今天我们要说的是，华为芯片事件，让大家再一次将目光聚焦到芯片制造上，说起芯片制造，就不能不说芯片的重要材料——半导体。

 

芯片与半导体的关系，就跟砖与房子的关系一样，半导体就是“盖”芯片的“砖”，所以底层材料的重要性不容忽视。随着第三代半导体将要被纳入「十四五」计划公布，我们对于半导体的关注也随之上升；我们就将从半导体发展进程、第三代半导体可以应用到的领域，以及第三代半导体能否成为中国芯弯道超车的机会，三个方面带给大家更全面的解读。