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2024-01-04 10:15

万物皆可AI:CES 2024前瞻

本文来自微信公众号:未尽研究 (ID:Weijin_Research),作者:未尽研究,原文标题:《CES 2024前瞻:端起AI》,题图来自:视觉中国

文章摘要
本文是关于CES 2024前瞻的文章,预测了人工智能在各种消费电子产品中的应用。文章提到了英伟达和微软在人工智能领域的地位,以及他们在CES上可能发布的新产品和技术。此外,文章还涵盖了其他公司如AMD、高通、英特尔等在CES上的动作,以及智能手机、智能汽车和其他设备中端侧人工智能的应用。

• 💻 英伟达将发布新的生成式人工智能突破,并推出消费级的RTX 40系列SUPER显卡,进一步推动AI在电脑和手机中的应用。

• 🖥️ 微软计划对Windows操作系统进行大更新,加入ARM芯片,用AI升级Surface Pro 10和Surface Laptop 6,展示其在大模型、操作系统和硬件整合方面的关键尝试。

• 🚗 CES上将展示智能汽车厂商的最新技术,包括奔驰的新一代MBUX人机交互系统和端到端自动驾驶模型的量产应用,突显AI在智能汽车领域的重要性。

2023年,人人都在谈论人工智能,它们在云端;2024年,消费电子厂商希望大家相信,人工智能可以装进电脑、手机与汽车里,甚至以往从来没见过的新的硬件里。


超过4000家展商,包括1200多家初创企业,将会在1月9日至12日参加拉斯维加斯的CES 2024。大型新闻发布会将提前两天拉开帷幕。部分厂商已经揭晓了部分参展内容。


科技巨头在去年主导了人工智能的发展方向。英伟达与微软,在人工智能行业的地位,各自都是独一档的,它们一举一动都将影响行业生态。前者的GPU芯片,仍是暂时无可替代的算力硬件;微软“拥有”最先进的大模型,以及人机交互关键的Windows操作系统。


AI算力竞争,从云蔓延至端。英伟达已经预告了自己的大动作,黄仁勋将在一场演讲中,公布最新的生成式AI的突破。英伟达还将发布消费级的RTX 40系列SUPER显卡,据称包括RTX 4070 Super、RTX 4070 Ti Super 和 RTX 4080 Super三款产品。英伟达将在今年发布Blackwell架构,优先用于数据中心,以压制竞争对手,不知道是否会在CES上透露进展信息。


而作为它的竞争对手,AMD已经确认将在本次CES上,深入介绍自己的最新产品及未来计划;英特尔与高通预计也有动作。去年底,英特尔发布了酷睿 Ultra处理器,AMD发布了Ryzen 8040移动处理器,都集成了用于本地AI加速的NPU。据传,在本次CES上,AMD还将发布几款移动与桌面GPU,以及更强大的桌面APU。


另一个悬念在于,会不会有更多的中国特供芯片。去年底,英伟达公布了新的RTX 4090 D。


操作系统与大模型的结合,要看微软与谷歌。最近,微软在Google Play 与App Store上,悄悄上架了Copilot的独立App。它还有计划对Windows操作系统做一次大更新,加入ARM芯片,用AI升级Surface Pro 10和Surface Laptop 6。这是微软垂直整合大模型、操作系统与硬件的关键尝试。微软到底做到哪一步了,仍是大家在本次CES上最希望看到的部分。谷歌拥有Gemini与Android操作系统,紧握参与竞争的门票。


设备厂商撮合了芯片、模型与操作系统,还想方设法在AIPC中加入自己的创新。联想、戴尔、华硕、微星等设备厂商,已经被爆料了旗下数款搭载英特尔酷睿Ultra处理器的笔记本产品。它们处于AI ready的阶段,硬件已经足够支持本地部署一定参数规模的小模型。在今年的CES上,全球主要PC厂商都会参与,消费者将亲手体验这些产品,看看它们能否改变自己的工作,有没有能力进一步将“小模型”也装进去。



另一个悬念在于,随着对端侧AI期待的提升,本次CES会不会展示更多PC向ARM架构过渡的信息。各家设备厂商搭载高通骁龙X Elite的笔记本,将在年中发布,它们都是ARM架构的。相对X86架构,它在功耗上占据优势。有消息称,英伟达和AMD都在开发同类产品。


除了笔记本与台式机,本次CES上出现的新的AI Ready的平板、工作站,以及周边与外设,将让AIPC家族的外延更为明晰。端侧AI不仅将推动个人计算机(Computer)的创新,也在推动更广泛的个人计算(Computing)设备的创新。几乎每一个智能手机厂商,都希望在卖出一台手机的同时,卖出一个内置的小模型。


智能汽车也是AI在端侧的重要应用场景。近几年来,CES吸引了越来越多的汽车厂商参展。奔驰宣布会在本次CES期间,发布最新一代的MBUX人机交互系统,号称将把语音助手带入全新的维度。比智能驾舱更具话题性的是端到端自动驾驶模型,在本次CES上,可以看看继特斯拉之后,哪家规模量产的车企将它装进去了汽车里。


今年CES的技术主题,还覆盖了机器人、无人机、AR/VR、数字健康、智慧城市、智慧家居等数十项,都有端侧AI发挥的空间。


不过,端侧AI不是唯一解决方案未来AI会是混合AI。云、边、端之间,以及端与端之间的数据传输,影响混合AI的应用。


Wi-Fi 7的官方认证标准,预计将在2024年初敲定。它的速度更快,信道宽度容量翻倍。IEEE认为,这项技术当下最优先的创新是稳定性。机器人在人类突然走到它面前时,需要立即作出决定。Wi-Fi 7技术的MLO(多链路操作)功能,可以让设备在多个频段上同时传输数据流,这可以缩短整体传输时间,或抵御特定频率的干扰。兼容该技术的新设备,会提前出现在CES上。


把更聪明的AI,装入更多硬件,会不会让消费电子的寒冬尽快过去?可以预期AI PC/手机将成为贯穿整个2024年的市场重点,CES 仅仅是一个开端,之后还有MWC (2月)、WWDC (6月)、Computex(6月)、Google I/O (5月)、Apple新iPhone发布会(9月)、IFA (9月)、Apple新Mac发布会(4Q) 、微软新品发布会(2H),以及中国各大品牌的新品发布会等。


本文来自微信公众号:未尽研究 (ID:Weijin_Research),作者:未尽研究

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