高通5G芯片失色，OV、小米们该咋办？

本文来自腾讯《潜望》，作者：郭晓峰，原标题《5G芯片高通失色，手机厂商或面临重新选择》，题图来自：视觉中国

从搭载芯片来看，苹果、三星、华为绝大部分高端机型已用自研芯片替代了高通芯片，其余手机品牌可以归为“高通系”。在今年华为重塑下的中国市场，迫于竞争压力和高通5G芯片的缓慢迭代，一些手机厂商开始寻求芯片“替代方案”。

高通（Qualcomm）骁龙865，本年度5G芯片最后一个玩家终于登场。

骁龙865采用台积电7nm，搭载全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，性能相比上代提升了最多25％，能效提升了最多25％。高通称，X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，可提供高达7.5 Gbp的峰值下行速率。

不过比较遗憾的是，速率虽高，但高通的5G基带依然是外挂，并非集成到SoC中。众所周知，集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。

目前，业界已推出的旗舰级5G芯片华为麒麟990 5G、联发科天玑1000均是集成5G基带的设计。

高通总裁安蒙对此解释称，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的基带和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，都这是得不偿失的。

事实上，一直定位旗舰级的8系列，汇聚了高通最先进的芯片技术，是全球手机芯片业的风向标。单从参数来看，骁龙865依旧有着极致的表现。只是面对竞争对手以及手机厂商自研芯片的飞速推进，8系列近几年销量持续萎缩，加上自身对5G进程过于乐观的判断，这家来自美国的高科技公司正在褪去往日霸主的光环。与此同时，搭乘高通这条船的中国手机品牌也站在了关系命运的十字路口。

旗舰“失色”

诺基亚时代，德仪在芯片界堪称王者，后来随着诺基亚一起没落，归根结底是基带做不过高通。所以，基带芯片可以说是高通的最大优势。而手机芯片中最核心、决定胜负的，主要就是基带芯片。凭借此功，高通在3G、4G时期如日中天。

虽然骁龙865基带外挂，但基带与射频系统进行了更好的融合。高度集成的X55 5G基带，帮助骁龙865峰值速率达到7.5Gbp，位居目前已发布的5G芯片之首。此外还包括支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段、非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游，多SIM卡等。如果单比基带芯片，高通依然是王者。

5G与3G、4G不同，它是全新的通信技术，对于芯片和基带协作和性能要求更高，集成的做法被公认为是最佳的方式。集成到一个SoC中，意味着5G模块可以真正融入芯片中，而不是简单地封装到一起，通信模块和CPU、GPU共享着芯片内存。相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案，功耗更低，数据传输速率更快。

一位芯片设计厂商人士对腾讯新闻《潜望》表示，集成方案相对于非集成方案在物理上的优势是显而易见的，可以避免芯片间额外线路的传输损耗，节省功耗和空间。

但SoC中包含的模块愈加丰富，集成度越高，技术门槛越高，投入也越大。

华为海思麒麟990 5G芯片在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿个晶体管，成为国内首个集成度超过百亿晶体管的芯片。联发科天玑1000，全球首款采用A77 CPU\G77 GPU架构的5G芯片，自研新一代AI处理器APU 3.0。这些均离不开别后高额的研发投入。

联发科CEO蔡力日前在接受腾讯新闻《潜望》采访时表示，“预计今年的研发投入达到20亿美元，占营收的25%，且未来这个比列不会随着5G成熟而降低。”据了解，过去四年，联发科投入80亿美元用于研发，而且将2000~3000名研发人员移转至5G、AI重点领域。据称，仅麒麟990，华为就投入研发超过6亿美元。

除了外挂基带被诟病，骁龙865的速率也被外界嘲讽。

在发布会上，高通强调了对毫米波（mmWave）技术的支持。但中国的三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国AT&T目前使用了毫米波技术，这意味着用户只有在美国使用AT&T的网络才能享受毫米波7.5Gbps的速度。虽说国内有运营商已开始着手部署毫米波，但这个“烧钱”的技术并非一日便能建成。

此外，高通并没有针对Sub-6GHz做优化，下行速度只有2.3Gbps，而联发科天玑1000首发了5G双载波技术，能够载波聚合实现4.7Gbps下行速度。在目前以Sub-6GHz为主的5G网络环境下，不管是联发科天玑1000还是华为麒麟990 5G的下行速度都比高通骁龙865要快至少两倍。

那么，高通为何还要在骁龙865上选择外挂基带呢？从技术上来讲，主要是考虑其基带的优势的迭代。相比之下，外挂的开发难度更小，更能展示极致的性能。

从竞争角度而言，自苹果、华为、三星等出货量高产户开始启用自研芯片后，骁龙8系列早已不再是首选产品，加上缺乏竞争力致使销量持续萎缩。这一点从骁龙8系列最大客户小米的旗舰机出货量上即可窥见一斑。

不仅如此，几乎一整年缺失5G拳头产品，高通的财报也是令人担忧。高通最新公布的2019财年Q4业绩显示，其营收48亿美元，同比跌17%。据悉，高通在本季度共出售1.52亿个芯片，同比下降34%。财报里预计，2019年全年公司芯片出货量在6.08颗～6.28颗，同比跌22%~24%，创近5年来最差表现。

曾几何时，8系列是高通引领芯片行业的标志性产品，如今黯然失色。

“介于成本和销量的压力，高通只能逐步放弃8系旗舰产品，转而聚焦“腰部产品”发力，以保证出货量。”上述人士表示。据了解，此番和骁龙865一起亮相的，还有定位中档的骁龙765/765G。其中，765G集成X52 5G基带。而本月基于骁龙765G小米的红米K30、OPPO的Reno3 Pro将对外发布。

重新选择

如果说8系列的旗舰“失色”难以撼动高通的地位，或许后面更危险是，面临手机厂商在芯片上的重新选择。

根据Canalys的最新数据，今年第三季度，华为手机（含荣耀）在国内市场出货量为4150万部，再次刷新纪录，达到42%的市场份额，年增长率为66%。华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力，除了华为一枝独秀，小米、OPPO、vivo降幅都超过20%。分析认为，未来5G手机将成为智能手机市场增长的核心动力。

从搭载芯片来看，苹果、三星、华为绝大部分高端机型已用自研芯片替代了高通芯片，其余手机品牌可以归为“高通系”。在今年华为重塑下的中国市场，迫于竞争压力和高通5G芯片的缓慢迭代，一些手机厂商开始寻求芯片“替代方案”。

对于即将发布的第三款5G手机，vivo X30系列最大亮点莫过于同时支持NSA（混合组网）和SA（独立组网）。除了华为外，目前市面5G手机NSA单模居多，“高通系”的双模5G手机基本锁定明年第一季度。如OPPO、小米等在骁龙865发布后就已明确。

值得注意的是，vivo没有死等高通，X30系列先选择了与三星5G芯片Exynos 980合作，且深入到芯片的前置定义阶段，之前vivo的手机芯片主要来自高通和MTK。这个不寻常的举动，被外界普遍认为vivo有意摆脱高通的依赖，并为自研芯片做储备。

不仅仅是vivo一家有自研芯片的想法。早在去年9月份，OPPO就成立了针对集成电路设计的公司，目标直指自研芯片。据未经证实的消息显示，OPPO首款芯片或被命名为“OPPO M1”。

另一方面，在今年5G手机卡位战中暂处于劣势的OPPO和小米，很早就放出狠话，将首发骁龙865，只不过最终选择上这些品牌变得比以往更灵活。一位手机厂商人士对腾讯新闻《潜望》表示：

“抢发骁龙865，更多是为了提升5G品牌形象，毕竟8系列曾经辉煌过，有一定影响力，而真正在意的产品是定位中档的骁龙765G。”

OPPO副总裁吴强在接受采访时表示，当前4G和5G还将共存一段时间，2020年将是5G手机普及规模化阶段。从现在到2020年年底，主要集中在2000元～3000元的中高档市场，2020年以后将会有千元5G手机进入。言外之意，OPPO的5G手机主要集中在3000元左右，4G手机也会继续推出，这与骁龙765/765G定位非常吻合。

小米此次5G芯片选择上也没有过分依赖高通，介于联发科和红米这几年不俗的表现。有人爆料称K30 的Pro版将搭载联发科的天玑1000。目前，OPPO、小米、vivo等基于骁龙765G的产品已在路上。

此外，不同以往旗舰机芯片只考虑高通，“高通系”的手机厂商也把联发科的天玑1000列入了采购名单中。“骁龙865外挂功耗控制起来很不易，加上手机内部各种干扰信号会降低芯片之间的信号传输效率，所以还需要主板上额外设计保护，这都对终端设计都造成了一定难度。”“高通系”的一些手机人士表示。

数据显示，2020年中国的5G手机大概会在1.5亿部左右。到2022年，5G智能手机出货量将达到14亿部。可以预见的是，以三星、华为、苹果自研芯片为第一梯队的手机品牌已牢牢占据高端市场，并逐步向下渗入；以OPPO、vivo、小米依靠高通芯片为第二梯队手机品牌将在中端市场展开激烈争夺。

面对庞大的5G手机市场，第一梯队能否捍卫自己的位置，第二梯队能否不掉队都取决于对芯片的把控。5G面前失色，高通后期难料，中国手机厂商或到了重新做选择的时刻。

本文来自腾讯《潜望》，作者：郭晓峰