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#数码最前线
2022-04-04 16:05
佳能宣布开发3D半导体光刻机,ASML这回危险了

佳能宣布正在研发3D技术光刻机,并计划于明年上半年上市。为什么要开发这种光刻机呢?它又有什么优势呢?叠加芯片迎来了一个发展机会,这次佳能的3D技术光刻机,就是将多个芯片叠加在一起,使其紧密连接来提高性能。

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