英特尔能否逆袭？

本文来自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：汤之上隆，题图来自：视觉中国

2021年1月20日，乔·拜登（Joe Biden）就任美国第46任总统；2月15日，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）就任英特尔第八任CEO，后续美国的动向如下表1所示。

表1：美国政府和英特尔的动向（2021年~）。（表格出自：eetimes）

一、英特尔没有胜算？

美国拜登政府提出了强化在美生产半导体的政策，并试图推行。另一方面，英特尔的帕特·基辛格于3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要内容如下：

1. 自2021年第二季度开始研发7纳米，2023年量产。

2. 基于“IDM2.0”战略，在维持、扩大IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的同时，开始Foundry业务。

3. 投资200亿美元，在美国亚利桑那州建设两处工厂，一处用于生产CPU，一处用作Foundry。

4. 与IBM合作研发尖端半导体。

对于以上英特尔的计划，笔者持有悲观的看法，且认为不过是“纸上谈兵”。之所以这样说是因为：英特尔无法做到像TSMC一样开展Foundry业务，在目前10纳米工艺还无法正常量产的情况下，无论与IBM开展何种合作，都无法开发和量产7纳米。

日本在严重的疫情之下，举办了东京奥运会，就42.195千米的马拉松（在北海道举行）而言，一旦落后，就很难再领先。

同样，半导体的微缩化竞争也是同理，一旦落后，就很难再追上领先的对手。此外，处于领先地位的TSMC正在量产5纳米（相当于英特尔的7纳米）、已经开始3纳米的风险生产、且已经开始正式选定2纳米的设备和材料。

考虑到以上现状情况，英特尔想在尖端微缩化、Foundry业务方面与TSMC在同一水平线上开展竞争是根本不可能的。

二、英特尔开始逆袭了？

然而，与英特尔开展合作的IBM于2021年5月6日公布称，成功研发了全球首例2纳米半导体。后来，WSJ（Wall Street Journal）于2021年7月15日发表文章称，英特尔正在推进以约300美元的价格收购GLOBAL FOUNDRIES（格芯，以下简称为“GF”）。

笔者惊愕于以上报道的同时，也对英特尔的认识发生了转变。此外，对于英特尔能否顺利推进其战略要打一个问号了。自2016年以来没有顺利启动10纳米生产的英特尔或许即将开始逆袭了？

本文首先就英特尔为何在Foundry业务方面无法战胜TSMC展开论述，其次，再说明英特尔为什么收购GF，最后，帕特·基辛格就任五个月推出了各种的战略，接下来是如何推进战略。但是，在此之前，笔者想说：中国政府是否认可英特尔收购GF，还是未知数。

三、TSMC的Foundry业务有何特点？

据Yole Développement预测，2021年第一季度智能手机出货数量达3亿5,330万部，而System Plus认为3亿5,330万部手机所搭载的芯片如下所示：

• 14纳米~5纳米的晶圆数量：220万个；

• 28纳米~15纳米的晶圆数量：180万个；

• 90纳米~32纳米的晶圆数量：100万个。

总之，可以看出如今的智能手机所使用的工艺范围很广，从最传统的90纳米到最尖端的5纳米。那么，哪家企业能够提供以上所有半导体？

Samsung Electronics（以下简称为“三星”）还在为量产5纳米而艰苦奋战，即使三星量产了5纳米，也是无能为力。三星的Foundry基本上专注于尖端工艺，无法生产90纳米~32纳米，28纳米也令人怀疑！

英特尔更凄惨！英特尔专注于生产尖端的CPU！此外，英特尔的10纳米也没有顺利启动，恐怕英特尔能正常生产出来的只有22纳米~14纳米的CPU和GPU。

然而，全球仅有TSMC可生产90纳米~5纳米的所有半导体（下图1）。

图1：TSMC的技术节点和每月的晶圆出货数量。（图片出自：笔者根据TSMC的Historical Operating Data制作了此图。）

图2：TSMC的技术节点和车载半导体代工业务。（图片出自：笔者根据TSMC的2019年年度报道制作了此图。）

TSMC基本上建的所有的工厂都处于运营中。因此，TSMC可以代工生产0.25微米~5纳米的所有半导体。这就是TSMC和三星的最大差异。这两家公司存在本质上的不同。

此外，如果英特尔要进行Foundry业务，其半导体技术节点、种类都不及三星。因此，即使除去尖端的半导体，英特尔也无法与TSMC抗衡。因此，笔者认为英特尔无法推进Foundry业务。

情况就如以上所述，虽然Reuters在2021年4月12日报道称英特尔在讨论生产车载半导体，在英特尔有限的技术节点范围内（45纳米~28纳米），最终是无法生产出那些需要满足车载苛刻条件的车载半导体的。

四、英特尔收购GF情况有变

如上所述，笔者认为英特尔并无胜算，在劳动节假期后的5月6日，笔者看到与英特尔合作的IBM成功研发了2纳米的新闻，不禁对IBM刮目相看。也许IBM的这款尖端技术对英特尔是一个福音。

此外，7月5日笔者又看到新闻称英特尔要收购GF，不禁又改变了对英特尔的看法。英特尔和GF具有互补的关系，因此一旦收购成功，就可以构筑英特尔的Foundry业务（包括车载半导体）。

2008年GF从AMD的半导体生产事业部中独立出来，2009年由阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC，Advanced Technology Investment Company，2014年更名为Mubadala Technology）投资成立，2010年通过收购新加坡的Chartered Semiconductor，成为了当时全球排名第二的Foundry企业。

后来，2014年收购了IBM的半导体业务、基于三星的技术，于2016年成功启动14纳米、2018年成功启动12纳米，后来跳过10纳米，直接挑战7纳米，不料失败，其微缩化停留在了12纳米。（如下图3）

图3：逻辑半导体的微缩化（7纳米，仅有TSMC一家独秀）。（图片出自：笔者根据TrendForce的图标制作了此图，○、△为笔者添加。）

但是，如今的GF在德国·德累斯顿拥有“Fab1”、还有Chartered Semiconductor的“Fab 2”~“Fab 7”、在美国纽约州拥有“Fab8”，技术节点覆盖范围从最传统的0.18um到最尖端的12纳米。此外，可代工生产CPU、各种逻辑半导体、SRAM、ROM、FPGA、数字模拟混合IC等各种半导体。尤其在采用SOI（Silicon On Insulator）晶圆的处理器生产方面拥有优势。另外，也可以生产车载半导体。

就2021年的Foundry销售额而言，GF正在与台湾地区的UMC争夺TOP3的位置。

虽然其规模仅有TSMC的八分之一，如果一旦并入英特尔旗下，再加上英特尔在亚利桑那州斥资100亿美元（约人民币650亿元）建设的Foundry，很有可能一跃成为TOP2，直逼三星。

GF可以利用三星所不拥有的各世代技术节点来生产各种各样的半导体，因此，实际上也可能一跃成为仅次于TSMC的TOP2。总之，英特尔可以通过收购GF，将Foundry的技术要领收入囊中。

因此，英特尔要想追赶TSMC，只需要灵活运用IBM的尖端技术量产10纳米以后的产品，且通过扩大GF的Foundry业务来实现扩大规模就可以了。

2021年3月3日，有报道称，GF计划投资14亿美元（约人民币91亿元）扩大美国、德国、新加坡三处据点的产能，6月23日有报道称，GF计划投资40亿美元（约人民币260亿元）在新加坡设立新工厂。此外，7月8日有报道称，GF计划投资10亿美元（约人民币65亿元）扩大美国纽约州的“Fab 8”的产能。如果英特尔能够顺利收购GF，那么英特尔将会实现逆袭。

五、英特尔CEO推出的所有战略

2021年2月15日帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO，就任后一个月即3月23日，即发布了《Intel Unleashed: Engineering the Future》，为了重振英特尔，推出了以下战略：

• 为促进Foundry业务和车载半导体的生产，收购GF。

• 为了得到最尖端的半导体生产技术，与IBM开展合作。

• 英特尔委托TSMC生产3纳米的CPU（供参考）。

此外，美国政府为了吸引TSMC赴美建厂，拜登政府为强化半导体行业提出补助金，然而英特对此“唱反调”。

从新闻报道中可以看出，美国上议院6月8日通过了对半导体行业补助520亿美元（约人民币3380亿元）的方案后，美国的政治网站Politico马上出现了帕特·基辛格的文章。文章多次指出，美国政府对TSMC提出资金援助是多么错误的行为，美国政府为复苏在半导体行业的领导地位而即将投入的补助金不如投资到美国的知识产权领域，美国政府应该减免拥有重要技术的美国企业的税收。

总之，帕特·基辛格的观点是：英特尔有可能将3纳米的CPU外包给TSMC生产，且美国政府应该对英特尔进行补助，而不是TSMC。笔者总觉得帕特·基辛格的意见可能会被采纳。

如上所述，帕特·基辛格为了实现《Intel Unleashed: Engineering the Future》，可以说用尽了“浑身解数”，接下来就看其战略能否得以实行！

六、帕特·基辛格所面临的障碍

至此，大家都看到了英特尔CEO帕特·基辛格的手腕。但是，在帕特·基辛格的面前，还有一大障碍，那就是中国政府是否批准英特尔收购GF。

在当前的情况下，可以想象，中国政府应该不会批准英特尔以300亿美元（约人民币1950亿元）的价格收购GF。2016年秋季，Qualcomm计划以440 亿美元（约人民币2860亿元）收购NXP Semiconductors，收购期限为2018年7月25日晚上11时59分，仅有中国没有通过。结果Qualcomm不得不放弃收购NXP Semiconductors。这一结局很可能会在此次英特尔收购GF案中重演。

帕特·基辛格提出了各种“战术”，如认为美国的补助金不应该发给可能会为英特尔代工3纳米CPU的TSMC。或许对英特尔来说，与中国政府的交涉似乎会更困难。

本文来自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：汤之上隆