国产半导体厚积薄发，清华团队突破一关键设备

近日，清华大学华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机，已经正式出机。晶圆减薄机可以应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，是集成电路制造不可或缺的关键装备。

尽管美国等国家限制我国进口芯片生产设备，但随着我国在半导体领域研究不断实现技术突破，这种对国外进口设备的依赖正在减轻。