越南，将建首个晶圆厂

据越南信息通信部下属网络报纸越南网报道，越南政府已批准一项价值12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划。这将是越南第一座晶圆厂。报道称该国总理范明政将亲自审查与政府合作实施这一举措的私营公司的选择。

围绕芯片制造领域的外来投资者组建财团是提供专利保护和发展国内芯片技术的常用途径。这是印度正在走的一条道路，但事实证明这是一个漫长而令人沮丧的过程。

报道称，政府为该项目提供的资金最高可达12.8万亿越南盾，旨在支持国防、高科技产业和研究需求。越南还提供了税收优惠，允许芯片公司保留20%的应税收入，只要这笔钱用于对越南半导体生态系统的再投资。

一、越南建设芯片工厂，早有预谋

早在2023年底，就有新闻传出，越南正在与生产电子行业半导体的公司进行谈判，以增加对该国的投资。

当时，两位不愿透露姓名的商界官员透露，越南计划建造首家计算机芯片工厂。然而，美国行业官员警告称，成本过高。

这个东南亚国家已经是一个电子产品中心。美国科技公司英特尔表示，其最大的半导体封装和测试工厂位于越南。该国拥有多家芯片设计软件公司。

越南正在制定计划，引进更多半导体投资，包括代工厂。代工厂主要生产计算机芯片。

Vu Tu Thanh是美国-东盟商务理事会越南办事处主任，他表示，当时他们已经与六家美国芯片公司举行了会谈，其中包括与工厂运营商的会谈。由于谈判仍在进行中，他没有透露这些公司的名称。

另一名不愿透露姓名的官员表示，公司与潜在投资者的谈判涉及美国公司GlobalFoundries和中国台湾公司PSMC。

该人士称，该项目的目标是建设越南第一家芯片制造厂，最有可能生产用于汽车或电信用途的不太复杂的芯片。

此次商务会谈是在9月份越南与美国外交关系改善之后举行的。时任美国总统乔·拜登访问了越南首都河内。拜登政府将越南描述为全球半导体供应链中可能出现的“关键参与者”。

格罗方德表示，应总统邀请，该公司在拜登访问期间参加了一场限制性商务会议。不过，一位知情人士表示，该公司尚未制定在越南投资的短期计划。

GlobalFoundries发言人表示：“我们不对市场传言发表评论。”PSMC未回应置评请求。

行业官员表示，迄今为止的会议主要是为了测试兴趣并讨论可能的政府财政支持。这种支持将试图说服这些公司在当地建厂，并提供一些优惠条件。这些优惠条件包括电力供应、基础设施以及训练有素的劳动力。

越南政府表示，希望在2030年左右建成第一家芯片制造厂。越南政府周一表示，芯片公司将享受“越南最高的激励措施”。

Hung Nguyen是河内大学越南分校供应链项目负责人。他告诉路透社，越南可能还会支持国有科技公司Viettel等本土企业利用进口设备建造芯片工厂。

越南军队电信公司没有回应置评请求。

Robert Li是美国Synopsys公司的副总裁，该公司是一家领先的芯片设计公司，在越南设有业务。他敦促政府在提供资金支持或补贴来建设芯片工厂之前“三思而后行”。

上周日，他在河内举行的越南半导体峰会上表示，建设一座晶圆厂的成本可能高达500亿美元。他说，这意味着要提供与中国、美国、韩国和欧盟竞争的补贴。这些国家都宣布了芯片工厂的支出计划，价值在500亿美元至1500亿美元之间。

约翰·诺伊弗是美国半导体行业协会主席。在同一次会议上，他建议政府将注意力集中在越南已经很强大的芯片制造领域，例如组装、封装和测试。

二、越南的封装，实力雄厚

如上所述，约翰·诺伊弗建议越南首先发力OSAT，事实上，这正是越南非常擅长的领域。越南政府也正确地将半导体行业视为未来增长的关键行业。越南已成为芯片测试和封装的重要中心，英特尔和Amkor等公司在该国设有大型工厂。

研究表明，到2021年，半导体占越南科技出口总额的19%，高于2011年的11%。尽管在全球所占份额仍不大，但越南在2011年至2021年期间的半导体出口增长率最高，复合年增长率为37.6%。

2023年，越南半导体设备出口额达到75.3亿美元，其中一半以上销往美国，其次是中国和加拿大。该国信息和通信部（MIC）最近发布的统计数据显示，越南已跃升为对美第三大芯片出口国。然而，测试和封装仅占半导体价值链的一小部分，这意味着越南尚未享受到该行业真正的暴利。

早在2012年，越南政府就将半导体视为“国家重点产品和服务”，其对半导体的战略远见就已初露端倪。2023年初，美国商务代表团访问越南期间，越南副总理会见美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官约翰·诺伊弗时再次强调了这一点，称半导体是越南的“首要任务”，并要求美国加大对半导体行业的投资。

越南主要致力于吸引半导体行业的大公司在该国投资。英特尔是第一家在越南运营部分芯片制造流程的大型公司，截至2021年，其位于胡志明市的工厂向全球交付了30亿个半导体产品。随后，三星、高通、德州仪器、SK海力士、海沃德石英科技、新思科技和恩智浦半导体等其他全球主要公司都进入了该国。到2010年代末，包括Viettel和FPT在内的国内公司开始加入越南蓬勃发展的半导体行业，预计到2024年，该行业的价值将达到61.6亿美元。

尽管如此，越南的半导体行业严重依赖外国直接投资（FDI）。该国在供应链中的作用主要限于组装、测试和封装。这个领域也在近年来发展壮大。

例如在2023年10月，安靠科技（Amkor）在北宁省举行了盛大的工厂开业典礼。该工厂位于Yen Phong 2C工业园区，占地57英亩（23.1公顷），提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案，从先进的系统级封装（SiP）和内存生产开始。

该项目的初始投资资本为5.296亿美元。2024年7月，Amkor获得了10.7亿美元的额外投资证书。这比其原计划到2035年投资16亿美元提前了11年。

Amkor于2024年第三季度在越南正式运营，去年出口收入达3375亿越南盾（1330万美元）。该公司补充说，2024年，Amkor Technology缴纳了350万美元的税款。

今年二月，越南安靠科技（Amkor Technology Vietnam）表示，公司正在寻求将其越南工厂的最大年产能提高两倍，从12亿片增至36亿片。

根据最近的一份项目报告，Amkor在越南北部省份北宁市投资16亿美元的工厂希望将年产量从420吨扩大到1600吨。该项目并不在越南销售其产品。Amkor的目标是从9月起同时进行部分运营和工厂扩建，并于10月实现稳定运营。该工厂目前年产量为4.2亿件，相当于147吨。工厂现有员工1200人，稳定运营期间员工人数可增至5700人。

但是，越南尚未在国内生产任何半导体。

例如，芯片公司的80%资本支出用于晶圆制造，这一过程由台积电和三星主导，少数其他公司（不包括越南公司）占据了全球剩余的芯片制造份额。

半导体制造厂（称为“晶圆厂”）造价极其昂贵，最先进的工厂耗资数十亿美元。台积电在亚利桑那州正在建设的晶圆厂目前耗资400亿美元。鉴于这些高昂的成本，越南计划扩大测试和封装投资，同时最终瞄准利润丰厚的设计阶段——即Nvidia赚钱的阶段。

为此，越南制定了半导体发展雄心。

三、未来目标：建设六座晶圆厂

根据越南总理在去年九月发布的2030年及2050年半导体发展战略愿景，越南已设定了到2030年使半导体行业年收入达到约250亿美元的目标。

2030~2040年期间，这一数字将飙升至每年500亿美元，2040~2050年间将达到1000亿美元。

为实现该目标，越南将分三个阶段部署该战略：

第一阶段从2024年到2030年，重点吸引外商投资。因此，这个东南亚国家将利用其地缘政治稳定和人力资源优势吸引外国投资者，努力将其打造为全球芯片劳动力中心之一。该公司还将在此期间增强其半导体研究、设计、制造、封装和测试能力。

一期预计将形成至少100家芯片设计企业、1家半导体制造厂、10家芯片封测厂。

在该战略的第二阶段（2030年至2040年）期间，越南将努力成为全球电子和半导体中心之一。

该国将形成至少200家芯片设计公司、2家半导体生产工厂和15家芯片封装测试厂的网络，以促进半导体行业的发展，增强芯片设计技术和生产的自主权。

第二阶段的目标是让越南从芯片行业获得每年500亿美元的营业额，其附加值达到20%，并拥有100，000名技术工人。

在该战略的最后阶段，越南希望成为电子和半导体产业发达的世界领先国家之一。

政府的目标是在2040~2050年间，为半导体产业配备至少300家设计公司、3家芯片制造厂和20家封装测试厂。根据该战略，掌握半导体研发后，越南每年将从该行业获得1000亿美元的收入，其附加值将达到20%至25%。

该阶段将见证越南完整自主的半导体生态系统。

为了实现这一雄心勃勃的目标，政府制定了一系列旨在未来几年扩大芯片产业的任务和解决方案。

该国将专注于专业芯片、电子和技术劳动力的发展，同时吸引人才和外国投资者。

政府将成立由总理领导的国家半导体发展指导委员会，以及由信息和通信部长领导的芯片行业专家团队。

此外，国家政府还将加大对电子产品和芯片制造及研发活动的资金投入。该国还将加强半导体行业的国际合作伙伴关系。其他举措包括实施资源开采和芯片制造过程中的有毒废物处理法规，增强环境保护能力，并优先考虑绿色项目。

四、写在最后

除了越南以外，如报道所见，日本、美国和欧洲、中国也都在大力发展芯片全产业链，他们也都在晶圆制造上大举发力。尤其值得一提的是，美国正在利用关税手段，逼迫台积电等晶圆厂在该国本土大肆建厂，这未来必将成为芯片制造的X因素。

此外，在东南亚，泰国、马来西亚、印度甚至新加坡也都在蠢蠢欲动，越南的这个芯片制造宏伟版图，应该没有他们想象中那么简单。但当然，他们也必然能从中受益。