近日，半导体关键设备之一——CMP设备取得了关键性突破，华海清科的12英寸化学机械抛光设备顺利出货，进入了先进封装国际头部企业，足以证明国产CMP设备的技术实力已经获得国际大厂的认可，达到了国际先进水平。

作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。