iPhone 13减产1000万部，“芯片荒”何时到头？

本文来自微信公众号：华尔街见闻（ID：wallstreetcn），作者：粥七、李丹，编辑：王丽，题图来自：视觉中国

从去年开始困扰世界的半导体生产不足问题没有任何缓解的迹象。大多数迹象表明，情况正在恶化。而苹果作为全球最大的芯片买家之一，也因芯片供应短缺，下调iPhone13 生产目标，产量减少1000万部。

受此消息影响，苹果股价盘后跌幅超1%，市值蒸发超2100亿元。

与此同时，不惧芯片短缺的苹果还官宣了今秋二次发布会马上于北京时间19日（下周二）召开，除了首次搭载苹果自研高端处理器取代英特尔芯片的两个尺寸MacBook Pro，下周还可能有AirPods 3“千呼万唤始出来”。此前，头部芯片大厂如意法半导体、赛灵思、安森美等陆续发布涨价通知，本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。半导体的交货周期也不断上升，已经逼近22周，远超于去年年底的13周。

iPhone13将减产1000万部，苹果市值蒸发2000亿

早在今年 iPhone13 发布前，苹果公司早已要求供应商今年生产多达 9000 万部新一代iPhone，与2020年款iPhone的出货量相比大幅提升。

近年来，这家科技巨头的手机出货量一直维持在一个稳定的水平上，即新款iPhone从上市之初到当年年底的初期销量为 7500 万部。而今年，苹果预计在疫情后，消费者额外的购买力和需求将被释放，因此今年新款的iPhone将提高出货量以应对此强劲的需求。

据彭博今日消息，由于芯片紧缩，苹果准备削减 2021 年 iPhone 13 生产目标，预计 iPhone 的产量将比计划少 1000 万部。

苹果的芯片供应商主要为德州仪器 Texas Instruments 和博通 Broadcom。苹果从德州仪器获得显示部件，而博通则是其无线组件的长期供应商。市场上主要芯片制造商警告称，明年和未来需求可能将继续超过供应。

德州仪器虽然自己生产芯片，但主要依赖外部制造；而博通没有自己的大型工厂，完全依靠台积电等合同芯片制造商来制造产品。

据知情人士透露，除了苹果最新款 iPhone 短缺的 TI 芯片与 OLED 显示屏，苹果还面临其他供应商的零部件短缺问题，这些短缺直接影响了苹果向客户运送新机型的能力。此前华尔街见闻也指出，10月3日，日经亚洲获悉，由于越南的疫情浪潮以及苹果对相机模块的升级，新款 iPhone 13 的买家面临比预期更长的交货时间。英国金融时报援引知情人士透露，此次供货中断主要与四款 iPhone 13 机型的相机模块供应受限有关，因为其大量零部件在越南组装。

iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 于今年 9 月开始销售，目前苹果网站预定后预计要一个月后才会交付订单，预定后会显示“目前无法在公司的几家零售店取货”。除了面临 iPhone 供应紧张之外，苹果也在努力为 Apple Watch Series 7 和其他产品保持正常的供货量。今年早些时候，苹果公司警告称，在截至 9 月的季度中，它将面临 iPhone 和 iPad 的供应限制。

苹果的运营商合作伙伴也看到了类似的发货延迟。目前的订单定于 11 月中旬左右发货，因此苹果仍然可以在假日季节到来前及时将新款 iPhone 送到消费者手中。

据彭博社预计年底季度将成为苹果迄今为止最大的销售闪电战，产生约 1200 亿美元的收入。这将比一年前增加约 7%，而且比十年前苹果整整一年赚的钱还多。

苹果是全球最大的芯片买家之一，其巨大的芯片需求为电子供应链设定了年度节奏。但即使拥有强大的购买力，苹果也在努力应对对全球各行业造成严重破坏的供应中断。截止美东时间10月12日，苹果收于141.51美元，收跌0.91%，受此消息影响，苹果股价盘后跌幅超1%，市值蒸发超2100亿元。

苹果官宣今秋二次发布会，顶得住缺芯危机吗？

美东时间10月12日周二，苹果公司正式向媒体发出邀请，将从美西时间10月18日下周一上午10点（北京时间19日凌晨1点）开始，在苹果加州总部Apple Park举行线上特别活动的直播。

这是苹果继上月发布iPhone 13等新品后今年秋季的第二次发布会。虽然苹果并未透露将发布哪些内容，但从苹果给此次活动设定的口号“释放”（Unleashed）看，媒体推测，苹果是在暗示，届时传闻中有望搭载高端版M1芯片——M1X芯片的新版MacBook Pro电脑就将“千呼万唤始出来”。

苹果去年11月发布了搭载M1芯片的低端13英寸电脑MacBook Pro，但高端MacBook Pro已有两年未发布新版。高端新版原本是外界期待今年9月苹果将发布的新品，但9月并未亮相，有媒体称，苹果可能在最后一刻取消了9月发布。

采用M1X芯片就意味着，苹果将首次在贡献公司总销售额10%的主力产品——MacBook Pro上用自主研发的处理器取代英特尔的芯片。此前消息称，苹果首批选用M1X芯片的MacBook Pro将有14英寸和16英寸两个尺寸。

知名消费科技领域记者Mark Gurman评论称，将要发布的新版本将是苹果高端笔记本电脑MacBook Pro自2016年10月以来设计上的最大改版。

除了网传的以上两个尺寸，Gurman提到，新版MacBook Pro将恢复当前版本弃用的HDMI端口，将取消引起争议的Touch Bar触控条。

今年早些时候，苹果“预言帝”、资深分析师郭明錤就曾披露，高端MacBook Pro将重新启用磁吸无线充电器MagSafe ，撤掉Touch Bar，增加内置IO端口。还有消息称，高端版本将保留Touch ID按键，除了HDMI，还会配备SD卡读卡器。

华尔街见闻上月文章提到，据市场消息，苹果今年10月发布的MacBook pro将采用MiniLED。使用这种技术升级的液晶屏幕被看做是笔电产品界的风向标。

由于灯珠尺寸微型化，MiniLED能够单独调节亮度。相比OLED，MiniLED的使用寿命更长，抗摔性能好，价格相对便宜、技术要求低，而且可复制性强，一旦开始进入量产规模，产品的结构、模板基本就区域稳定。

除了高端MacBook Pro，媒体预计，下周苹果还可能发布M1X芯片支持的低端笔记本电脑Mac mini，以及此前传闻9月就会发布的新一代无线蓝牙耳机AirPods 3。除了硬件，苹果可能还发布最新版的Mac电脑操作系统macOS Monterey。各国政府和行业都在努力解决 “芯片荒” 的问题，是否能像特斯拉首席执行官马斯克所说的 “芯片短缺危机将在明年结束”？可能持续观察一下苹果新一代的 iPhone 发货就知道了。

芯片头部大厂新一轮提价潮

澎湃新闻此前文章指出，四季度即将来临，意法半导体、赛灵思、安森美等多家芯片原厂陆续发布涨价通知，本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。

9月27日，意法半导体发布通知称，目前半导体供应链短缺继续严重影响行业，没有短期复苏的迹象，随着供应链上的一些关键供应的增加，加上公司在制造业上的大力投资。ST意法将在2021年最后一个季度（第四季度）提高所有产品价格，包括现有的库存。

意法半导体没有公布具体涨价细节，称将会在未来几天内由ST意法半导体负责人做分享。公开信息显示：这是ST第三次发出涨价通知。

早在今年1月1日，ST已经宣布了一波涨价通知，ST称决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。今年6月1日，ST再次发布涨价通知，宣布全线产品涨价。

另一家芯片原厂赛灵思（Xilinx）近日也发布涨价函。赛灵思表示，新冠疫情大流行导致的全球经济形势带来了重大挑战，并影响了全球电子产品供应链，公司面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本，公司提高了2021年11月1日及之后所有当前和未来的订单、所有报价和所有发货的价格。自从11月1日，Xilinx产品价格将上调20%。

莫仕近日也发出通知函，称由于目前已经无法承担外部成本上涨带来的压力。因此不得不将一部分成本上涨传递到某些特殊定价产品。自10月1日调涨7%以上。

本月早些时候，安森美涨价函流出，安森美称由于原材料、制造和物流成本不断增加，且产能供不应求，我将对部分产品进行涨价，本次涨价将于10月初生效，新价格将适用于新订单和现有积压订单。

不仅外资芯片原厂开启新一轮涨价，本土芯片公司展锐日前也宣布对旗下的智能穿戴产品线提价25%。

头部芯片大厂新一轮涨价，也反应了半导体产能的紧缺问题仍未缓解，而且由于上游原材料价格的上涨，以及运输成本等持续攀升，给芯片厂成本和交付带来一定挑战，推动芯片厂新一轮价格上涨。

此前，拜登的 520 亿美元芯片投资计划就是为了帮助解决供应链问题；日本首相岸田文雄也表示，他将致力于在本国建立芯片生产基地。

看不到头的“芯片荒”

芯片短缺对芯片制造商来说并不是好事。

制造商仍然可以出售他们能生产的所有芯片，但问题在于他们也无法生产足够的芯片。

从去年开始困扰世界的半导体生产不足问题没有任何缓解的迹象。大多数迹象表明，情况正在恶化。东南亚的疫情激增加剧了这一问题，因为许多芯片组装工厂设立在那里。

而且有迹象表明，芯片危机正在恶化。根据 Susquehanna Financial Group 的数据，芯片行业的交货时间，即半导体订单与交货之间的差距，已经连续第九个月上升至 9 月份的平均交货时间 21.7 周，远超于去年年底的13周。

在芯片市场的某些领域，这个问题甚至更为严重。根据Susquehanna的数据，作为汽车关键部件的MCU控制器现在的平均交货期约为32周。这几乎是历史标准的三倍。

因此，汽车制造商不得不继续削减生产目标；9月16日，市场调查公司IHS Markit将明年轻型汽车产量预测下调了9.3%。

这对芯片制造商本身来说通常是个好兆头，尤其是在第三季度财报季即将到来之际。

然而，半导体制造商也受到许多与客户相同的因素的制约，例如基片不足。

根据华尔街日报的报道，美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra在9月28日的第四财季电话会议上告诉分析师，部分元器件的短缺“将在一定程度上限制我们近期的芯片出货量”。该公司截至11月的季度营收预测比华尔街的预测低了近11%。

因此，对于芯片公司来说，即将发布的财报可能喜忧参半。

市场预计增长仍将强劲。标准普尔全球市场情报的数据显示，费城半导体指数上的24家公司预计本年第三季度收入同比平均增长23%。

但与6月份这个季度38%的平均增速相比，这也是一个显著的减速。

据FactSet调查的分析师称，台积电周四公布的业绩预计将显示收入同比增长19%(以美元计算)。相比之下，这家芯片制造巨头在过去四个季度的年平均增长率为25%。

雪上加霜的是，“芯片荒”的终点可能还没有到来。

华尔街日报报道称，MCU芯片主要供应商Microchip的首席执行官Ganesh Moorthy在上月的一次投资者会议上说：“没有任何迹象表明从现在到2022年中期，我们会看到供应和需求趋于平衡。”

IHS分析师Philip Amsrud预计，交货时间至少要到明年上半年才会开始下降。

本文来自微信公众号：华尔街见闻（ID：wallstreetcn），作者：粥七、李丹，编辑：王丽