苹果造芯的下一步是换掉高通？

本文来自微信公众号：华尔街见闻 （ID：wallstreetcn），作者：卜淑情，原文标题：《换掉英特尔后，苹果造芯下一步：换掉高通！》，头图来自：视觉中国

在2019年苹果与高通迎来世纪大和解之后，高通一直是苹果基带芯片的主要供应商。然而，随着自研基带芯片的不断探索，苹果在换掉英特尔之后，“去高通化”的脚步正在加快。

据媒体报道，目前苹果正在继续扩大其基带芯片领域的人才储备。在高通总部圣地亚哥，苹果大约发布了140个招聘基带芯片研发的职位。

与此同时，在博通总部加利福尼亚欧文市，苹果的卫星工程办公室有大约20个类似的空缺职位，可能会吸引设计基带芯片等关键零部件的博通员工加入公司。

2019年7月25日，苹果就宣布以10亿美元的价格，收购英特尔旗下的手机基带芯片部门。这笔交易中，苹果除了得到英特尔该部门相关设备外，还有8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。

一、换掉英特尔后，继续换掉高通

CCS Insight 高级研究主管Wayne Lam表示，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，包括节省成本和摆脱对高通等供应商的依赖。

首先是成本。通常情况下，智能手机和类似移动设备的主处理器比用于无线通信的部件更加复杂、昂贵。但这一常态被苹果中低端系列iPhone SE（支持5G连接）颠覆了，其采用的A15处理器及其附加内存芯片比通信芯片更加便宜。

其次是供应商。此前因为与高通公司的专利官司，苹果从iPhone 6S开始混用高通和英特尔基带，之后的iPhone7、iPhone8、iPhoneX、iPhoneXs系列、iPhone11系列都是使用的英特尔基带芯片。但随着苹果与高通公司和解，iPhone 12、iPhone 13已换回高通。

自研基带芯片将使苹果“去高通化”的进程进一步加快。2021年11月，高通首席财务官表示，到2023年，高通预计将为苹果移动设备提供20%的5G基带芯片。目前，高通几乎供应这些芯片的100%，Apple Watch是个例外，自4系列以来一直使用英特尔基带芯片。

另外，苹果自研基带芯片可能会彻底提升移动设备产品的用户体验。Lam表示，通过整合自研基带芯片和苹果自身的A系列芯片，苹果产品在速度、效率和功能方面将更上一层楼，这是外部芯片（比如高通）实现不了的。

比如，MacBook Pro等产品支持5G、iPhone 网速变快，更多可穿戴设备可独立连接蜂窝移动网络，未来推出的AR头显和智能眼镜产品能够避免频繁断线而提高用户体验。

二、留给苹果自研替代的时间不多了

目前，苹果已经将采用自研5G基带的规划提上了日程表：预计于2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，由台积电代工。

但对于变“芯”的苹果而言，距离真正换掉高通还有很长的一段路要走。苹果现在正面临一项艰巨的任务：制造出确实能够赶上或超过高通的基带芯片。

研究公司Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示，从设计、制造到测试，需要的时间难以估计。“在某些方面基带芯片比M1之类的芯片更复杂，”部分原因是影响信号的因素非常复杂。可能会使苹果的生产变得更加困难，从而延长开发时间。

他补充说：“如果你投入足够的时间、资源和金钱，就可以做到。”“但他们是否能在2023年前做到这一点，我认为除了苹果，没人能说得出来。”

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