三星40亿美元押注，越南“芯”跳加速

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4月10日消息，据彭博社报道，三星电子计划在越南北部的太原省（Thai Nguyen）投资40亿美元，建造一座半导体封测厂，首期投资20亿美元。这将三星电子自2008年进入越南以来在半导体领域的最大单笔投资。越南财政部已确认，正与三星电子就半导体领域投资合作展开磋商。

与此同时，半导体封测大厂Amkor也正在加快其在越南的生产线的扩建步伐。种种迹象表明，越南在全球供应链中的定位，正从终端组装向上游封装测试环节快速延伸，并努力成为“封测强国”。

三星拟砸40亿美元建封测厂，Amkor也在加码

三星与越南的渊源始于2008年。彼时，三星在北宁省（Bac Ninh）投建第一家手机工厂，随后于2013年又在太原省建设了全球最大的智能手机生产基地。截至2024年，三星集团累计对越投资已超224亿美元，越南由此成为其全球最大的手机制造枢纽。

△三星越南手机工厂

近年来，全球智能手机市场增长放缓，AI芯片需求却在爆发。随着AI芯片需求激增，全球半导体巨头正加速先进封装产能扩张，东南亚成为最受追捧的枢纽之一。

三星此次将封装厂落子越南太原省——正是其最大的智能手机工厂所在地，背后逻辑清晰：封装是连接芯片制造与终端应用的桥梁。在已有制造基础设施和供应链网络的地区向上游延伸，是效率最大化的选择。

除了三星之外，美国封测龙头Amkor也正在持续扩大其在越南的半导体封测产能。

自2021年以来，Amkor累计投资16亿美元，在越南北宁省Yen Phong 2C工业园建设先进封装设施。据称，这是Amkor全球规模最大的先进封装基地，主要面向先进系统级封装（SiP）和HBM内存集成，提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。

△Amkor越南封装厂

根据2026年2月Amkor发布的财报信息，公司计划2026年资本支出25-30亿美元，重点投向先进封装产能扩张，其中明确包括越南业务扩展，目标市场覆盖高性能计算、AI、汽车电子、物联网和移动通信。

为进一步扩大在越南的先进封装产能部署，Amkor越南总经理Kim Sung-hoon近期向当地政府提出三项政策诉求：LPG能源优先供应保障、约3%投资额直接补贴、工程师住房与福利支持。

北宁省方面回应称，能源供应可满足需求，将监测以防止供应中断；财政支持方面建议Amkor遵循现行政策，同时推动政府更新法律框架；人才方面承诺通过培训和住房建设满足需求。

此外，英特尔虽将先进封装基地落于马来西亚（总投资约70亿美元，2026年投产），但其在越南胡志明市已运营封测工厂多年，累计投资超15亿美元。韩国最大的OSAT企业之一的Hana Micron自2016年就进入越南，目前已形成北宁+北江双基地格局。截至2023年底，Hana Micron在越南的投资已达6亿美元。

随着三星的落子，越南半导体封测产业集群规模将进一步扩大。

此外，Marvell、高通（Qualcomm）等芯片设计企业也分别在越南设立研发中心，其中高通的越南中心是其全球第三大研发基地。

越南半导体产业的机遇与挑战

这些大厂纷纷选择投资越南，主要是由于越南当地的土地、劳动力成本（工程劳动力成本比中国台湾、韩国和日本低30%至60%）优势，以及毗邻中国大陆、中国台湾和马来西亚这些半导体制造基地的地理优势。此外，当地的开放政策、美国与越南合作及放宽对越出口管制（将越南从限制先进技术出口名单中移除）也是一大关键因素。

值得一提的是，越南稀土储量位居世界第二，估计达2200万吨。越南正通过确保获得硅片和稀土元素等关键原材料，来增强其供应链的韧性。

目前，越南政府已经提出了针对该国半导体产业的分阶段发展计划，包括：

第一阶段（2024-2030年）：有选择地吸引外商直接投资，至少建立100家设计公司、1家小型制造厂和10家封装和测试厂。

第二阶段（2030-2040年）：扩大到200家设计公司、两家制造工厂和15个封装和测试中心，确保设计和生产的自给自足。

第三阶段（2040-2050年）：建立300家设计公司、3家制造厂和20家封测工厂，使越南成为全球半导体研发和生产领域的领导者。

越南为吸引半导体投资，近年构建了一套颇具竞争力的政策体系，核心是以2026年1月1日生效的《数字技术产业法》为顶层设计，结合投资额分层、属地特惠的多层级激励框架。

比如，投资额达6万亿越南盾（约2.3亿美元）的研发/制造项目可享5%税率，为期37年；前6年免税，后13年税率减半；免征土地和水面租金；高阶人才享5年免所得税；高技术外国专业人员享5年免签证及免工作证待遇。其他领域的企业若要获得类似的奖励措施，投资金额至少要达到30万亿越南盾（约11.5亿美元）。

根据越南政府数据显示，截至2026年3月，外资在半导体领域注册资金近160亿美元，覆盖228个项目。其中韩国投资者占比最大（45.3%，近73亿美元），荷兰（ASML相关投资）占25.8%，新加坡占12%。

尽管越南半导体产业近年来发展很快，但是也面临着不少瓶颈。

其中，能源瓶颈首当其冲。2023-2024年越南北部多次限电，对当地半导体生产造成了负面影响。这也是为什么Amkor在政策诉求中将LPG能源保障列为首位。

人才也是一大制约因素。数据显示，越南全国约有7000名芯片设计工程师、6000余名封装测试工程师，但这一规模远不足以支撑快速扩张的产能需求。虽然越南正计划在未来几年内培训3万至5万名半导体工程师，但越南信息通信部估计，越南每年需要15万名IT和数字工程师，但目前的劳动力供应仅能满足40%至50%的需求。Amkor提出的工程师住房与福利诉求，本质是人才争夺战的缩影。

半导体价值链地位有待突破。目前越南主要承接封装测试环节，虽然今年1月，越南军队工业与电信集团（Viettel）已于今年1月动工建设首座晶圆厂（32nm制程），但距先进制程尚有代差，核心设备、材料都依赖于进口。

不过，三星与Amkor在越南的扩张，预计将进一步加速半导体后端设备与材料企业进入越南，带动产业链上下游集聚。