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2020-07-30 09:37
印度的半导体制造野心

本文来自微信公众号:芯东西(ID:aichip001),作者:温淑,头图来自:视觉中国


印度最近有点“火”。


先是突然对中国59款app发难,再是把华为踢出5G建设名单,前不久则突然宣布其自研5G技术已经成形。印度话题频出,在网络上引发大量讨论和关注。


相比这些话题性十足的消息,印度3月底、4月初发布三项半导体制造刺激计划的新闻在国内热度就显得逊色了。


半导体是各国“必争之地”,政府推出刺激计划并不稀奇。但接连发布3项计划,且每一则都规定砸下真金白银就不同了。


毕竟,在最近的中美贸易摩擦中,多位议员曾在提案中直指就是我国对半导体产业的投资让他们感到了危机。


再联系到今年5月,印度总理莫迪表示要利用新冠疫情带来的机遇“大胆改革”,让印度成为自力更生的强国。同时莫迪称,自力更生不是"排外主义或孤立主义",而是让印度成为全球供应链的一部分。


前有三项法案,后有总理背书,这次印度要玩真的了?今天芯东西就来扒一扒印度的半导体制造之路走不走得通。


一、印度的半导体制造组合拳:吸引外资,划地建厂


3月21日,印度通过一项《电子制造集群改进计划(EMC 2.0)》,4月1日这天,印度一连推出二项促进电子产业发展的计划。


这三项计划有的是吸引厂商赴印建厂、有的是吸引厂商购买印度土地,但无一例外都瞄准了电子元件、半导体制造市场。


这三项计划涉及总开支5000亿卢比,约合人民币465亿元。


印度发布三项电子产业激励计划


在印度电子资讯产业技术部(MeitY)官网上,这三项计划分别被译成西班牙语、汉语(简繁两种字体)、汉语、希伯来语等不同版本。


除了这三项措施,本月中旬印度工商部长的讲话也给印度半导体制造崛起的火焰添了一把柴。


在7月14日举办的电子及计算机软件出口促进委员会上,印度工商部长Piyush Goyal称,印度政府正在绘制可用于制造业的全部土地地图,并敦促工业界尽快拿出一个半导体制造方案。“我们现在需要尽快在印度建设一家工厂,这是(印度)缺失的一部分。”他说。


印度工商部长Piyush Goyal


其实,这已不是印度首次发力半导体制造业,只是此前的努力均未引起质变。比如,印度曾在2005年推出半导体制造激励计划,但该计划折戟于2008年的全球经济危机;2015年,印度计划投资100亿美元打造两家芯片制造厂,由于企业产能过剩等问题,这个计划也惨淡告终。


那么。印度的半导体行业就“一无所成”吗?显然并不是。


印度的优势在于半导体设计。印度城市班加罗尔是有“印度硅谷”之称的著名芯片设计中心,谷歌、苹果均在该地部署了芯片设计团队。


印度城市班加罗尔


另外,根据印度电子与半导体协会及市场研究机构Aranca Research等机构预测,2020年印度半导体设计市场规模有望增至600亿美元。


2020年印度半导体设计市场规模有望增至600亿美元


二、手机制造厂商积极响应,半导体厂商正在评估


印度在半导体领域并非后来者,但是既有成就集中于半导体设计方面。从上述刺激措施看,现在印度正铆足劲想成为半导体制造业的“后浪”。


一个巴掌拍不响,印度有心创造条件,也要企业肯入驻才行。


根据4月启动的PLI计划,印度将为5家外国企业、5家国内企业提供便利条件。


据称,苹果iPhone代工厂富士康和纬创、印度本土手机制造商Karbonn、Lava和Dixon均已申请加入这项计划。目前还未流出有半导体厂商申请的消息。不过,已经有半导体厂商表态,看好印度的电子制造崛起组合拳。


比如,美国存储芯片制造商美光就宣称对印度的新计划“感兴趣”,虽然“还未作出任何决定”,但“正在评估这些机会”。


美光执行副总裁Sumit Sadana说:“就制造业和供应链而言,我们对印度的长期前景感到乐观。我认为印度正在政策层面做许多好事。”


美光是全球排名第三的DRAM厂商,位于三星和海力士之后,其业务线覆盖了NAND存储芯片、固态硬盘、图形存储器、3D NAND、LPDDR5 DRAM等产品。2019年,美光全年营收99.68亿美元。


三、印度半导体制造崛起没那么容易


政策大力扶持、也有部分厂商表示看好,印度的“半导体制造大国”的地位就能手到擒来吗?其实,事实并非如此简单。


首先,半导体制造并非配齐土地、工人、资金就能上马。


半导体加工过程要求前后两道制造工艺。其中,前道工艺十分复杂,包括光刻、刻蚀等步骤。建设前道工艺产线动辄需要几年,而且有可能需要制造商持续投资10年~20年才可回本;后道工艺相对简单,是对制造好的晶圆进行封装测试,相应地建设难度较低。


以宣称正评估印度建厂机会的美国DRAM厂商美光为例,美光在新加坡、日本、台湾、美国拥有前道晶圆制造产线,其后道生产设施集中于台湾、马来西亚、新加坡和中国大陆。


其中,美光在中国台湾的制造基地规模最大,具体包括桃园12寸晶圆厂和台中12寸晶圆厂。而这两座工厂的前身是台湾DRAM厂商华亚科技。在2016年被美光收购前,华亚科技已经成立13年。



从这一点来看,美光口中的“正在评估”,或许就是“持续观望”的代名词。


其次,印度的半导体制造基础薄弱,极度缺乏基础设施及配套产业链。


2013年,印度硅谷班加罗尔所在的卡纳塔克邦拒绝了一家芯片制造厂的建厂申请,官方理由是担忧废水废渣会影响当地的生存环境。但有消息称,实际原因是由于这座工厂会给当地脆弱的电力供应带来无法弥补的空缺。


反观我国,IC产业链在长三角地区较为集中,仅张江科技园就聚集着大陆领先代工厂中芯国际、华虹半导体等企业。


另外,把生产设施尽可能布置得贴近需求地区是工业界的“潜规则”,而印度显然还缺乏对IC产品的购买力。据中国半导体产业协会统计,2019年我国IC产业销售收入为7562.3亿元;IC Insights报告则显示我国大陆地区在全球IC销售市场排名第五。前五名中不见印度踪影。


总之,印度半导体要从设计实验室“走”到工厂车间,这条路并不平坦。


四、结语:印度半导体崛起路漫漫


印度在半导体设计、提供半导体设计相关服务方面积累了大量优势,但“无晶圆厂”是印度半导体产业的痼疾。


其实,从2005年开始,印度就意识到了发展半导体制造业的重要性,还曾成功吸引到意法半导体在新德里附近建厂。但由于2008年的全球经济危机,这15年前的半导体崛起之火还没烧起就被扑灭。


时间轮盘转过15年,美国忌惮中国日益崛起的半导体实力,对以华为为首的中国电子产业玩家实施一系列制裁。这种背景之下,苹果等消费电子厂商的供应链拟撤离大陆的声音甚嚣尘上,我国芯片设计与生产更是直接被“美系”设备卡了脖子。


这一切为印度吹来半导体制造、消费电子制造崛起的“东风”。但是,要打造成熟的半导体制造生态,长期的投入必不可少,而在这方面印度还有很长的路要走。


2017年,IESA预测2020年印度ESDM部门将达到2270亿美元规模


印度电子与半导体协会(IESA)曾在2017年预测,到2020年印度的电子系统设计及制造(ESDM)部门规模将达到2270亿美元。期间,IESA并未披露印度ESDM部门规模具体发展到了什么程度。


现在2020年已经进行过半,印度能否实现目标?我们不得而知。


本文来自微信公众号:芯东西(ID:aichip001),作者:温淑

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