印度想挖我们的墙脚，挖得动么？

本文来自微信公众号：远川科技评论（ID：kechuangych），作者：高思彤，编辑：陈帅，支持：远川研究所科技组，题图来自：视觉中国

近日，苹果首度证实，今年新推出iPhone SE 2已在印度班加罗尔（Bangalore）生产。

代工商是中国台湾的纬创。而一个多月前，纬创刚把位于大陆的两座苹果代工厂全都卖给立讯精密；但一转身，纬创就在印度接下了苹果的iPhone 7以及新型号SE订单并开启大规模招聘。

无独有偶，路透社上个月也曝出消息，苹果的最大代工厂富士康，正计划投资10亿美金扩建其印度南部工厂，并逐步将位于中国大陆的苹果机型转移到印度生产。

对于这些现象，路透社还专门报道称，以苹果为代表，一众美国企业为了生产安全“强烈要求其客户将部分手机生产搬出中国”。

巨头们的变化，也让印度有了小心思。而为了赢得美国公司们的认可，印度也是频频跳梁。

先在边境界疯狂试探，后又封锁中国APP。而且据金融时报称，印度还计划逐步从电信网络中移除华为和其他中国企业的设备。围堵中国企业之余，印度居然在4月份还抛出了一个被誉为十分庞大的“挖墙脚”计划：招商引资。

高呼推广印度制造的莫迪

那么，为了挖走中国电子产业链的墙脚，印度都做了什么？印度的三大产业经济计划，最新的进展如何？政治投机与经济诱导双管齐下，真的能为印度的电子产业链带来一个光明的未来吗？

这是个值得探究的问题。为此，我们专门找到了印度的计划原文（对不同行业影响不同，值得深究）、当地的业界看法，以及我们对这个事件的解读。

1. 三大官方计划：挖终端组装、挖零件生产、挖产业链基础设施

印度的挖墙脚计划涵盖了从电子组装到元器件的一整条产业链。基本上可以概括为：拿出60亿美金的激励，划出几十万公顷廉价土地，请各路巨头来印度办厂。

具体来说，印度招商引资部门共计发布了三大官方文件：生产关联的激励计划（PLI），电子元器件及半导体制造的推动计划（SPECS）和电子制造集群计划（EMC 2.0）。

三大官方激励文件的摘编翻译如下：

计划一：大规模电子制造的生产关联激励计划（PLI）

（1）概要

大规模电子制造的生产关联激励计划（PLI）提出了一项经济激励措施，以提振国内制造业并吸引对包括手机，电子零件和ATMP单元在内的电子产业链的大量投资。在5年内，将奖励高达4095.1亿印度卢比的生产相关激励措施。

（2）重点强调部分

• 目标细分：手机及指定电子零部件

• 资质要求：申请资格应受制成品增量投资和增量销售的限制

• 计划期：在定义的基准年之后的五年内（19～20年）

• 激励措施：印度制造商品销售量增量（基准年基础上）的4％至6％作为激励

  
  

（3）核心针对领域

• 移动手机

• 特定电子元件

• SMT元件

• 分立半导体器件，包括晶体管，二极管，晶闸管等

• 电子应用中的无源元件，包括电阻器，电容器

• 印刷电路板（PCB），PCB层压板，预浸料，光敏膜，PCB印刷油墨

• 传感器，转换器，执行器，电子应用晶体

• 系统级封装（SIP）

• 微/纳米电子组件，例如微机电系统（MEMS）和纳米机电系统（NEMS）

• 组装，测试，标记和包装（ATMP）单元

（4）资质要求

*为符合资格，应考虑所有制成品的增量销售（涵盖所有标的），而与发票价值无关。

**根据《 2017年外国直接投资政策通函》的定义，国内公司应是印度公民所持有的公司。如果公司的资本中超过50％由印度公民或印度公司持有，则该公司被视为印度公司，这些公司是由印度公民拥有和控制的。

计划二：电子元器件和半导体制造促成计划（SPECS）

（1）概要

由于具有极具成本效益的有技能的劳动力，快速改善的基础设施，以及政府推动在该国开展经商的便利政策，印度有潜力成为零部件制造的全球枢纽。2018～2019年，印度电子元器件市场规模以32％的复合年增长率增长，达到了208亿美元。到2025年，印度电子元器件的市场机会预计将达到2000亿美元左右。

电子元器件和半导体制造促进计划（SPECS）旨在加强发展电子元器件和半导体的制造业生态。通过该计划，电子元件和半导体制造将有助于满足国内需求，增加产业附加值及该产业的就业机会。

该计划将在8年内奖励高达328.5亿卢比的奖励。

（2）重点强调部分

• 计划期：SPECS将开放申请3年。自确认之日起5年内进行的投资将有资格获得奖励。

  
  

• 激励措施：包含工厂机械，设备，相关公用事业和技术有关在内的资本支出，25%可作为激励，包括补偿基础在内的研发（including Research& Development on reimbursement basis）。

  
  

• 目标划分：项目的电子元件，半导体，专用附属组件和固定资产。

  
  

• 资质要求：适用于新建单位的投资以及现有单位的扩展。

方案三：电子制造集群计划（EMC 2.0）

（1）概要

新版的电子制造业集群（EMC 2.0）计划旨在加强电子行业的基础设施建设，并加深印度的电子产品的产业链。公共设施中心、建好的工厂、即时可用的运营设备等行业专用设施的开发，不仅可以增强供应链的响应能力，促进供应商的整合，还可以缩短产品出厂时间并降低物流成本。因此，EMC 2.0为创建高质量的基础设施以及电子制造商的通用设施提供了激励。8年内将支付高达376.2亿卢比的财务奖励。

（2）重点强调部分

• 项目实施机构：计划的申请可以向州政府，州执行机构，中央公共部门（CPSU），州公共部门（SPSU），工业走廊发展公司（ICDC）等提出。

• Anchor Unites（外资合营基本要求）：电子制造公司承诺购买/租赁至少20％的土地面积并投资至少30亿卢比。

• 计划期：EMC2.0将会开放三年申请期，之后五年将会是资金拨付期。

• 激励措施：每100英亩土地将获得不超过项目成本50％的经济奖励，上限为7亿卢比。

（3）资质要求

合营企业要求

• 至少购买/租赁土地面积的20％。

• 最低投资承诺为30亿卢比（东北州，丘陵州，UTs为15亿印度卢比）。

EMC项目

• 每100英亩土地将获得不超过项目成本50％的经济奖励，上限为7亿卢比。

• 新项目：

  ·  最小土地面积：200英亩（东北州，丘陵州，UTs为100英亩）

·  最高限额：每个项目35亿卢比

扩展相关的项目

• 最小土地面积：相邻100英亩（东北州，丘陵州，UT相邻50英亩）。

• 应将80％的可出售/可出租土地分配给ESDM单位。

• 至少应该分配土地的50％给已经开始的生产活动。

普通设施中心（CFC）

• 将授予75％的项目成本，上限为7.5亿卢比。

• 5个电子制造厂商会结合为一个单位用户。

2. 印度媒体：PLI计划将带动120万就业

对于印度的计划，印度本地媒体对其落地情况，以及三星、新星以及富士康鸿海、纬创、和硕等企业的最新进展进行了跟踪报道，下文正是 New IndianExpress 对 PSL计划进展的报道原文翻译：

22 mobilecompanies apply for India’s new incentive scheme: Government

Together, theyhave proposed to produce mobile devices and components worth over `11 lakhcrore in the next five years, he added.

22家手机公司向印度申请了新的产业刺激计划：政府提出希望能够在五年内实现移动设备和组件产能超过110亿卢比。

NEW DELHI: Atleast 22 companies have applied for the Ministry of Electronics and InformationTechnology’s (MeitY) production- linked incentive (PLI) scheme that seeks toboost domestic electronics manufacturing and make India a manufacturing andexport hub for mobile phones. Addressing a press conference on Saturday, theminister of electronics and IT Ravi Shankar Prasad urged Apple and Samsung toexpand their presence in India, benefiting from the Rs 41,000 crore incentivescheme.

新德里：至少有22家公司已申请电子和信息技术部的生产关联激励（PLI）计划，该计划旨在促进印度国内电子制造业的快速发展，使印度能够成为手机的制造和出口中心。得益于4100亿卢比的激励计划，在周六的新闻发布会上，印度电子和信息技术部部长Ravi ShankarPrasad力劝苹果和三星扩大其在印度的业务。

Together, theyhave proposed to produce mobile devices and components worth over Rs 11 lakhcrore in the next five years, he added. Global mobile manufacturing companiesthat have applied under the incentive scheme are Samsung, Rising Star and threeApple contract manufacturers- Foxconn Hon Hai, Wistron and Pegatron. There hasbeen significant interest expressed by local manufacturers as well, withapplications being filed by Lava, Dixon, Micromax, Sojo, Optimus and PadgetElectronics. While Foxconn also makes mobile phones for market leader Xiaomiand HMD, the maker of the current crop of Nokia phones, none of the other Chinesecompanies such as Oppo, Vivo, Realme and OnePlus have applied for thesebenefits.

并且他补充说，他们提议在未来五年内生产价值超过110亿卢比的移动设备和组件。在该计划的刺激下，申请新政的全球移动制造公司有三星，新星（印度领先的第三方制造商）以及三个苹果合作制造商-富士康鸿海，纬创和和硕。同时，当地制造商也对新政表示了极大兴趣，Lava，Dixon，Micromax，Sojo，Optimus和PadgetElectronics也纷纷提出了申请。其中只有富士康还为印度市场的领导者小米和HMD（目前生产诺基亚手机的制造商）生产手机，而Oppo，Vivo，Realme和OnePlus等其他中国公司都没有申请这些有利政策。

“Over the nextfive years, the scheme is expected to lead to production of mobiles andcomponents worth Rs 11.5 lakh crore. Of these, over Rs 7 lakh crore worth ofproducts will be exported. The scheme is also expected to generate three lakhdirect jobs and over nine lakh indirect jobs in the country,” Prasad toldreporters. Over 40 applications were also received for the ElectronicsManufacturing Clusters (EMC) scheme aimed at boosting manufacturing ofelectronics components. These include Austria-based AT&S and China-basedAvary, USbased Visicon, Taiwanese Walsin. Among Indian firms who have appliedare Ascent Circuits, Sahasra and SFO Technologies.

“在未来五年中，该计划有望促成价值1150亿卢比的手机和相关组件生产。其中，价值超过70亿卢比的产品将会被出口。该计划预计将在全国产生三十万个直接就业机会，以及超过九十万个间接的就业机会。” Prasad告诉记者。旨在促进电子元件制造的电子制造集群（EMC）计划也收到了40多份申请，其中包括了奥地利的AT＆S和中国的鹏鼎控股，美国的Visicon，中国台湾的华新科技等公司。在已经申请的印度公司中，有Ascent Circuits，Sahasra和SFO Technologies。

Apple-makerPegatron and Samsung have committed a cumulative investment worth Rs 11,000crore, while Lava plans to invest around Rs 800 crore over the next five years,said sources. Under the scheme, cash incentives of 4-6 per cent will beextended for five years on incremental sales of goods manufactured in Indiawith 2019-2020 as the base year. Companies that make mobile phones which sellfor Rs 15,000 or more will get an incentive of up to 6 per cent on incrementalsales of all such mobile phones made in India. In the same category, companieswhich are owned by Indian nationals and make such mobile phones, the incentivehas been kept at Rs 200 crore for the next four years.

消息人士称，苹果的制造商和硕与三星已承诺将累计投资至少1100亿卢比，而Lava也计划在未来五年内投资约80亿卢比。根据该计划，从2019～2020年度开始，增量销售（印度生产的产品）中4%～6％现金奖励的措施将延长五年。生产售价15000卢比以上手机的制造商将获得在印度生产的所有此类手机增量销售最高6％的奖励。在同一政策下，印度自身拥有的制造此类手机的公司，在接下来的四年中，奖励一直保持在20亿卢比。

For the firstyear, the total incentive to be given has been capped at Rs 5,334 crore, whilefor the second and third year it has been kept at Rs 8,064 and Rs 8425 crore,respectively. In the fourth year, the incentive will be hiked substantially toRs 11,488 crore, while in the fifth and final year, the incentive to bedistributed has been capped at Rs 7,640 crore.

第一年中，总激励上限为533.4亿卢比，而第二年和第三年的总激励上限分别为806.4亿卢比和842.5亿卢比。第四年该激励措施将大幅提高至1148.8亿卢比，而在第五年和最后一年，被分配的激励措施的上限将为764亿卢比。

3. 60亿美金就能换来印度电子崛起？

2020年6月29日，印度以所谓的国家安全为由，公告宣布阻止包括TikTok在内59款手机应用在印度的使用，这背后所体现的，正是印度对中国互联网企业的深度依赖。

除了软件，硬件领域中国企业同样在印度混的风生水起：2019年，印度全年手机出货1.525亿部，超越美国成为了仅次于中国的全球第二大智能手机市场。在印度前五大手机品牌中，中国产品占有率合计高达65.5%，而印度本土厂商份额则从早年的5成一路下滑，只能在功能机市场中赚取微薄的利润。

眼红于“中国制造”在印度市场的独孤求败，再结合中美贸易战的不断升级恶化，这也是印度瞄准了中国“世界工厂”名头挖墙脚的核心原因。

首先不得不承认，印度这项计划是瞄准核心，精准打击。

通信及相关设备作为电子制造业的支柱，占据着中国电子制造业出口总额28%的比重。印度的第一枪，打在了通信设备制造业，可谓是击中要害。

以PLI计划为例，印度共计投入了4100亿卢比（55.28亿美元），将根据投资与生产规模，发放现金奖励给企业。这一措施，将吸引华为、苹果、三星等大型企业将生产线转移至印度。

这些手机品牌的生产线基于其高量产与高出口额的特点，将会给印度当地带来大量的就业岗位，以及相当丰厚的税收收入，也能充分发挥印度天量低成本劳动力优势。

并且，全球大厂商产业链的入驻，所带来的产业链积聚效应也将为印度的制造业带来巨大的发展机遇。

“印度制造”的第一步走在了电子设备设备上，不可谓不精准；引进国际厂商的决心，也不可谓不坚决。

但印度需要认清的一个现实是，光靠印度一个巴掌拍不响。

印度吸引厂商投资的进程如火如荼，但效果依然难说。

首先，目前已经申请或对新政表示极大兴趣的厂商大多数为印度国内制造厂商，国际制造商中只有三星和以富士康为首的苹果产品制造商持积极的态度。

其次，2020年Q2的数据显示，全球手机销量持续下行，同比下降了13.9%；而激励新政中对于手机厂商的现金奖励是基于销售增量的比例来判定的。

换句话说，新投资建厂的生产增量很可能被手机市场下行环境所抵消掉。

此外，中国手机厂商作为印度市场占有率最高的存在，他们的观望态度，更是让印度新政推行的前景蒙上了一层迷雾。

这种夹生饭一般的效果，本质在于印度的手机制造还悬浮在它脆弱的基础设施和产业链上。

印度这次“挖墙脚”战略，出发点是基于中国外部市场环境的恶化，希望能够利用资源倾斜与人口的红利，抢占一些手机制造业的市场份额。

但与中国相比，印度的手机产业链不但技术落后，而且缺乏交通运输的配套支持，电子制造业的基础设施一穷二白。

尽管，印度希望借助此次的激励计划，来带动发展产业链制造，但要知道，拥有良好市场机遇、人才结构、终端需求的中国电子产业链，走到这一步也付出了20年的代价。

而印度拿60亿美金就想挖墙脚实现短期追赶，显然是忘记了当年中国3000亿砸出一个京东方的经济实力，毕竟，中国GDP是印度的5倍之多。

4. 结语：挖得走鸿海纬创，挖不走HMOV与中国效率

长期以来，“Made in China”都意味着为世界打工。但如今，中国品牌早在HMOV、立讯、蓝思、歌尔、京东方等企业的成长过程中，与中国智造牢牢地站在一起了。

从终端来看，世界手机、电视、电脑出货量超过一半是中国品牌，只要这些企业的生产基地不大幅变动，中国电子制造的基本盘就不会动。

另一方面，特斯拉、苹果等外资企业在中国享受到的强大产业配套、效率优势、人才素质等要素，都远非几十亿的补贴就能吸引的。

诚然，印度的电子制造业激励计划，的确是一次很好的尝试，毕竟也是我们曾经“玩剩”的。然而，不是人口一样多，能力就一定一样强。

只要我们坚持从“制造”升级到“智造”，坚持为国内公司提供友好环境，面对我国一代代人拼搏积累起来的产业优势，印度想靠着政治投机和60亿美金来挖墙脚，显然不能够啊。

本文来自微信公众号：远川科技评论（ID：kechuangych），作者：高思彤，编辑：陈帅，支持：远川研究所科技组