片不能只有计算量，还需要在软件上下功夫，比如仪表盘、娱乐、座舱体验等等；其二是车载芯片的尺寸；其三则是移动互联网与汽车终端之间的信息交换。

有了恩智浦在，高通突破第一个难点就变成了时间问题。而骁龙835封装尺寸的减小，就是高通把计算重心往车载，以及其他物联网终端上的一次偏移。第三个问题就是5G，这个已经是老生常谈的问题了。

有的人说，现在触屏手机的大小是处理器和传感器等集成电路决定的，这句话不太正确。因为如果我们追溯到世界上第一台电脑ENIAC时就会发现，其实无论手机还是电脑，终端产品形态最终都还要取决于使用场景。

其实不管英特尔也好，还是高通也罢，他们在很早之前就有缩减封装尺寸的技术了，然而他们就是不用。原因就在于，如果底层厂商在规格上动手脚，OEM也得跟着改变，最终就会影响到消费者层面的体验，这是一种连锁反应。

同时还要考虑生产线，原型和量产存在着本质区别。封装尺寸减小，工人就需要重新培训，机械臂需要重新调整，到了蚀刻等工艺甚至还需要升级整个车间，这一系列问题直接会导向产品良品率低，变相抬高成本，降低利润。

骁龙835玩的这手很像是刀尖上跳舞，但是高通敢这么做就说明了一件事：高通的物联网技术成熟了。中国有句古话，叫做“没有金刚钻，就别拦瓷器活”。我个人是非常看好高通，因为底层技术的细微变革都会引起蝴蝶效应，甚至在反馈到OEM厂商时都会改变终端产业格局。

说点快充的事吧

骁龙835采用快充4.0的技术，这个技术其实高通很早就准备好了，但是因为电流流通量过高的原因导致设备一系列问题，所以最终还是没有迭代市面上的快充3.0。

封装尺寸减小以后，处理器的功耗也会随之减小。当然不只是这个原因，主要功劳在于10纳米制成，这才是降低功耗的关键。

高通方面称骁龙835将会在2017年上半年就出货，但是当我看到下面这张照片时我就知道：其实第一季度就可以出货了。原因非常简单，以三星电子在手机市场目前的状况来看，想必三星S8将会是骁龙835第一枪。而三星S系列手机的发售日期大约是在第一季度，所以你懂了吧？

骁龙835很可能会改变智能手机格局，自身的小体积就是在告诉OEM：加点电量呗。那么就有可能出现两种情况：1.电量热，所有搭载骁龙835的手机4000毫安电量起步。2.轻薄热，所有搭载骁龙835的手机机身厚度都低于7毫米。