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SK海力士在AI带来的存储芯片周期高点,选择赴美上市以抓住融资窗口、提升被“韩国折价”压制的估值,并通过资本纽带绑定美国市场与战略伙伴英伟达,为即将到来的激烈技术军备竞赛储备弹药。 ## 1. 趁故事好讲时,抓紧融资 - 存储芯片行业具有强周期性,当前AI热潮带来的HBM需求繁荣期可能不会持久,一般闪存价格已开始松动。 - SK海力士2025年净利润率达44%,Q4营业利润率高达58%,处于历史高点,此时上市能以“全球HBM第一”的强势故事融资最多140亿美元。 ## 2. 破解“韩国折价”,争夺估值定价权 - SK海力士在韩股市盈率约11倍,远低于美光29倍,存在长期“韩国折价”,原因包括散户为主的市场、财阀治理透明度以及地缘风险等。 - 通过发行ADR新股,可直接吸引美国大型机构投资者,借鉴台积电和ASML模式,寻求更高的估值溢价,并反过来推动其韩国主体市值重估。 ## 3. 在华盛顿谋“身份”,应对潜在关税风险 - 美国商务部长已表态,未在美投资的韩国芯片商可能面临高额关税,SK海力士对美出口额巨大,存在显著政策风险。 - 其在印第安纳州的封装工厂不包含核心DRAM产线,赴美上市可通过资本捆绑建立认同,获取类似台积电的政策保护,缓解身份落差。 ## 4. 升级资本纽带,加固与英伟达的联盟 - SK海力士是英伟达90% HBM的供应商,双方是深度战略伙伴。在美上市后,便于通过股份交换实现股权互持。 - 这将商业纽带升级为更稳固的资本纽带,为核心业务上一道“保险锁”,抵御三星、美光等竞争对手的挖角。 ## 5. 技术护城河面临挑战,烧钱窗口收窄 - SK海力士凭借MR-MUF封装技术暂时领先,但三星的混合键合技术和美光激进的产能追赶(目标月产1.5万片HBM4晶圆)构成严重威胁。 - HBM4技术挑战严峻,研发投入巨大,SK海力士已签署近80亿美元的EUV设备订单,其龙仁产业集群总投资达600万亿韩元,资金需求远超经营现金流。 ## 6. 算法效率提升,或重塑未来需求格局 - 谷歌的TurboQuant等算法旨在压缩AI内存占用,虽不直接冲击HBM,但代表了超大规模科技公司通过软件效率降低对昂贵硬件依赖的战略方向。 - 一旦这条路走通,SK海力士对英伟达的深度绑定可能从护城河变为单点风险,HBM的买家结构将面临重组。
2026-03-31 20:33

当红炸子鸡SK海力士为啥这个点要赴美上市?

本文来自微信公众号: 夸克点评 ,作者:王如晨


3月31日,也即今天,韩国股市以一场溃败收盘。KOSPI跌4.26%,报5052点,3月累计下跌19.1%,这是2008年金融危机以来最惨烈的单月表现。外国投资者连续第八个月净卖出,单日净卖出超2.1万亿韩元。


韩国"半导体双雄"更是惨淡。三星电子跌逾5%,SK海力士更是跌逾7%。后者一个月市值缩水17%,距今年2月高点更是蒸发掉25%以上。


就在这当口,几天前,SK海力士悄悄向SEC递交了材料,准备赴美上市(ADR发行新股),最多融资140亿美元。这有望创下美国资本市场5年来最大融资纪录。



你知道SK海力士今天地位,妥妥的全球HBM老大。英伟达90%的高带宽内存都来自它,没有HBM,H100、H200、Blackwell等烧钱无数的AI加速器根本没法运转。


2025年,SK海力士全年营收97.1万亿韩元(约688亿美元),同比增47%;净利42.9万亿韩元,净利率44%;其中,Q4营业利润率58%,EBITDA利润率69%,超了台积电。它的2026年HBM产能订单,去年就已排满了。


那么,为何非要赴美上市,并且卡这个时间节点呢?


趁现在故事最好讲,先把钱拿到手


存储芯片这个行业,从来不会有人记得它的好。


它的本质是规模化生产,靠扩产摊薄成本。历史上价格曲线就是一部周期轮回史,繁荣期疯狂扩产,紧接着供过于求,价格跌到谷底。2009年DRAM一度卖出白菜价,整个行业集体亏损。这个逻辑从来没变过,只是每轮周期的引线不太一样。


这一轮的引线,就是AI。


AI基础设施的爆发式建设带动了对HBM的结构性需求,也顺带拉动了服务器DRAM和NAND的整体紧缺。SK海力士押中了HBM,站上了这轮周期的最高点,2025年的利润数字,说是历史奇观也不为过。


但存储芯片的规律,不会因为AI就失效。眼下一般闪存价格已开始松动回落,外界渲染的"产能短缺将持续到2030年",更像是市值管理策略。HBM的护城河确实更深,但三星、美光和中国厂商的追赶都在加速。一个产能巨大还能长期赚高价的领域,历史上从来没有过。


时间窗口是真实存在的,但也在一点点收窄。


SK海力士当然清楚这一点。现在去美国上市,它能拿出的故事很实在,全球HBM第一,英伟达最大供应商,也是AI时代最关键的基础设施零件制造商。


还有一个话题,不在时机,而在市场本身,涉及估值。


以2025年底的数据为参照,SK海力士市盈率约11倍,而美光约29倍。这一折价长期存在,尽管SK海力士去年Q3营业利润为美光同期两倍。同样在首尔上市、半导体业务规模更大的三星,市值则是它的两倍。


业界管这个叫"韩国折价",背后是一套结构性逻辑:韩国资本市场以散户为主、财阀治理透明度不足、地缘风险长期压制,且美国大型机构受换汇、结算、合规等限制,难以顺畅投资首尔上市股票,SK海力士认为自身估值被严重低估。


而突破低估的有效方式之一,是通过ADR实现股东回报,而SK海力士也希望被视为AI时代基础设施,获得美国机构高溢价认可。美国存托凭证正是为解决这类跨境投资障碍而生,外国公司不必双重上市,就能以美元计价凭证在纽约交易,大幅降低全球机构的准入门槛。


台积电与ASML均采用此方式,在AI需求爆发期,其ADR相比本土股价溢价明显,ASML虽是荷兰企业,ADR却被华尔街大量持有,也使其在出口管制议题中获得更复杂的对待。


不过,SK海力士此次ADR选择发行新股而非库存股,引发韩国股东强烈不满。韩国公司治理论坛公开反对,不少基金经理质疑为何不回购库存股。此举本质并非单纯融资,而是为美国机构提供清晰的新增买入渠道,以增量股份吸引资金重新定价公司,代价则是稀释现有股东权益。


KB证券研究主管金东元认为,此次ADR上市旨在提升全球投资者可及性,将带动其本土股份估值修复。


换句话说,赴美上市更像是为了未来定价权。


美国的秘密申报制度,允许公司在正式上市前暂时不公开财务细节和发行条款,SK海力士也借着这个便利,有了几个月的窗口期,可以观察市场情况,选个最有利的时机完成最终定价。


现在股价在低位,对等着进场的美国机构投资者来说是好事,对SK海力士而言,当下的基本面情况,就是它能拿出的最强底牌。


赴美上市对SK海力士韩国主体的市值,本身也是一剂强心针,能在纽约获得更高的估值背书,反过来能推动首尔股价重新定价。既在美国圈钱,又能给韩国股东造势,一石二鸟。


窗口期是机会,也是风险敞口。SK海力士递材料不久,就遭遇美国专利管理公司Monolithic 3D(专利流氓)向ITC提讼,指控其HBM侵权,要求禁止进口。此前2021年,SK海力士曾因其他事向同类公司Netlist支付4000万美元和解。但此刻涉及核心产品,它应不会随便妥协,那会伤口碑。不过,这都是插曲吧。


在华盛顿没名分,川普大棒随时能打你


但融资逻辑解释不了为什么非选美国,而且非要现在。


SK海力士现在面临一个更紧迫的问题,它在华盛顿没有"身份"。


美国商务部长卢特尼克已经明确表态,没有在美国本土投资的韩国和台湾芯片制造商,可能会面临最高100%的关税。尽管川普关税政策被美国高法裁定违法违宪,但半导体领域,美国不可能松绑。韩国半导体对美出口大概有138亿美元,要是征收25%的关税,三星和SK海力士每年都要多承担高昂的额外成本。


目前唯一正在美本土生产或计划生产DRAM的主要企业,只有美光。它已拿到60多亿美元的芯片法案补贴,背后有川普当局政策背书,身份当然是美国国家利益代表。而SK海力士则属于需要被管控的外国芯片商。身份落差,有时比技术劣势要麻烦呢。


SK海力士在印第安纳州西拉法叶投了40亿美元建先进封装工厂,渲染出一股扎根美利坚的意愿。但远远不够。据汤姆硬件网站分析,该工厂主要侧重2.5D先进封装和研发,并不包含DRAM产线,而这可是美国政策在意的核心缺口。


赴美上市,当然有利于通过复杂的美国资本捆绑建立部分认同。台积电当年发行ADR、赴美建厂后,也获得了与它战略地位相称的政策保护,走的是同一条路。当然,两者地位还是有明显差异的。


还有一层更具进攻性的打法。SK海力士和英伟达的关系,早就不只是供应商和买家那么简单,而是在产品规划阶段就一起协同推进的战略伙伴。在纽约上市之后,这条商业纽带还能进一步升级成资本纽带,通过ADR就能轻松进行股份交换,股权互持本来就是产业合作里最稳固的形式。竞争对手想挖墙脚,就得先绕过这道利益防火墙。


SK海力士现阶段的HBM业务,本来就高度依赖英伟达,双方其实是互相需要的关系。赴美上市强化这条纽带,本质上也是给自家核心业务上一道保险锁,防守的成分其实比进攻更多。


对手追得飞快,烧钱窗口就这两三年


SK海力士的领先,源于几年前的押注。它确实比三星和美光更早发力HBM,并率先和英伟达建立起深度协作的产品研发体系。此外,靠着自主开发的MR-MUF封装技术,在堆叠良率上建立起了一条工艺屏障。



但这屏障难说几年。


美光正在以历史上最激进的节奏追赶,目标是到2026年底把专属HBM4产能提升到每月1.5万片晶圆,背后是200亿美元的资本开支计划,还有台湾、日本广岛新基地支撑,其中广岛厂有日本政府资金托底。三星的反击更激进,押注混合键合封装技术,这种工艺在物理极限上被认为优于SK海力士的MR-MUF方案,1c DRAM理论能效比竞对高40%,一旦良率稳定,威胁是实质性的。GTC大会上,黄仁勋公开赞扬三星带来的竞争,言下之意很明显。


技术代际的换代窗口也在压缩。英伟达已要求三家供应商今年下半年前交付16层叠高HBM4芯片,这是行业从没量产过的产品,技术挑战极为严峻。每代新品的研发都需要大量前期资本,良率爬坡周期漫长,等产品出货赚钱时,钱早烧掉好几轮了。


今年SK海力士签署的ASML极紫外光刻设备采购合同接近80亿美元,是公开披露的史上最大单笔订单。它主导投资、政府背书的龙仁半导体产业集群的总投资规模,已从最初的128万亿韩元涨到600万亿韩元,时间轴延伸到2050年。这些数字加在一起,早就超出了一家靠经营现金流滚动投资的公司几年内能消化的范围。美国银行把2026年定义为"类似1990年代的内存超级周期",预测全球DRAM营收同比增长51%;高盛预测定制ASIC的HBM需求会暴增82%。这场盛宴还没结束,但想占住席位的成本,正在急速攀升。


就在这三家打得最热闹的时候,谷歌扔进来了一颗"手雷",它叫TurboQuant。


这个AI内存压缩算法声称,能把大语言模型推理时的内存占用压缩到六分之一,市场的第一反应就是恐慌性抛售。但这故事讲错了对象。TurboQuant针对的是键值缓存,大模型推理时的中间缓存,靠服务器DRAM和eSSD承载,并非HBM主战场。HBM服务的是GPU计算带宽,是芯片和内存之间高速传输数据的管道,和缓存压缩是两回事。更何况,这类效率技术往往会降低AI推理准入门槛,通过杰文斯悖论的机制反而扩大整体需求,同一个道理。


TurboQuant真正的威胁指向未来方向,算法效率提升正在成为与硬件扩张并行的轨道。这条路,中国AI工程师已走了很长时间,被卡脖子,只能以算法对抗硬件短缺,反而摸索出一条路。2025年初DeepSeek震动世界,核心技术之一正是能大幅压缩键值缓存的多头潜注意力机制,与TurboQuant方向高度一致。TurboQuant不过是另一侧走来的同路人。


硬件层面,长鑫目前比韩国双雄落后三到四年,但追赶速度比预期快。今年HBM3和HBM3E进入量产窗口。长江存储也宣布,要将武汉第三座厂大约50%产能转向DRAM生产,两家公司去年已启动合作,欲将长江存储晶圆键合封装技术与长鑫DRAM制造力结合,一起攻关国产HBM。当然,良率、性能跟三星、SK海力士有明显代际差距,主要服务于国内客户,还不能说全球具有直接威胁。但它们生在中国,同样拥有持续的场景优势,韩国双雄也不可能一劳永逸。


谷歌推出TurboQuant,当然不只是一次技术发布。它背后是超大规模科技公司长期以来的战略冲动,靠软件效率降低对昂贵硬件的依赖,同时自建定制ASIC芯片,逐步绕开英伟达生态。这和英伟达的方向正好相反,后者一直在把全世界的算力需求,往越来越贵的芯片上引导。高盛预测定制ASIC的HBM需求会暴增82%,这个数字本身并不悲观,但它意味着HBM的买家结构正在悄悄重组。一旦谷歌们这条路走通,SK海力士对英伟达的深度绑定,就可能从护城河变成单点风险。


英伟达大约90%的HBM都来自SK海力士。这数字在牛市里是荣誉,但在变局时刻,每一步,也是脆弱性的象征。因为,接下来,每个季度,都将是市占率流失的局面。


所以,SK海力士选在此时递交上市申请,动机并不神秘。它需要钱,需要趁现在故事最好讲的时候将钱拿到手。它也需要在川普的政策盘子上落下一颗棋子,背一下书。它更需要在HBM4这场技术军备竞赛里,保住自己的弹药库。


至于上市后结局,SK海力士自己恐怕也没什么笃定答案。毕竟此刻震荡不堪。窗口看似牛逼、壮观,收窄趋势后续也无法回避。所以,先暗暗向SEC递过材料再说。

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