搭建智能硬件平台，阿里巴巴应该借力1688

6月24日前后，有消息传出阿里将搭建智能硬件平台。据说其思路是服务于智能硬件创业者的服务平台，提供底层的芯片方案、物联网的云计算支持，以及电商销售的渠道支持。令笔者有些意外的是，阿里并未尝试整合一些供应商服务。这种差异化能力，从目前的几个主导方来看，只有阿里有，可惜阿里似乎并未显示出对此的兴趣。

现在阿里、京东、百度以及腾讯微信提供的服务都较为相似，分别打包了各自的电商渠道（百度的文档中提及通过京东渠道实现），云计算能力（包括云服务器、云应用API的支持）。阿里的亮点在于所谓底层芯片方案，笔者猜想这或许与阿里云OS有一定的关系，而其电商销售能力无疑是最让智能硬件开发商、开发者倚重的。对于京东，值得关注的是与科通芯城的合作，在平台内第一次对智能硬件的开发商的供应链提供了支持。百度的优势则在于百度云是国内最早开放云应用的厂商，同时已经有了不少硬件合作伙伴做示范。腾讯微信则提供了在一款系统级应用中统一管理智能设备的能力。各巨头都把精力放在了自身已有产品和服务的整合上，而真正能为智能硬件开发商服务的供应链却有缺失。

对于供应链的问题，我们看看从IC销售平台出来，在3db创业的朱继志的看法。

1.创新需要动力和支持，如果没有热门的东西，这个行业没有人会创新——这意味着没有集成电路厂商会为你一个100个T&R包装规格的订单去优化工艺，去提升制程。

2.供应链难以柔性化——这意味着两个月的IC交期很难变成一个月或者三个月，如果你很急，请另行寻找散货渠道购买。另一方面，意味着你在找大的代工厂做SMT的时候，请放下身段，否则得到的回复一定是“你的这个量级，都不够我的机器开一下机的。你知道重新对回流焊机有多麻烦么？”

3.小的代工厂加工能力不高——当你看到你想好的SMT变成流水线上的工人一把焊枪一把焊枪排下去的时候，你就需要对产品的稳定性，RoHS的达标等等做好思想准备。

以上是我们看到的智能硬件开发商面临的一些供应链困境。而在上面的几个平台商中，有可能带来解决方案的有两家，一个是京东的合作伙伴——科通芯城，可以解决主要零部件（传感器、通讯芯片、通讯模组）的供应，不过在主流的ARM上可能也会有些困难。另一个则是阿里1688平台，而服务则可以包括IC的分销供应和OEM代工两部分。

这两部分的实现需要阿里对1688的资源进行梳理与分级，将他们与智能硬件开发商对接。那么具体地看，阿里需要做什么？类似天猫，阿里需要做一个优质的IC分销的厂商名录，这些厂商将成为智能硬件开发商的IC分销的主阵地；另一方面，阿里是否可以尝试与顶级厂商的一级、二级代理商建立联系，帮助他们走上1688。从批量生产的角度考虑，往往这些厂商才能和智能硬件开发商走的更远。

在供应商这一端，阿里也可以、也应该有所建树。与其他传统行业不同的是，电子制造业或许与互联网之间更为亲密，双方对IT技术的使用与采纳在管理级别上都很重视。这样的用户习惯重合利于双方开展合作。而这样的资源开发与整合将帮助智能硬件开发商更好地将产品从原型走向量产，真正帮助智能硬件开发商。

阿里研究院一直在C2B这个话题的研究上走在前列，而智能硬件所在的电子制造业，应该有很大的机会开展类似的试验，希望阿里不要错过这个机会。

最后分享两张阿里研究院的图，希望1688能够有所作为。