佳能宣布开发3D半导体光刻机，ASML这回危险了

佳能宣布正在研发3D技术光刻机，并计划于明年上半年上市。为什么要开发这种光刻机呢？它又有什么优势呢？叠加芯片迎来了一个发展机会，这次佳能的3D技术光刻机，就是将多个芯片叠加在一起，使其紧密连接来提高性能。