第三期大基金的新特点与新挑战

本文来自微信公众号：芯谋研究 （ID：icwise），作者：芯谋评论

国家集成电路产业投资基金股份有限公司三期终于落地，天眼查显示第三期大基金注册资本3440亿人民币。目前，集成电路为全球竞争的重中之重，加之前期大基金遭遇一些问题，所以第三期大基金更加备受关注，它有哪些不同与挑战？

新变化

一，历史规模最大。三期大基金规模3440亿元，约为前两期的总和（一期总规模约为1387亿元，二期总规模约为2042亿元）。

芯片之争实质是一场芯片领域的战争，各主要经济体都在积极“扩军备战”。最新的动向是5月23日韩国总统尹锡悦宣布投入1380.6亿元，来扶持韩国半导体产业的发展。所以第三期大基金如此大的规模是必要也是应该的。

二，地方国资出资人数目大幅减少。一期大基金中地方国资出资人除北上广之外，还有武汉、福建；二期大基金的地方国资除北上广之外，还有成都、浙江、武汉、重庆、江苏、安徽、福建等。

目前地方政府有意愿也有能力参与半导体，但现在地方出资名额大幅减少，它们大概率是被拒绝了。由于二期大基金地方国资出资较多，产生了三个弊端：一是地方政府要求返投；二是返投更多的是地方主体，或者地方新成立的主体，这些主体有了大基金的加持，戴上了国家支持的光环，造成资源分散，主体过多；三是中央规划与地方诉求也有不一样的情况，对大基金的运行造成很大困扰。

所以三期大基金的地方出资人只有北上广三家，这三家也是中国半导体最发达并被寄予最高期望的地方。

三，中央政府与央企的出资规模占主导地位。从大基金三期股东结构来看，国有六大行占33.14%，中央财政17.44%，央企占比11.34%，国开行占10.47%，而北上广三家地方国资占27.61%。值得注意的是所有这些银行和央企中只有中移动和华润有半导体业务，绝大大多数出资人都是财务投资人，也是便于中央统一调度的考量。

这种中央多地方少的出资结构决定了三期大基金更有利于中央的统一部署，也是新型举国体制的在产业里的一种实验。

四，或许因为管理资金规模巨大，大基金后续运行可能会采用多家管理人的模式。

新挑战

一，十年间形势剧变，半导体内外部环境今非昔比。目前集成电路竞争进入白热化阶段，中国半导体在外部被围追堵截，内部成熟领域高度内卷，高端领域对外依赖严重。这些难题大多数还是需要充分调动市场化企业才能解决。在目前形势下，第三期大基金设立的目的到底是查缺补漏、为产业兜底，还是冲锋陷阵、开创新局？到底是要国家战略之“大”，还是资金安全之“基金”？在基金需要投资回报和产业短期难以盈利之间，大基金的目标与责任需要与时俱进，对大基金的考核也需要与时俱进。

现在产业生态与十年前相比发生了巨大变化，如果说一二期大基金打造了中国集成电路成熟工艺的基础生态，现在三期大基金需要解决的是先进工艺的生态建设：卡脖子环节的核心设备、先进制造工艺、先进存储器等，来实现高端集成电路产业链的基础设施建设。枝头低垂的果实已经采摘干净了，容易走的路也走完了，剩下只有硬骨头和崎岖难行的艰难险阻。

二，2022年二期大基金出现了一些问题与波折，或许会导致未来大基金做决策更加谨慎，决策流程更全面周到，耗时更长，可能某些央企、国企会更受大基金青睐。但是在高科技快速变化的环境里，央企、国企的效率与机制能否与国际企业相竞争，这是一个很大的问题。

大基金求稳的操作利弊皆有，可以减少政治风险，但也会带来另外一个问题，集成电路这种全球性、高科技、快速变化、风险极高、人才密集的行业，在新形势下国企、央企如何与之匹配是个巨大挑战。如何找到投资风险与产业规律之间的平衡，需要各方面拿出智慧。

三，大基金经过10年运作，行业里很多优秀主体已经被投资过一轮了，而且其中多数已经上市。现在扶持企业去实现卡脖子环节的突破，是一个极其漫长的过程。支持攻坚需要的是耐心资本，支持集成电路攻坚需要的更是恒心资本，这些被扶持的企业在十年内可能多数还在亏损，也可能还会遇到其它风险。大基金作为一个基金，它按基金的模式在运行，对它该采用什么样的考核机制，如何让它保持长久的耐心，又能满足对基金的考核要求，这也是一个全新的挑战。

结语

目前国际集成电路产业发生剧变，三期大基金适时推出具有重要意义。大基金在扶持真正有国际竞争力且符合产业规律的企业的同时，还要做到帮忙不添乱、国家战略和产业规律相结合，这些都考验着大基金的智慧。相信经过前两期大基金的探索，在新型举国体制之下，三期大基金能够找到解决这些难题的答案，也相信中国集成电路产业会越做越好。