两个月拿40亿TS，芯片赛道又挤不进去了？

本文来自微信公众号： 小饭桌 ，作者：关注芯片的，编辑：张丽娟

这一次，芯片的热度正在从“讲故事”变成“有订单、有产能、有收入”。

“芯片也是好起来了，去年还难搞的项目，今年两个月就拿了三四十亿的TS。”有人在朋友圈这样感慨。

他描述的，正是当前芯片赛道最直观的变化：二级市场芯片股全线上涨，寒武纪重回“股王”之位，海光信息、盛合晶微接连刷新市场认知；紧接着，一级市场融资节奏加快，头部项目被抢，估值翻着跟头往上涨——芯片，突然又站到了产业和资本的中心位置。

芯片赛道火到什么程度？说两个案例：一家头部公司，老股东想在新一轮加注，挤都挤不进去；另一家公司，去年11月才注册，到现在已经融了四轮，估值翻了十几倍。这就是眼下芯片圈的真实水温。

这轮行情不是一次普通的回暖。倒推两年，芯片圈还在过冬，融资难、估值倒挂、IPO收紧是常态，现在再聊起芯片，大家讨论的更多是“还能不能挤进去”。

这波热度从哪儿来？其实核心逻辑总结起来就几个字“二级带一级”。二级市场的持续走强打开了退出预期，一级市场的钱又敢下了，估值也敢给了。从去年年底到现在，一批芯片公司密集上市，这条传导链条被实实在在地跑通了。

而这，还只是开场。更值得追问的是：当热度重新回来，这一波芯片热和上一波有什么不同？什么样的公司才能真的留在牌桌上？

芯片又成“股王”

二级市场上，芯片的“火”已经烧得很明显了。5月6号，首个交易日，半导体股全面上涨：寒武纪盘中突破1900元，创下历史新高；海光信息、澜起科技、佰维存储这些芯片权重股也都刷新了历史高点。

寒武纪是这轮芯片热最典型的注脚。4月29日，公司发了2026年一季报，其中单季营收28.85亿元，同比增长160%；归母净利润10.13亿元，同比增长185%。这两项数据都是公司成立以来最好的。而在一年半前这家公司还在亏损，市场上质疑的声音不绝于耳，现在它成了A股“股王”之一，市值一度突破8000亿元。

海光信息是另一条国产算力路线的代表。也是在5月6日，海光信息盘中一度涨停，股价达355.5元‌，总市值突破‌8200亿元。8日，公司宣布自研的深算3号DCU完成了与腾讯最新开源大模型混元Hy3 preview的适配和优化。

还有被称为全球“AI硅光芯片第一股”曦智科技。4月28日，这家公司在港交所挂牌，开盘价880港元，涨幅超过380%，盘中最高冲到996港元，市值突破800亿港元。更夸张的是，招股阶段认购倍数冲到了5785倍。

这里值得关注的不是它涨了多高，而是涨的到底是什么。曦智科技是全球第一家把光电混合算力做到大规模部署的公司，用光来做芯片之间的数据传输和部分计算，当传统电芯片撞上“内存墙”和“功耗墙”，这种方案能继续提升数据传输的速度和效率。

而且，这也不仅仅是这几家公司的行情，涨的是一整条AI算力链。AI芯片热带动了算力芯片，再顺着产业链继续传导，又带动了先进封装、设备材料，以及电源、散热等等。

先进封装就是个典型的例子。4月21日，盛合晶微在科创板上市，发行价19.68元，开盘直接冲到99.72元，涨了406%，市值达到1400多亿。这次IPO募了50.28亿，创下国内封测行业最大的IPO融资规模。

为什么封装突然这么值钱？因为AI芯片的性能提升已经不能只靠制程微缩了，算力芯片、存储芯片、互联芯片，需要通过2.5D、3D封装、Chiplet等方式集成在一起。封装，不仅仅再是过去那个“后端工序”，而是成了高性能计算芯片的关键能力。

长电科技的数据也能说明这个变化。2025年，长电科技先进封装业务相关收入达到270亿元，创历史新高。

设备材料这边也在升温。中微公司2026年一季度营收29.15亿元，净利润9.3亿元，增长了197%。这类公司增长背后，是国内晶圆厂在扩产、设备在国产化、先进逻辑和存储的需求在共同拉动。

眼下，市场讨论芯片已经很少只聊“谁在做芯片设计”了，更多是在问谁能进国产AI算力体系？谁能服务大模型训练和推理？谁能卡在数据中心扩张的关键环节上？

整体来看，芯片的热度不只停留在二级市场，也不只集中在一两家AI芯片公司身上，它顺着AI算力基础设施往更多的环节扩散，算力芯片、光互联、先进封装、半导体设备等全链条都在被重新定价。

所谓“二级带一级”，说的就是：市场行情好，退出通道打开，一级市场的信心马上就回来了。

数据也能佐证：2026年第一季度，全球逾80家公司合计融资超80亿美元，其中18家完成了超1亿美元的大额融资，其中，Rapidus和Cerebras两家融资规模更是突破10亿美元。

国内方面，从商汤分拆出来的推理GPU公司曦望今年4月完成10亿元‌的新一轮融资。曦望的前身是商汤大芯片部门，2024年底独立运营后融资进入快车道：2025年首轮近10亿，7月又拿近10亿，下半年再到账约20亿。不到一年半，七轮融资下来，总融资额约40亿元，估值冲到百亿，成为‌国内第一家纯推理GPU独角兽‌。

还有投资人直言，头部公司老股东想挤都挤不进去了。项目背后的投资方动辄十几二十家，“领投”正在变成“大家一起拼单”，老股东想加注还真不一定能抢得到。

这件事的背后，AI算力需求爆发，推理需求现在是训练的4-5倍，占总算力的70%以上。二级市场先看到这个趋势，股价涨上去，IPO退出路径也跑通了，一级市场看到退出通道和回报空间，信心和估值马上就回来了，确定性高的头部项目变成了稀缺品，大家开始抢。

都是芯片公司，热钱却只在一条链上

不过，并不是所有芯片公司都能在这波热潮里分一杯羹。

真正被市场追捧的，是那些AI基础设施强相关的环节，AI芯片、GPU/DCU、先进封装、光模块、高速互联、设备材料等。低端芯片、打不开大客户、产品替代性不强的企业融资依然很难推进。

如果说上一波芯片热市场奖励的是“站在大方向上”的公司，那现在，市场奖励的则是“站在关键位置上”的公司，并且这波芯片的“热”和前几年那波有本质的区别。

前几年，更多是“国产替代”和“卡脖子”的逻辑，政策在推、产业基金在投，大家在讲一个“迟早要做出来”的故事，当时的很多东西还停在纸上，订单在哪里、客户在哪里还看不清楚。

现在的这波热潮不一样，直接推手变成了AI算力、大模型训练推理、数据中心扩张、先进封装以及设备材料国产化等，这些需求不是故事，是切切实实发生的。

工信部的数据说得很清楚：2025年，国内集成电路产量4842.8亿块，同比增长10.9%；2026年一季度，集成电路产量达到1272亿块，同比增长24.3%。

换句话说，这波芯片热度并不是单纯靠资本市场炒作出来的，背后有产量增长、利润改善、AI算力需求、国产替代和产业基金等共同支撑。

而这一次芯片的热，正在从“讲故事”变成“有订单、有产能、有收入”。

往前倒推两年，投资圈最热闹的话题还是大模型，谁的参数更大、谁的推理更强、谁能做多模态，大家都在讨论这些。

但当AI真正开始往产业里走、往应用里走的时候，问题就变得非常现实了：大模型训练要算力；Agent持续在线调用也要算力；多模态和长上下文需要更高的存储带宽；云厂商建AI数据中心需要服务器、光模块、交换机等等，这些最后终究要落在芯片及产业链上。

AI往前走一步，硬件的需求就跟一步，可以说是这波芯片热的底层逻辑。

与此同时，国产AI芯片的评价标准也变了。过去市场关心参数、技术路线等PPT上的指标，现在更关心的是，拿到大客户了吗，生态适配做得如何，能不能支撑大模型训练和推理。

昆仑芯就是个例子。这家百度孵化的AI芯片公司在2025年中国移动的集采里拿下了十亿级的订单，7月完成约合21亿元的D轮融资后估值来到了210亿元。以前市场认为它是“百度内部消化”，现在外部订单来了，定价逻辑就变了。

值得一提的是，5月7日，证监会官网披露，昆仑芯在北京证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，同时其仍在正常推动港股上市进程，同步推进“A+H”两地上市‌。

昆仑芯拿下中国移动大单、海光信息DCU和腾讯混元大模型完成适配，寒武纪从亏损走到单季盈利10个亿，这些信息串在一起都在说明一个问题：国产AI芯片正在从“能做出来”走到“能用起来”。而“能用起来”才是资本市场真正愿意给出高估值的理由。

对创业者和投资人来说，AI算力基础设施确实打开了一个新的窗口，国产算力、先进封装、设备材料、光互联、存储等等每个环节都可能长出新的公司。芯片创业，现在进入了一个更“硬”的时期，得向市场证明自己不只是懂技术，还能拿订单、能交付、能真正活到产业放量的那一天。

芯片确实又热起来了，但这一次真正热起来的是那些能进入AI基础设施核心链条的公司，能拿订单、能交付、能量产、能卡位。

也就是说，这一次，得先确认自己真的在牌桌上。