2026-04-15 09:30
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本文来自微信公众号： 芯智讯 ，编辑：芯智讯-浪客剑，作者：芯智讯浪客剑，原文标题：《出货量全球第一！曦智科技赴港IPO：冲刺光算力芯片第一股！》
4月12日，专注于光电混合算力的上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）公司正式通过了港交所聆讯，拟于港交所主板上市，有望成为全球“AI硅光芯片第一股”。
在AI大模型引爆算力需求的背景下，曦智科技凭借88.3%的国内Scale-up光互连市场份额和全球领先的光计算芯片出货量，交出了一份引人注目的招股书。然而，光鲜的市占率数据背后，是营收仅1.06亿元、净亏损却高达13.42亿元、资产负债率达473%的严峻现实。
当前，人工智能（AI）对算力的需求正在持续爆发式增长，传统电子芯片正逐渐逼近物理极限，面临算力、功耗、带宽及传输速率、成本等多方面的瓶颈，发展“光电混合”技术被视为突破这些关键瓶颈的关键路径。
根据弗若斯特沙利文数据，受超大规模AI集群对高速、低延迟互连技术的需求所驱动，全球AI计算与互连产品市场规模预期将由2025年4836亿元扩大至2031年的2.03万亿元，复合年增长率为27.0%。其中，中国Scale-up光互连市场规模预计将从2025年的57亿元增长至2030年1805亿元，复合年增长率为99.6%。中国光计算产品市场规模也将从2025年的6370万元增长至2030年的14.62亿元，对应复合年增长率达87.2%。
这一高速增长的背后，是AI大模型对算力的指数级需求。传统电芯片逐渐逼近物理极限，发热、功耗等问题日益突出，而光芯片可以通过频率更高的光波作为信息载体，具有更低的传输损耗、更短的时间延迟等优势。
值得注意的是，就在曦智科技递表前不久，英伟达宣布向光通信巨头Lumentum和Coherent各投资20亿美元，总计40亿美元。英伟达CEO黄仁勋明确表示：“光互连和先进封装集成是下一代人工智能基础设施的基石”。此外，Marvell以32.5亿美元收购硅光子初创公司Celestial AI，AMD亦通过收购Enosemi布局光学互连技术。
招股书显示，曦智科技成立于2017年，总部位于上海，是一家专注于光电混合算力领域的创新型科技企业。公司开创性地将光学技术引入计算与数据传输环节，致力于解决传统电芯片在AI时代面临的“内存墙”和“功耗墙”瓶颈。
公司的核心技术体系包括三大支柱：片上光网络（oNOC）：实现芯片内部的高速光信号传输；片间光网络（oNET）：实现芯片之间的光互连；光子矩阵计算（oMAC）：利用光子进行数据处理。
基于这三大技术，曦智科技构建了两大产品线：
（1）光互连解决方案：主要部署于AI基础设施（特别是数据中心）中，用于构建高性能GPU“超节点”。超节点是指由数十至数百个GPU组成、配置为单一计算单元的大型紧密互连集群，专门用于应对大模型的训练及推理等前沿AI任务。光互连技术通过光信号替代电信号，有效突破了传统电互连在传输距离、带宽及功耗上的物理极限。
在核心的光子收發器片方面，智曦科技预计其光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）收发器将支持当今的400G模块以及行业向800G和1.6T模块的迁移。随着超大规模数据中心和AI工作负载的持续扩展，相信PIC将成为光收发器市场的关键驱动力，尤其是在向高速可插拔和下一代构架（如线性可插拔光模块（LPO））过渡的过程中。
在当前热门的共封装光学（CPO）解决方案方面，智曦科技表示，公司研发的交换机CPO解决方案代表了下一代交换构架，其中光学引擎与交换机专用集成电路紧邻集成，取代了通过电路迹线连接外部可插拔光模块的传统模式。通过将电互连距离缩短至毫米级，该构架显著降低了功耗，增强了宽带密度，并实现了更高效的热管理。
智曦科技透露，公司的CPO解决方案正在进行基于下一代交换机专用集成电路的概念验证演示，初步结果计划于2026年完成。该项目所需的光学小芯片已进入流片阶段，预计将于近期回片以进行集成。鉴于CPO技术所面临的多重挑战，包括需要先进的光学封装、电气封装及系统级协同设计，智曦科技已在芯片设计、光学封装和电气封装等领域建立了自主技术能力。
（2）光计算产品：包括全球首款基于片上光网络（oNOC）的光电混合计算加速卡OptiHummingbird及全球首款三维硅通孔（TSV）封装的光电混合计算加速卡PACE 2（曦智天枢）。这些产品以光子替代电子进行数据处理，在低延迟、低功耗和高并行度方面展现出独特优势。
经过数年时间的发展，曦智科技目前已经成功取得了多项行业领先地位。
在光互连领域，曦智科技是中国境内唯一实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供应商，也是市场上唯一能够提供端到端集成式大规模Scale-up光互连解决方案的独立供应商。按2025年收入计，曦智科技在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中排名第一，市场份额高达88.3%。
在光计算领域，曦智科技是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司，2024年至2025年，光计算芯片出货量连续两年位居全球第一。
在商业化落地方面，曦智科技已成功部署三个光互连千卡GPU集群，并与GPU及服务器制造商展开超过15项设计导入合作。2026年初，公司与壁仞科技、中兴通讯合作发布了国内首个光互连光交换技术GPU超节点产品“光跃超节点128商用版”，已完成数千卡部署并适配DeepSeek、Kimi、GLM等主流大模型。实测显示，在同等规模下训练DeepSeek V3 671B模型时，传输延迟较传统电交换降低90%以上，充分验证了公司技术路线的实际效能。
得益于全球AI计算与互连产品市场需求的快速增长，曦智科技近年来营收也持续快速增长。招股书显示，2023年，曦智科技实现营收0.38亿元；2024年增长至0.60亿元，同比增长57.9%；2025年进一步增长至1.06亿元，同比增长76.7%。从2023年到2025年，公司营收的年复合增长率达到66.9%。尽管增速可观，但1.06亿元的年度营收规模，对于一家估值数十亿元的独角兽企业而言仍然偏小。
与营收增长形成鲜明对比的是，公司净亏损持续扩大。2023年，公司净亏损为4.13亿元；2024年净亏损扩大至7.35亿元，同比扩大77.8%；2025年净亏损进一步扩大至13.42亿元，同比扩大131.5%。三年累计亏损接近25亿元。
对于亏损扩大的主要原因，曦智科技解释称：一是向投资者发行的金融工具公允价值变动损失增加，这部分属于账面损失，与公司实际经营现金流无关，但反映在净利润中；二是研发开支的持续投入，2025年单年研发支出就达到4.79亿元。
此外，曦智科技整体毛利率呈现逐年下滑趋势也是导致亏损的一个重要因素。2023年，公司整体毛利率为60.7%；2024年下降至53.5%；2025年进一步下滑至39.0%。而毛利率下滑的主要原因包括：产品组合变化以及成本上升。
具体来看，产品组合方面，光互连产品收入占比上升，而该类产品毛利率相对较低。成本方面，产品集成度提升、测试与验证、外包加工费用的增加都推高了整体成本。2025年，光互连产品的毛利率为35.1%，同比下滑了14个百分点，这与新一代Scale-up EPS产品在交付前必须使用公司自研软件进行测试和验证有关，增加了成本压力。
曦智科技的主营业务由两大板块构成：光互连解决方案和光计算产品。其中，光互连解决方案是公司当前的核心收入来源，而光计算业务虽然基数较小，但展现出强劲的增长潜力。
光互连解决方案是曦智科技的业绩支柱，其中尤以Scale-up光互连产品最为关键。这类产品主要部署于AI基础设施的数据中心中，用于构建高性能GPU超节点集群。招股书显示，2024年Scale-up光互连产品的收入为4,702万元，到2025年增长至7,558万元，同比增长60.7%。到2025年，Scale-up产品收入已占公司总营收的约71%，是绝对的核心收入来源。
除了Scale-up产品外，公司还提供其他类型的光互连产品，但Scale-up系列凭借其在AI大模型训练和推理场景中的不可替代性，成为公司商业化落地的旗舰产品线。公司已成功部署三个光互连千卡GPU集群，并与GPU及服务器制造商展开了超过十五项设计导入合作，显示出该业务线在行业中的渗透深度。
与光互连业务相比，光计算业务目前体量较小，但增长速度极为惊人。光计算产品主要包括全球首款基于片上光网络技术的光电混合计算加速卡OptiHummingbird，以及支持科学计算与商用算法的曦智天枢计算平台。
从收入数据来看，2024年光计算业务收入约为300万元，占公司总营收的比例不足5%。到2025年，这一数字跃升至2,020万元，同比增长幅度高达579%，占公司总营收的比例也提升至近20%。这一爆发式增长，反映了市场对光子计算技术商业价值的初步认可。
智曦科技的客户主要包括科研机构、互联网公司、GPU及服务器制造商、系统集成商以及算力基础设施建设及运营商。
招股书披露，曦智科技的客户集中度处于较高水平。2023年、2024年及2025年，公司来自前五大客户的收入占比均维持在约80%的水平。这意味着公司近八成的收入依赖于前五大客户，这一比例在行业中处于较高水平。
客户集中度过高带来的风险主要体现在两个方面。一是收入波动风险，一旦某家头部大客户因战略调整、项目周期结束或预算削减而减少采购，公司的营收将直接面临冲击。二是议价能力受限，过度依赖大客户容易导致公司在价格谈判中处于劣势地位，进一步挤压本就承压的毛利率。
招股书披露的一个典型案例是，前五大客户中的客户G，2025年向其销售的产品毛利率仅为23.4%，不仅相比2024年下滑了13个百分点，也远低于其他大客户，这在一定程度上反映了部分大客户对公司定价权的挤压效应。
尽管客户集中度较高，但公司正在努力拓展客户基础。从新增客户数量来看，2023年公司新增客户11家，2024年新增客户10家，2025年新增客户数量提升至22家，显示出公司在客户拓展方面的持续努力。这些新增客户的类型较为多元，涵盖科研机构、互联网公司、GPU及服务器制造商、系统集成商以及算力基础设施建设及运营商等多个领域。
智曦科技的供应商主要包括EDA/IP、设备、原材料及第三方制造服务供应商。
尽管美国已对中国实施一系列与先进计算相关的出口管制限制，但据智曦科技的国际制裁法律顾问霍金路伟告知，根据该等适用的美国先进计算法规，董事认为目前的业务活动、产品及采购的原材料不受美国出口许可证要求的规限。
1、制造已转向国内供应链
智曦科技也指出，曾聘用供应商F作为主要制造合作伙伴，最近一次流片服务是针对PACE 2（曦智天枢）项目，于2024年6月完成。但是在2024年11月，美国指示若干半导体工厂停止向中国客户供应若干先进芯片，理由是国家安全考量。但是该限制并未直接影响曦智科技与供应商F的合作，因为所需的流片服务已于2024年6月完成。
虽然首批晶圆于2024年6月返回，但若干流片后的晶圆仍留存在供应商F的设施中。自2024年底至2025年，智曦科技持续与供应商F商谈合规取回留存晶圆事宜。
最终，在曦智科技于2025年12月12日就PACE 2获得美国工业与安全局（BIS）发出的商品分类自动追踪系统（CCATS）认证后，供应商F同意向公司交付留存晶圆。
而为了应对出口管制风险，曦智科技自2023年4月起开始接洽替代制造合作伙伴，以提高供应链的稳定性及韧性。截至2025年3月，基于PACE 2晶圆交付过程中遇到的问题，公司决定将后续项目转移至国内制造合作伙伴。通过紧密合作与技术监督，国内制造合作伙伴已达到与供应商F相当的性能水平。该等安排能够制造公司所有在研产品，包括下一代产品。
智曦科技认为，出口管制措施未曾、且预期亦不会对整体营运、技术发展或产品供应进度产生重大不利影响。公司与供应商F目前并无维持活跃的合作或生产活动，亦不依赖供应商F满足当前及未来的生产需求。自身的制造需求可大致并持续由国内制造合作伙伴满足。
2、EDA工具未受限
曦智科技向多名领先的EDA提供商采购EDA工具。根据许可协议，公司的使用权有效期至2026年第四季度或2027年第一季度。公司计划于2026年年中与EDA提供商续签多年期协议，确保许可期限届满后继续获得使用权，且预计不会遇到障碍。
曦智科技科技强调，在整个使用期间，没有任何EDA提供商告知无法继续供应EDA软件，也没有任何提供商因《出口管理条例》限制或BIS通函要求公司停止使用EDA软件。如果美国的主要EDA供应商因出口管制法律变化或地缘政治紧张局势，被禁止提供软件更新或新许可证，公司的芯片设计工具可能被切断。但是，根据弗若斯特沙利文的资料，市场上存在多种EDA工具的可替代产品。公司相信，即使终止与现有供应商的合作，也能找到替代供应商。
曦智科技在研发方面的投入力度极大，这也是公司亏损扩大的主要原因之一。
招股书显示，2023年、2024年及2025年，曦智科技的研发开支分别为人民币2.798亿元、3.521亿元及4.79亿元，分别占同期收入的731.8%、584.9%及450.4%。虽然研发占比在逐步降低，但从绝对金额来看，仅2025年一年，公司的研发支出就达到4.79亿元。从2023年到2025年，公司三年累计研发投入超过11亿元。整体而言，公司仍处于典型的高投入、早期商业化阶段，研发投入强度在行业中处于极高水平。
从研发团队来看，曦智科技研发部门共有174名雇员，其中117人拥有硕士学位，占我们雇员总数的67.2%。曦智科技核心管理及技术团队具有深厚的学术背景和丰富的行业经验。
曦智科技创始人、董事长兼首席执行官沈亦晨博士，1989年出生于浙江杭州，毕业于麻省理工学院，获物理学博士学位。2017年，他以第一作者和通讯作者身份在《自然·光子学》期刊发表封面论文，首次从实验上验证了利用光子进行深度学习计算的可行性，成为光计算领域的开创性成果。沈亦晨曾入选《麻省理工科技评论》全球“35岁以下科技创新35人”及世界经济论坛“全球青年领袖”。
曦智科技联合创始人、首席技术官孟怀宇博士，拥有麻省理工学院电子工程博士学位，主要研究方向为集成光子学在人工智能、通信等领域的应用。博士期间，他曾作为核心成员参与研发全球首个片上光互连技术，相关成果发表于《自然》杂志。孟怀宇已申请全球专利超130项，获授权20项，并荣获2022年WAIC“云帆奖·璀璨明星”称号。
在知识产权方面，曦智科技也已构建起显著的技术壁垒。截至招股书披露日，公司持有410项专利组合，其中超过半数的专利同时适用于光互连与光计算两大领域，显示出公司核心技术的高度协同性。此外，公司还主导制定了13项行业标准，在行业规则制定方面拥有一定的话语权。
曦智科技的股权结构呈现出“创始人控股、明星资本加持”的典型特征。
创始人、董事长兼首席执行官沈亦晨博士是公司的第一大股东，通过直接持股及一致行动协议控制公司股权。根据招股书披露，沈亦晨直接持股比例为7.57%，通过有光熠辉、有光致远等持股平台间接持有较大比例股份，合计持股约34.76%，为单一最大股东。这一持股比例保证了创始团队对公司的控制权，有助于保持公司战略的连续性和稳定性。
曦智科技成立至今已完成多轮融资，吸引了众多知名投资机构，形成了“产业资本+国资背景+财务投资”的多元化股东结构。
在互联网巨头方面，Tencent Mobility（腾讯）持股4.19%，北京百度毕威企业管理中心（有限合伙）持股1.01%。腾讯的持股比例接近5%，是公司重要的战略股东之一。
在国资背景投资者方面，阵容颇为强大。上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）（中国移动关联基金）持股3.83%；上海国孚领航投资合伙企业（有限合伙）持股2.56%；上海浦东引领区投资中心（有限合伙）持股1.28%；此外，国新基金、深创投等国有资本也通过相关主体持有公司股份。
在知名投资机构方面，经纬创投通过MPC V L.P和MPC V-A L.P合计持股约4.99%，是公司重要的财务投资者之一；红杉资本通过Lumina Orbis(HK)等主体合计持股约3.02%；祥峰投资（Vertex Ventures China IV）持股2.07%；中金资本通过旗下基金持股约2.16%；中科创星合计持股约2.83%；招商局创投持股0.52%。此外，P7（沙特阿美关联基金）持股2.04%。
从融资历程来看，曦智科技在C轮系列融资中估值持续攀升。2024年，公司完成C1、C2、C3轮共计12.65亿元融资，投前估值为44.58亿元，投后估值达到62.79亿元。2025年4月，公司完成C4轮3亿元融资，投前估值升至75亿元，投后估值达到78亿元，每股成本为99.78元。整个C轮累计融资约15亿元，吸引了中国移动、上海国投、腾讯、红杉等一批重量级机构入场。
招股书披露，2018年至2025年，公司完成了从A轮到C4轮的多轮融资，并与投资者就上市时间等签署了带有赎回权的对赌协议。
为推进赴港上市进程，曦智科技与投资者于2025年9月修订了投资协议，约定暂不触发赎回权等对赌条款。然而，这仅是一份“限时豁免”——根据协议，若公司自向港交所提交上市申请文件起计的24个月内未能获批上市，此前被中止的对赌条款将自动恢复效力，且具有追溯力。
截至2025年末，公司资产总值为11.38亿元，而负债总额高达53.86亿元，导致净负债达到42.48亿元，资产负债率高达473%。其中，公司向投资者发行的金融工具金额就高达49.24亿元。若IPO失败，这笔巨额赎回义务将对公司生存构成致命威胁。因此，这场IPO本质上是一场与时间的赛跑。
曦智科技计划通过本次IPO募集资金约3亿至4亿美元（约合人民币22亿至29亿元）。根据招股书披露，募集资金将主要用于以下几个方向：
一是用于研发投入。公司计划将大部分募资用于持续发展光互连业务及光计算业务，特别专注于芯片设计技术的提升，以及PACE 3及下一代光学处理器的研发。光互连业务方面，公司将继续拓展光互连硬件及解决方案；光计算业务方面，将持续推进PACE系列产品的迭代升级。
二是用于商业化工作。公司将加强市场拓展和客户推广力度，扩大产品的市场覆盖范围，推动更多商业化项目落地。
三是拨付至营运资金及用于一般公司用途。考虑到公司目前的流动性压力较大——截至2025年末流动比率仅0.16，这部分资金对于维持公司正常运营具有重要意义。
从募资投向可以看出，曦智科技仍处于“高投入、广布局”的发展阶段，研发和商业化是公司未来的两大核心任务。
结语：机遇与挑战并存
曦智科技正站在AI算力革命的风口上。公司拥有领先的技术、压倒性的市场份额、明星投资机构的背书，所处的光互连与光计算赛道更是千亿级的蓝海市场。88.3%的国内市占率、全球第一的光计算芯片出货量，以及英伟达等巨头的同向布局，都印证了公司技术路线的战略价值。
然而，招股书也揭示了公司面临的严峻挑战：持续扩大的亏损、高达473%的资产负债率、不足0.2的流动比率、紧迫的对赌协议时间表、高企的客户集中度，以及仍在不断下滑的毛利率。
能否成功上市、上市后能否获得足够的资金支持、能否在资金耗尽前实现规模化的自我造血，将是决定这家“AI硅光芯片第一股”未来命运的关键。对于投资者而言，这既是一个充满想象空间的技术故事，也是一个需要审慎评估风险的投资决策。
