欧盟推政策补贴芯片企业，能成事吗？

本文来自微信公众号：科工力量（ID：guanchacaijing），作者：铁流，原文标题：《法德力推政策补贴芯片企业，人心不齐难成大事》，题图来自：视觉中国

日前，欧盟拟放宽对政府援助半导体行业的政策补贴限制，该项新政策允许各国政府补贴欧洲的尖端芯片工厂。

欧盟之所以出台这样的政策，其直接原因是为了应对当下全球的“芯片荒”，以保障本土企业芯片供应安全。其根本原因还是基于贸易保护主义的逻辑，在中美都在大规模投资半导体产业，做大做强本国半导体产业的情况下，欧洲为了不在这次半导体竞赛中落伍，不得不制定补贴政策，提升本土企业的竞争力。

“芯片荒”弥漫全球

受新冠肺炎疫情影响，全球企业纷纷下调了指标，准备收缩战线过冬，在主机厂削减订单的情况下，全球半导体原材料、制造、封装测试厂商均下调了产能指标。

受贸易摩擦影响，国内IT企业基于未雨绸缪的考虑大量囤积芯片，下单量远超实际芯片需求量，进而导致多类芯片价格上涨。渠道商看到有利可图也纷纷加杠杆、下订单，大量囤货，屯积居奇，人为制造市场恐慌，试图炒高芯片价格谋取暴利。

与此同时，疫情期间全球居家办公人数大幅增加，全社会对居家办公和居家娱乐的电子设备需求猛增；国内5G网络的铺开，部分地区的运营商加紧备货，增加了5G芯片需求；全球汽车市场转暖，对汽车的市场需求开始攀升......在后疫情时代，全球企业对芯片的需求发生报复性反弹。

对于整机厂而言，完成产能爬坡只需要两三个月左右，但芯片制造商要完成产能爬坡却没这么迅速。一颗芯片从原材料到可以交付客户，要经过晶圆（原材料）生产——芯片设计——芯片制造——封装测试等环节，这意味着，芯片制造商要扩充产能，前提条件是原材料厂商增加硅晶圆出货量。整个产能爬坡过程，最快半年，慢则一两年。

一快一慢间，导致全球爆发芯片荒，汽车厂商的损失尤为惨重，大众汽车曾公开表示，2021年第一季度削减汽车产能10万辆。福特的数个汽车装配厂曾因芯片荒进入停工状态。丰田在中国的数条生产线曾因芯片缺货而关闭，德克萨斯州生产的坦途卡车因芯片不足产量削减40%。

为了应对危机，通用汽车总裁 Mark Reuss 表示，该公司将与 7 家芯片制造商共同开发半导体，包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌。福特汽车也表示，福特与GF达成了联合开发汽车芯片的战略协议，以共同研发和生产高端芯片。

市场紧俏下，台积电、联电、意法半导体、瑞萨、恩智浦、英飞凌等公司在过去一年中先后宣布涨价，就连在国际巨头的夹缝中求生存的中芯国际、华虹半导体等大陆厂商，也在随着市场大环境而水涨船高。

欧盟制定补贴政策应对中美竞争

早在2014年，我国成立国家集成电路产业投资基金，其中，一期募集资金1387亿元（2014-2019年），市场预计二期规模有望达到2000亿元，其投资方向是既包括传统半导体产业，又包含智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，国内一大批半导体设计、设备、制造、封装测试企业都受益于大基金。

必须说明的是，这仅仅是大基金的投资，并不包括地方政府投资和社会资本投资。由于大基金采用国有资本投资撬动社会资本投资的模式，因而大基金撬动的社会资本将会是大基金募集资金的数倍。

美国智库战略与国际问题研究中心高级副总裁、技术政策项目主任詹姆斯·刘易斯表示，“中国对半导体的投资可能是美国的1000倍，这样的实力对比无论如何都没法赢。”他认为，美国目前在这场科技竞赛中领先，但中国正努力追赶，而美国最大的劣势是“不愿花钱”。

就发展半导体产业而言，美国也毫不示弱，除了“烧钱”，美国政府还可以利用其霸道的行事方式发展本体半导体产业，以及通过行政手段加强美国对全球半导体产业链的控制。

多年前，在特朗普政府的“劝说”下，台积电决定投资120亿美元在美国亚利桑那州建设芯片工厂，该工厂投产后将生产5纳米先进制程，月产能2万片晶圆。目前，该工厂已开工6个月，处于初期的施工阶段。在政策方面，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。

另外，美国政府还利用其霸权地位，强行获取全球晶圆大厂的商业机密。在今年9月，美国商务部以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂在45日内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。美国商务部长雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。

雷蒙多提醒行业高管，如果他们不自愿分享信息，她可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。11月8日，台积电发表声明称，公司已回应美国商务部提出的提供供应链信息以帮助解决全球芯片短缺问题的要求。可以说，美国正在利用商业手段和行政手段双管齐下，加强对全球半导体产业链的控制。

由于中国和美国都高度重视半导体产业，制定了一系列政策，而且力度空前，这使欧盟感到了危机重重，如果说中国和美国这些政策和投资只有在5至10年后才能显示出威力，那么，特别是受全球“芯片荒”的影响则是非常直截了当的，这已经让不少欧洲企业因芯片供应链不稳定而忧心忡忡。

相对于美国的霸道行径，欧盟国家既无力对中国发动较为剧烈的贸易摩擦，又无法像美国政府那样“威慑”台积电等半导体寡头，那么，唯一可行的出路就是依托欧洲工业的先发优势和“祖业遗产”，加大投资发展自己的半导体产业。

欧盟人心不齐难成大事

目前，全球半导体产业分工呈现“雁行”状态，美国及其欧洲盟友占据技术门槛和利润最高的半导体设备和设计环节，日本、美国、欧洲、韩国公司占据了原材料环节，台湾地区和韩国占据了制造环节，台湾地区和中国大陆占据了封装测试环节。

虽然欧洲白左政客一直在瞎折腾，但好歹西欧国家曾经是先发工业国，依靠工业文明殖民全球，其技术底子还是不错的，具有ARM、博世、英飞凌、ST、恩智浦等一批企业。

不过，受美国英特尔、AMD、英伟达、赛灵思、TI等一批大厂排挤，除了ARM在嵌入式和智能手机领域地位稳固，欧盟的半导体企业基本被美国企业压着，像桌面、服务器高性能CPU、GPU这类大家耳熟能详的芯片，基本没有欧洲企业什么事情，博世、英飞凌、ST、恩智浦等公司则更多在一些细分市场耕耘着自己的一亩三分地。

德国的Siltronic、法国的Soitec在原材料方面具有一席之地，但相比于日本胜高、越信的市场地位依然有一定差距。荷兰ASML虽然是全球唯一能够制造尖端光刻机的厂商，但其最关键的零部件——光源依然要从美国进口。

可以说，当下欧洲半导体企业的现状是具有较好技术积累和基础，在设计、制造、设备等领域都有自己的建树，但被美国、日本、韩国、中国台湾在各自强势领域压制，处于比上不足比下有余的状态。

如果欧盟是一个高度中央集权的单一制国家，那还是非常有潜力的，但问题就出在，欧盟人心不齐，一团散沙。英国一贯就是欧洲“搅屎棍”，奉行大陆均势政策，不希望德国或法国主导欧洲。本次允许各国政府补贴欧洲的尖端芯片工厂的政策恰恰就是法国和德国政府推动的，在彭博社的报道中就称这一法案是法国的胜利。

虽然法国和德国希望通过政府补贴发展本土的芯片产业，以帮助企业与美国和中国竞争。但欧洲那些本国半导体技术落后的小国则更希望坚持自由市场，荷兰、爱尔兰在内的6个成员国就致函欧盟委员会，反对将政府资金用于大规模生产或商业活动。

信函中称，对关键行业的战略资金“过度和非定向使用”将导致“欧盟内部的补贴竞争和不公平竞争”。因为法国和德国主导的这项法案对这些小国而言没有好处，“造不如买”最符合这些小国的利益。

即便是有半导体厂商的欧洲小国，其半导体厂商也对美国技术也有依赖，比如ASML，与其说是光刻机制造商，不如说是光刻机组装商，正如联想不会放弃使用美国技术组装电脑，荷兰为了本国企业能够从美国获取先进技术，必然反对法德主导的补贴政策法案。

爱尔兰的情况也是类似，爱尔兰之所以反对法案，主要是因为其半导体产业主要依赖外资，其中，最关键的当属英特尔在爱尔兰的工厂。目前，爱尔兰已经成为英特尔在美国之外最大的生产基地。英特尔公司正在加大对爱尔兰的投资，对工厂进行了大规模的扩建。

由于欧洲国家内部勾心斗角，法国和德国主导的这项法案在落地过程中没准会出现各自幺蛾子。诚然，法国和德国对于发展半导体产业雄心勃勃，但受制于国力和所处大环境，颇有“心比天高，命比纸薄”之感。

本文来自微信公众号：科工力量（ID：guanchacaijing），作者：铁流