2026-04-04 17:13
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本文来自微信公众号： 格隆汇APP ，作者：哥吉拉，原文标题：《PCB再现涨价潮！》
刚进入4月，PCB行业的涨价声再次引发市场关注。
日本三菱瓦斯化学官宣，自4月1日起对覆铜板、半固化片等全系列高端PCB材料涨价30%，这已经是这家国际巨头半年内第三次提价。
与此同时，国内电子布龙头中国巨石、河南光远新材同步敲定4月调价方案，7628型号电子布出厂价涨至6.5元/米，较3月上涨近10%，这也是电子布年内第四次涨价。
从资本市场到产业端，这场PCB涨价潮已经持续整整一年，六轮调价累计涨幅达47%-65%，但截至目前没有丝毫降温迹象，反而随着AI算力需求的持续爆发，呈现出加速蔓延的态势。
这波PCB涨价潮，最直观的感受就是“密集”且“分化”。
最先点燃涨价引擎的是上游原材料厂商，尤其是国际巨头的动作，直接带动了整个产业链的调价节奏。
2026年3月1日，日本半导体材料巨头Resonac率先宣布，将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上；紧接着三菱瓦斯化学跟进，4月1日起全系列高端PCB材料同步涨价30%。
两大巨头的调价，直接给国内厂商打开了涨价空间。
在电子布领域，3月底，国内多家企业敲定4月调价，河南光远新材7628型号电子布从3月的6元/米涨至6.5元/米，国际复材同型号从5.68元/米跃升至6.2元/米，涨幅均在9%-10%之间，而自2025年10月以来，电子布已经历经六轮普涨，累计涨幅超45%。
覆铜板领域，据报道，建滔、金安、南亚等国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上，且涨价将持续到5月底，三季度传统旺季叠加AI算力拉货提速，涨势大概率延续。
从涨价的品类来看，分化态势十分明显。
高端材料成为涨价主力，薄型PP涨幅最高达85%，1080、2116等超薄型电子布因为几乎没有新增产能，全年处于缺货状态，三代AI布缺口达50%；
HVLP高速铜箔、M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。
而普通FR-4等中低端覆铜板、常规铜箔，涨幅相对温和，多在15%-20%之间，甚至有部分中小厂商为了保住订单，不敢跟随大幅涨价，陷入“成本上涨但售价难涨”的困境。
产业端的紧张态势，也印证了涨价的合理性。PCB制造端，胜宏科技、沪电股份等头部企业订单排期已经覆盖2026全年，部分订单甚至延伸至2027年初，产能利用率接近满负荷，而中小厂商则因为缺料、缺订单，只能在产业链末端艰难求生。
而在资本市场上，PCB相关标的表现也两极分化，胜宏科技、生益科技等核心标的年内涨幅超50%，而部分传统PCB厂商涨幅不足15%，与行业高景气形成鲜明对比。
这波PCB涨价潮之所以能够持续一年，还在不断加速，其实不是单一因素导致的，而是成本、需求、产能、地缘政治四大因素形成的“合力”。
成本端的压力，是涨价的直接导火索。PCB生产的核心成本集中在贵金属和原材料上，2025年以来，金、银、铜、锡等贵金属价格一路飙升，沉金价格翻倍，沉银涨幅更是高达150%，铜箔价格上涨60%，钨、钴等金属价格涨幅超200%。
一块高端AI服务器PCB，仅沉金环节的成本就较去年同期翻倍，原材料成本占比从以往的50%，直接提升到65%以上。
更雪上加霜的是地缘政治扰动，红海危机导致全球海运航线受阻，覆铜板、铜箔等核心材料的国际运输费用增加30%以上，部分企业为了保障供应链稳定，只能选择绕行航线，进一步推高物流成本，叠加全球能源价格波动，上游厂商的生产端成本持续承压，提价成为唯一的选择。
需求端的爆发，才是这一轮涨价潮的核心引擎。
近年来，AI算力需求迎来史诗级井喷，随着Agentic AI进入规模化应用阶段，全球AI服务器、GPU、800G/1.6T光模块等高端硬件需求呈指数级增长。
在刚刚闭幕的英伟达GTC 2026大会上，黄仁勋重申算力建设的刚性需求，首次亮相的Groq 3 LPU芯片，单机柜集成256张芯片，大幅增加了PCB用量密度，直接拉动高端PCB需求激增。
数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破120万台，同比增长85%，而一台高端AI服务器所需PCB的价值量，高达20万美元以上，是传统服务器PCB的10倍以上，AI服务器单柜PCB价值量更是达到70万元。
这种爆发式需求，直接挤兑了上游高端材料的供给，玻纤布、HVLP铜箔等关键材料的缺口高达57%，形成“有钱买不到料”的局面，进一步支撑价格上涨。
另一方面，PCB产业链的产能瓶颈也加剧了供需失衡，让涨价潮得以持续。
高端PCB相关原材料的扩产周期很长，电子布的织布机扩产周期超过1年，且高端电子布生产所需的进口织布机供应紧张，国产设备无法满足薄布、极薄布的技术要求；
而HVLP高速铜箔的生产技术难度高，良率仅50-60%，产能扩张速度远跟不上需求增长，2026年HVLP铜箔月需求达2500-3000吨，有效产能仅1000-1100吨，缺口达48%。
更关键的是，PCB厂商的高端产能扩产也需要时间，高阶HDI和载板对设备精度、良率控制要求极高，产能爬坡周期普遍在12个月以上，短期内无法缓解供需紧张的局面。
随着涨价潮的持续发酵，中信证券、高盛、中信建投等主流机构纷纷发声，几乎形成了一致共识：这轮PCB涨价将是AI技术驱动的永久性价值重估。
机构普遍认为，PCB行业已经从传统制造业，转型为AI算力基础设施的核心部件，高景气度将持续至2028年，甚至更久。
中信建投在研报中明确表示，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期，云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备采购，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年将突破900亿，增速翻倍。
中信证券则认为，AI算力需求增量逻辑持续强化，预计2026年高阶AI PCB产能将接近倍增至800亿元以上，行业估值将从传统制造业的PE 26倍，向科技成长股的PE 35-50倍重估。
高盛的预测更为乐观，认为2028年前，AI服务器PCB相关企业的净利润年复合增长率将达47%，核心逻辑就是AI算力需求的持续爆发，以及高端材料的供需缺口难以缓解。
国盛证券则直言，2026年是PCB行业业绩全面兑现的元年，部分龙头企业的净利润增速有望突破100%，行业正处于新一轮扩张周期的关键节点。
至于产业链哪些环节最受益，机构的观点高度一致，核心就是“高端化”和“上游化”，具体可以分为三大类：
第一类是上游核心原材料，是最直接、最确定的受益环节。
其中，电子布、铜箔、覆铜板三大品类表现最为突出。电子布方面，中国巨石、河南光远新材等龙头，2025年已经实现量价齐升，中国巨石玻纤粗纱与电子布销量分别突破320万吨和10亿米，泰山玻纤的AI用特种纤维布处于缺货状态，成为利润新增长点。
铜箔领域，铜冠铜箔、德福科技等头部企业，凭借技术优势突破HVLP高速铜箔壁垒，产能满载，订单排期持续拉长，HVLP铜箔加工费已达25-30USD/kg，后续仍有涨价空间。
覆铜板方面，生益科技、金安国纪等龙头，2026年一季度净利润预增超300%，AI高端覆铜板单价较普通产品提升50%以上，凭借极强的成本转嫁能力，持续承接涨价红利。
此外，钻铣刀、树脂等辅料也分食红利，AI工艺导致钻针需求激增，高阶钻针报价有望达传统产品的6倍。
第二类是中游高端PCB制造及IC载板厂商。
高端AI PCB厂商中，胜宏科技和沪电股份是核心标的，胜宏科技全球AI服务器PCB市占率超50%，布局泰国、越南等海外产能，获得英伟达核心认证，年内涨幅约80%，还准备在港交所上市募资，加码产能扩张；
沪电股份作为英伟达GB300核心供应商，昆山AI芯片配套PCB项目预计2026年下半年试产，订单持续放量，年内涨幅约50%。
IC载板作为高端细分领域，2026年首次出现供不应求，2028年缺口将扩大至46%，Arm AGI CPU的发布进一步放大需求，欣兴、南电等国际龙头订单饱满，国内厂商也在加速突破技术壁垒，有望分享国产替代红利。
第三类是局部受益的下游配套环节。
功率半导体厂商跟随国际巨头提价，德州仪器全品类涨价15%-85%，国内士兰微、斯达半导等上调10%-20%，因涨幅低于国际厂商，迎来国产替代窗口；
PCB生产设备厂商间接受益于行业扩产，大族数控2025年净利润同比增长173.68%，创下历史最好业绩，但受周期性滞后与市场竞争影响，受益程度远不及上游和高端PCB厂商。
而消费电子、汽车电子等终端应用领域，因为PCB成本占比低，终端厂商可通过提价、设计优化对冲压力，部分企业甚至面临盈利挤压，几乎难以分享涨价红利。
结语
回望这波持续一年的PCB涨价潮，其实我们能发现一个核心逻辑：它不是传统制造业的周期性反弹，而是AI技术迭代引发的产业价值重构。
随着AI算力需求的爆发，PCB成为了算力基础设施的核心部件，高端PCB的价值量、技术门槛大幅提升，行业格局也随之发生根本性变化。
未来，随着AI技术的持续迭代和国产替代的深化，具备技术优势、产能优势和客户优势的头部企业，将持续抢占行业红利。
从当前的格局来看，涨价潮还远未结束，2026年二季度新一轮涨价已经落地，核心材料涨幅预计达10%-15%，高端材料的缺货状态至少会持续到2027年。
值得长期关注，但同时也要警惕潜在风险——核心材料价格波动可能压缩中游利润，海外扩产不及预期可能拖累红利兑现，AI需求若放缓也会影响高端PCB的需求。（全文完）
