苹果供应链名单分析

在iPhone没有形成气候的年代，我们很难去把握供应链所带来的行业机会。然而，苹果采用了一个封闭的生态系统，却创造出了一个开放式的供应链，并且将其对技术的高度追求和严苛的工业制程管理思想深入到了各个产业链环节。因此在过去的两年中，我们已经可以比较清晰地看到一个被苹果重新构建的全球电子科技业版图。

在苹果公布的这份供应链名单中共有144家企业，其中共有103家上市公司（除尔必达、英菲琳及奥地利电子外），这些参与者无论盈利能力强弱与否，产值市值大小，他们都是全世界IT制造业的佼佼者。

1）盈利能力最强的供应链参与者集中在美国。理由是美国公司不仅毛利率远高于其他地区（平均42.9%，ROE23%），而且样本数量最大（36个），足以说明美国公司的平均质量居供应链名单前列；

2）大陆公司样本很少。很多所谓的“参与者”仅仅是二级甚至三级供应链参与者，但究其根本，大陆业者盈利能力仅次于美国。主要是统计对象中的瑞声科技（2018 HK）具有特殊的产业环节地位及极高的盈利能力，拉高了整体水平；

3）欧洲仅有一家，奥地利微电子。全球著名的类比芯片制造商，经营历史逾30年，正切入到智能手机及平板电脑等领域，其光感测芯片技术居行业领先地位；

4）台湾、韩国及日本企业都集中于资本密集型产业，盈利能力最差。日本经历了家电时代的积累，大量的核心技术都积累在其零部件及关键技术，但由于成本及规模的劣势不断被韩台供应链所替代，企业盈利能力掉头向下，供应链中20家日企的平均盈利能力垫底（ROE为-5.8%，名单内2011年亏损的企业数量为10个，约50%处于亏损）；韩国凭借一体化优势及国家扶持（三星及LG是通过数次大规模的投资后才掌握显示技术及核心芯片工艺），在众多关键领域打败了日本，但仍受到了台湾供应链的挑战；台湾供应链参与者数量最多（算上没上市的公司超过40家），本土还拥有代工巨头鸿海的整合以及内地土地劳动力资源等优势，使得台企得以从日韩手中夺取份额。但我们也观察到，台企的产业链环节从触控屏开始延伸至代工，属于后段制造环节，资产偏重，几乎没有占领技术要地，因此竞争剧烈，整体盈利能力并不高（ROE 10.3%）。

另外，从产业环节来看，结合对供应链的观察，我的结论是：

1）最盈利的版块，类比芯片：类比芯片也称为模拟芯片，目前市场的主要需求为各种感应芯片（sensor）。根据行业预测：其市场规模于2012年约438亿美元，较2011年成长3%。其中特殊应用类比芯片市场规模估计在2012年可达260亿美元（2011年为252亿美元）；通用类比芯片市场规模12年预期可达175亿美元，较2011年的171亿美元有轻微成长；通用类比芯片市场的成长速度在接下来五年会高于特殊应用类比芯片市场。到2016年，总体类比半导体预期市场规模将超越600亿美元。在苹果供应链中，该版块的ROE达40.8%，集中了四大巨头（除德州仪器）NXP(恩智浦半导体)、Linear Technology(凌特科技，FY11 ROE达213%)、Fairchild(飞兆半导体)。这些企业都是行业中佼佼者，具有较强的竞争优势；

2）关键性大型配件盈利能力最差：根据我们过去对智能手机BOM COST研究，在IT产品供应链中，成本占比最高的几个部件为面板、触控面板及存储器，他们对于手机厂商来说都是成本中心，然而他们本身的盈利能力都处于整个供应链的末位（存储器ROE6.3%，触控面板ROE-5.93%，面板ROE-27.34%）。简而言之，他们都属于重资产行业，一方面大规模的投入使其不得不面对巨大的折旧支出，另外行业对成本的控制首先就是压迫这类企业的利润空间，所以我们应该规避这类产业环节的投资标的；

3）特殊器件版块，拥有核心工艺，就能获得较高盈利能力：我们可以通过技术含量的大致判断，来给各版块做出一个分类体系，芯片类的版块技术含量最高，盈利能力也最高（ROE比较：IC Design14.1%，基频芯片19.4%，核心处理器19.5%，图形处理器26.7%，其他元器件40.8%），除此之外，就是一些关键配件，如面板、触控面板等亏损版块；然而在这两者中，一些特殊的版块却仍能诞生出盈利能力较高的公司，如机壳（毛利率43%，ROE24%，供应链名单中只有台湾可成（2474TW一个公司）），电声器件（包含有AAC（ROE23%）），触控芯片（ROE30.4%）及相机镜头（除去模组，ROE28.7%）。这些零部件的BOM占比可能很低（除机壳外），本身也不具备很高的技术含量，但由于版块内的极个别公司满足了苹果的需求，或者掌握了相对优势，获得了极高的盈利能力。这种盈利能力是建立在相对优势基础上的，随时可能会被超越，因此需要长期跟踪，他们的替代者也会是很好的潜在标的。

我们所能接触的国内的上市公司中，其实苹果并没有太过于在意，只是恰好这家或那家厂商符合并满足了苹果产品的需求，并通过了他苛刻的验证。从数据结果来看，美国的模拟半导体公司是苹果最重要的合作伙伴，许多细节的创新都必须通过这些参与者的创新来实现，另外像高通、台积电、三星，这就不需要我一一说明了吧？除了这些涉及到苹果产品的“心脏”的参与者，其他的公司都是随时“可被替代的”，而且一般会采取dual supplier的战略，一方面制衡，一方面转移技术优势方的溢价能力。