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2021-10-13 21:01
iPhone 13减产1000万部,“芯片荒”何时到头?

本文来自微信公众号:华尔街见闻(ID:wallstreetcn),作者:粥七、李丹,编辑:王丽,题图来自:视觉中国


从去年开始困扰世界的半导体生产不足问题没有任何缓解的迹象。大多数迹象表明,情况正在恶化。而苹果作为全球最大的芯片买家之一,也因芯片供应短缺,下调iPhone13 生产目标,产量减少1000万部。


受此消息影响,苹果股价盘后跌幅超1%,市值蒸发超2100亿元。


与此同时,不惧芯片短缺的苹果还官宣了今秋二次发布会马上于北京时间19日(下周二)召开,除了首次搭载苹果自研高端处理器取代英特尔芯片的两个尺寸MacBook Pro,下周还可能有AirPods 3“千呼万唤始出来”。此前,头部芯片大厂如意法半导体、赛灵思、安森美等陆续发布涨价通知,本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。半导体的交货周期也不断上升,已经逼近22周,远超于去年年底的13周。


iPhone13将减产1000万部,苹果市值蒸发2000亿


早在今年 iPhone13 发布前,苹果公司早已要求供应商今年生产多达 9000 万部新一代iPhone,与2020年款iPhone的出货量相比大幅提升。


近年来,这家科技巨头的手机出货量一直维持在一个稳定的水平上,即新款iPhone从上市之初到当年年底的初期销量为 7500 万部。而今年,苹果预计在疫情后,消费者额外的购买力和需求将被释放,因此今年新款的iPhone将提高出货量以应对此强劲的需求。


据彭博今日消息,由于芯片紧缩,苹果准备削减 2021 年 iPhone 13 生产目标,预计 iPhone 的产量将比计划少 1000 万部。


苹果的芯片供应商主要为德州仪器 Texas Instruments 和博通 Broadcom。苹果从德州仪器获得显示部件,而博通则是其无线组件的长期供应商。市场上主要芯片制造商警告称,明年和未来需求可能将继续超过供应。


德州仪器虽然自己生产芯片,但主要依赖外部制造;而博通没有自己的大型工厂,完全依靠台积电等合同芯片制造商来制造产品。


据知情人士透露,除了苹果最新款 iPhone 短缺的 TI 芯片与 OLED 显示屏,苹果还面临其他供应商的零部件短缺问题,这些短缺直接影响了苹果向客户运送新机型的能力。此前华尔街见闻也指出,10月3日,日经亚洲获悉,由于越南的疫情浪潮以及苹果对相机模块的升级,新款 iPhone 13 的买家面临比预期更长的交货时间。英国金融时报援引知情人士透露,此次供货中断主要与四款 iPhone 13 机型的相机模块供应受限有关,因为其大量零部件在越南组装。


iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 于今年 9 月开始销售,目前苹果网站预定后预计要一个月后才会交付订单,预定后会显示“目前无法在公司的几家零售店取货”。除了面临 iPhone 供应紧张之外,苹果也在努力为 Apple Watch Series 7 和其他产品保持正常的供货量。今年早些时候,苹果公司警告称,在截至 9 月的季度中,它将面临 iPhone 和 iPad 的供应限制。


苹果的运营商合作伙伴也看到了类似的发货延迟。目前的订单定于 11 月中旬左右发货,因此苹果仍然可以在假日季节到来前及时将新款 iPhone 送到消费者手中。


据彭博社预计年底季度将成为苹果迄今为止最大的销售闪电战,产生约 1200 亿美元的收入。这将比一年前增加约 7%,而且比十年前苹果整整一年赚的钱还多。


苹果是全球最大的芯片买家之一,其巨大的芯片需求为电子供应链设定了年度节奏。但即使拥有强大的购买力,苹果也在努力应对对全球各行业造成严重破坏的供应中断。截止美东时间10月12日,苹果收于141.51美元,收跌0.91%,受此消息影响,苹果股价盘后跌幅超1%,市值蒸发超2100亿元。



苹果官宣今秋二次发布会,顶得住缺芯危机吗?


美东时间10月12日周二,苹果公司正式向媒体发出邀请,将从美西时间10月18日下周一上午10点(北京时间19日凌晨1点)开始,在苹果加州总部Apple Park举行线上特别活动的直播。


这是苹果继上月发布iPhone 13等新品后今年秋季的第二次发布会。虽然苹果并未透露将发布哪些内容,但从苹果给此次活动设定的口号“释放”(Unleashed)看,媒体推测,苹果是在暗示,届时传闻中有望搭载高端版M1芯片——M1X芯片的新版MacBook Pro电脑就将“千呼万唤始出来”。


苹果去年11月发布了搭载M1芯片的低端13英寸电脑MacBook Pro,但高端MacBook Pro已有两年未发布新版。高端新版原本是外界期待今年9月苹果将发布的新品,但9月并未亮相,有媒体称,苹果可能在最后一刻取消了9月发布。


采用M1X芯片就意味着,苹果将首次在贡献公司总销售额10%的主力产品——MacBook Pro上用自主研发的处理器取代英特尔的芯片。此前消息称,苹果首批选用M1X芯片的MacBook Pro将有14英寸和16英寸两个尺寸。


知名消费科技领域记者Mark Gurman评论称,将要发布的新版本将是苹果高端笔记本电脑MacBook Pro自2016年10月以来设计上的最大改版。


除了网传的以上两个尺寸,Gurman提到,新版MacBook Pro将恢复当前版本弃用的HDMI端口,将取消引起争议的Touch Bar触控条。


今年早些时候,苹果“预言帝”、资深分析师郭明錤就曾披露,高端MacBook Pro将重新启用磁吸无线充电器MagSafe ,撤掉Touch Bar,增加内置IO端口。还有消息称,高端版本将保留Touch ID按键,除了HDMI,还会配备SD卡读卡器。


华尔街见闻上月文章提到,据市场消息,苹果今年10月发布的MacBook pro将采用MiniLED。使用这种技术升级的液晶屏幕被看做是笔电产品界的风向标。


由于灯珠尺寸微型化,MiniLED能够单独调节亮度。相比OLED,MiniLED的使用寿命更长,抗摔性能好,价格相对便宜、技术要求低,而且可复制性强,一旦开始进入量产规模,产品的结构、模板基本就区域稳定。


除了高端MacBook Pro,媒体预计,下周苹果还可能发布M1X芯片支持的低端笔记本电脑Mac mini,以及此前传闻9月就会发布的新一代无线蓝牙耳机AirPods 3。除了硬件,苹果可能还发布最新版的Mac电脑操作系统macOS Monterey。各国政府和行业都在努力解决 “芯片荒” 的问题,是否能像特斯拉首席执行官马斯克所说的 “芯片短缺危机将在明年结束”?可能持续观察一下苹果新一代的 iPhone 发货就知道了。


芯片头部大厂新一轮提价潮


澎湃新闻此前文章指出,四季度即将来临,意法半导体、赛灵思、安森美等多家芯片原厂陆续发布涨价通知,本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。


9月27日,意法半导体发布通知称,目前半导体供应链短缺继续严重影响行业,没有短期复苏的迹象,随着供应链上的一些关键供应的增加,加上公司在制造业上的大力投资。ST意法将在2021年最后一个季度(第四季度)提高所有产品价格,包括现有的库存。


意法半导体没有公布具体涨价细节,称将会在未来几天内由ST意法半导体负责人做分享。公开信息显示:这是ST第三次发出涨价通知。


早在今年1月1日,ST已经宣布了一波涨价通知,ST称决定自2021年1月1日起,提高所有产品线价格。今年6月1日,ST再次发布涨价通知,宣布全线产品涨价。


另一家芯片原厂赛灵思(Xilinx)近日也发布涨价函。赛灵思表示,新冠疫情大流行导致的全球经济形势带来了重大挑战,并影响了全球电子产品供应链,公司面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本,公司提高了2021年11月1日及之后所有当前和未来的订单、所有报价和所有发货的价格。自从11月1日,Xilinx产品价格将上调20%。


莫仕近日也发出通知函,称由于目前已经无法承担外部成本上涨带来的压力。因此不得不将一部分成本上涨传递到某些特殊定价产品。自10月1日调涨7%以上。


本月早些时候,安森美涨价函流出,安森美称由于原材料、制造和物流成本不断增加,且产能供不应求,我将对部分产品进行涨价,本次涨价将于10月初生效,新价格将适用于新订单和现有积压订单。


不仅外资芯片原厂开启新一轮涨价,本土芯片公司展锐日前也宣布对旗下的智能穿戴产品线提价25%。


头部芯片大厂新一轮涨价,也反应了半导体产能的紧缺问题仍未缓解,而且由于上游原材料价格的上涨,以及运输成本等持续攀升,给芯片厂成本和交付带来一定挑战,推动芯片厂新一轮价格上涨。


此前,拜登的 520 亿美元芯片投资计划就是为了帮助解决供应链问题;日本首相岸田文雄也表示,他将致力于在本国建立芯片生产基地。


看不到头的“芯片荒”


芯片短缺对芯片制造商来说并不是好事。


制造商仍然可以出售他们能生产的所有芯片,但问题在于他们也无法生产足够的芯片。


从去年开始困扰世界的半导体生产不足问题没有任何缓解的迹象。大多数迹象表明,情况正在恶化。东南亚的疫情激增加剧了这一问题,因为许多芯片组装工厂设立在那里。


而且有迹象表明,芯片危机正在恶化。根据 Susquehanna Financial Group 的数据,芯片行业的交货时间,即半导体订单与交货之间的差距,已经连续第九个月上升至 9 月份的平均交货时间 21.7 周,远超于去年年底的13周。


在芯片市场的某些领域,这个问题甚至更为严重。根据Susquehanna的数据,作为汽车关键部件的MCU控制器现在的平均交货期约为32周。这几乎是历史标准的三倍。


因此,汽车制造商不得不继续削减生产目标;9月16日,市场调查公司IHS Markit将明年轻型汽车产量预测下调了9.3%。


这对芯片制造商本身来说通常是个好兆头,尤其是在第三季度财报季即将到来之际。


然而,半导体制造商也受到许多与客户相同的因素的制约,例如基片不足。


根据华尔街日报的报道,美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra在9月28日的第四财季电话会议上告诉分析师,部分元器件的短缺“将在一定程度上限制我们近期的芯片出货量”。该公司截至11月的季度营收预测比华尔街的预测低了近11%。


因此,对于芯片公司来说,即将发布的财报可能喜忧参半。


市场预计增长仍将强劲。标准普尔全球市场情报的数据显示,费城半导体指数上的24家公司预计本年第三季度收入同比平均增长23%。


但与6月份这个季度38%的平均增速相比,这也是一个显著的减速。


据FactSet调查的分析师称,台积电周四公布的业绩预计将显示收入同比增长19%(以美元计算)。相比之下,这家芯片制造巨头在过去四个季度的年平均增长率为25%。


雪上加霜的是,“芯片荒”的终点可能还没有到来。


华尔街日报报道称,MCU芯片主要供应商Microchip的首席执行官Ganesh Moorthy在上月的一次投资者会议上说:“没有任何迹象表明从现在到2022年中期,我们会看到供应和需求趋于平衡。”


IHS分析师Philip Amsrud预计,交货时间至少要到明年上半年才会开始下降。


本文来自微信公众号:华尔街见闻(ID:wallstreetcn),作者:粥七、李丹,编辑:王丽

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